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Verschiedene Prozesse der PCBA -Produktion
Der PCBA-Produktionsprozess kann in mehrere Hauptprozesse unterteilt werden: PCB-Design und -entwicklung → SMT-Patch-Verarbeitung → DIP-Plug-in-Verarbeitung → PCBA-Test → Drei Anti-Koating → Montage mit fertigen Produkten. Erstens kann PCB -Design und -entwicklung 1.Produkter Nachfrage Ein bestimmtes System kann ein bestimmtes P ...Mehr lesen -
Notwendige Bedingungen für das Löten von PCB -Leiterplatten
Notwendige Bedingungen für das Löten von PCB-Leiterplatten 1.Die Schweißzahl muss eine gute Schweißbarkeit haben. Die sogenannte Lötfähigkeit bezieht sich auf die Leistung der Legierung, dass das zu verschweißende Metallmaterial und das Lötmittel bei der entsprechenden Temperatur eine gute Kombination bilden kann. Nicht alle Metalle sind gehen ...Mehr lesen -
Flexible Leiterplattenbezogene Einführung
Produkteinführung Flexible Leiterplatte (FPC), auch als flexible Leiterplatte, flexible Leiterplatte, leichtes Gewicht, dünne Dicke, freies Biegen und Falten und andere hervorragende Eigenschaften bezeichnet. Die inländische Qualitätsinspektion von FPC basiert jedoch hauptsächlich auf manuellem Visu ...Mehr lesen -
Was sind die wichtigen Funktionen einer Leiterplatte?
Als Kernkomponente elektronischer Produkte haben Leiterplatten viele wichtige Funktionen. Hier sind einige gemeinsame Merkmale: 1. Signalübertragung: Die Leiterplatte kann die Übertragung und Verarbeitung von Signalen realisieren und damit die Kommunikation zwischen elektronischen Geräten erkennen. Zum Beispiel...Mehr lesen -
Flexible Schweißmethode für Schaltplattenschweißungen
5. Vor dem Schweißen den Fluss auf das Pad auftragen und mit einem Lötkolben behandeln, um zu verhindern, dass das Pad nur schlecht auskleidet oder oxidiert ist, was zum Löten zu Schwierigkeiten führt. Im Allgemeinen muss der Chip nicht behandelt werden. 2. Verwenden Sie Pinzeln, um den PQFP -Chip sorgfältig auf die PCB -Karte zu platzieren, und ist vorsichtig.Mehr lesen -
Wie verbessern Sie die Antistatik-ESD-Funktion der PCB-Kopienplatine?
Bei der Gestaltung der PCB-Platine kann das Anti-ESD-Design der PCB durch Schichten, ordnungsgemäßes Layout, Verkabelung und Installation erreicht werden. Während des Entwurfsprozesses kann die überwiegende Mehrheit der Designänderungen auf das Hinzufügen oder Subtrahieren von Komponenten durch Vorhersage beschränkt sein. Durch Anpassung der ...Mehr lesen -
Wie identifiziere ich die Qualität der PCB -Leiterplatten?
Es gibt viele Arten von PCB -Leiterplatten auf dem Markt, und es ist schwierig, zwischen guter und schlechter Qualität zu unterscheiden. In dieser Hinsicht finden Sie hier einige Möglichkeiten, um die Qualität der PCB -Leiterplatten zu identifizieren. Nach Aussehen zu urteilen 1. Aussehen der Schweißnaht, da es viele Teile auf der PCB c gibt ...Mehr lesen -
Wie finde ich das blinde Loch in der PCB -Platine?
Wie finde ich das blinde Loch in der PCB -Platine? Im Bereich der Elektronikherstellung spielt die PCB (gedruckte Leiterplatte, gedruckte Leiterplatte) eine wichtige Rolle. Sie verbinden und unterstützen eine Vielzahl elektronischer Komponenten, sodass elektronische Geräte ordnungsgemäß funktionieren. Blinde Löcher sind ein gemeinsames Design, der ...Mehr lesen -
Verfahren und Vorsichtsmaßnahmen für das doppelseitige Schweißscheiben des Schaltplattenscheibens
Beim Schweißen der Zweischichtschaltplatine ist es leicht, das Problem der Adhäsion oder des virtuellen Schweißens zu haben. Und aufgrund der Erhöhung der Doppelschichtkreiskartenkomponenten sind jede Art von Komponenten für die Schweißtemperatur des Schweißanforderungens usw. nicht gleich, was auch zu in ...Mehr lesen -
PCB -Leiterplatten -Design- und Komponentenverdrahtungsregeln
Der grundlegende Prozess des PCB -Leiterplattendesigns in der SMT -Chipverarbeitung erfordert besondere Aufmerksamkeit. Einer der Hauptzwecke des Schematkonstruktionsschemates besteht darin, eine Netzwerktabelle für das Design der PCB -Leiterplatte bereitzustellen und die Grundlage für die Konstruktion von PCB -Boards vorzubereiten. Das Design Proc ...Mehr lesen -
Was ist der Unterschied zwischen dem Produktionsprozess des mehrschichtigen Boards und des Doppelschicht-Boards?
Im Allgemeinen: Im Vergleich zum Produktionsprozess des mehrschichtigen Boards und des Doppelschicht-Boards gibt es 2 weitere Prozesse: Innenlinie und Laminierung. Im Detail: Im Produktionsprozess der Doppelschichtplatte wird nach Abschluss des Schneidens die Bohrungen ...Mehr lesen -
Wie mache ich das Via und wie benutze ich die Via auf der Leiterplatte?
Der Via ist eine der wichtigsten Komponenten der mehrschichtigen PCB, und die Bohrkosten machen normalerweise 30% bis 40% der Kosten der PCB-Platine aus. Einfach ausgedrückt, jedes Loch auf der PCB kann als via bezeichnet werden. Die Basi ...Mehr lesen
