Nachricht
-
Arten von PCB-Pads
1. Quadratisches Pad. Es wird häufig verwendet, wenn die Komponenten auf der Leiterplatte groß und wenige sind und die gedruckte Linie einfach ist. Wenn Sie eine Leiterplatte von Hand herstellen, ist die Verwendung dieses Pads einfach zu erreichen. 2. Rundes Pad. Wird häufig in ein- und doppelseitigen Leiterplatten verwendet und die Teile sind regelmäßig angeordnet.Mehr lesen -
Senkung
Senklöcher werden mit einer Flachkopfbohrnadel oder einem Gongmesser in die Leiterplatte gebohrt, können aber nicht durchgebohrt werden (d. h. Halbdurchgangslöcher). Der Übergangsteil zwischen der Lochwand am äußersten/größten Lochdurchmesser und der Lochwand am kleinsten Lochdurchmesser verläuft parallel zu...Mehr lesen -
Welche Rolle spielt der Werkzeugstreifen bei der Leiterplatte?
Im PCB-Produktionsprozess gibt es einen weiteren wichtigen Prozess, nämlich den Werkzeugstreifen. Die Reservierung der Prozesskante ist für die nachfolgende SMT-Patchverarbeitung von großer Bedeutung. Der Werkzeugstreifen ist das Teil, das auf beiden Seiten oder vier Seiten der Leiterplatte hinzugefügt wird, hauptsächlich zur Unterstützung des SMT-Prozesses.Mehr lesen -
Einführung von Via-in-Pad:
Einführung von Via-in-Pad: Es ist allgemein bekannt, dass Vias (VIA) in durchkontaktierte Löcher, blinde Vias und vergrabene Vias unterteilt werden können, die unterschiedliche Funktionen haben. Bei der Entwicklung elektronischer Produkte spielen Vias eine entscheidende Rolle bei der Zwischenschichtverbindung von Leiterplatten.Mehr lesen -
DFM-Design des PCB-Herstellungsabstands
Der elektrische Sicherheitsabstand hängt hauptsächlich von der Höhe der Plattenfabrik ab und beträgt im Allgemeinen 0,15 mm. Tatsächlich kann es sogar noch näher sein. Wenn der Stromkreis nicht mit dem Signal zusammenhängt, erfordert ein großer Strom eine dickere Verkabelung, solange kein Kurzschluss vorliegt und der Strom ausreichend ist ...Mehr lesen -
Verschiedene Inspektionsmethoden für PCBA-Platinenkurzschlüsse
Bei der SMT-Chipverarbeitung ist ein Kurzschluss ein sehr häufiges Phänomen bei schlechter Verarbeitung. Die kurzgeschlossene PCBA-Leiterplatte kann nicht normal verwendet werden. Das Folgende ist eine gängige Prüfmethode für Kurzschlüsse von PCBA-Platinen. 1. Es wird empfohlen, eine Kurzschlussposition zu verwenden...Mehr lesen -
Herstellbarkeitsdesign des elektrischen Sicherheitsabstands für Leiterplatten
Es gibt viele PCB-Designregeln. Nachfolgend finden Sie ein Beispiel für elektrische Sicherheitsabstände. Bei der Festlegung elektrischer Regeln muss die Designplatine in der Verkabelung die Regeln einhalten, einschließlich der Einstellung für Sicherheitsabstand, Leerlauf und Kurzschluss. Die Einstellung dieser Parameter wirkt sich auf die...Mehr lesen -
Zehn Mängel im PCB-Leiterplatten-Designprozess
PCB-Leiterplatten werden in der heutigen industriell entwickelten Welt häufig in verschiedenen elektronischen Produkten verwendet. Je nach Branche unterscheiden sich Farbe, Form, Größe, Schicht und Material von Leiterplatten. Daher sind beim Design von Leiterplattenschaltungen klare Informationen erforderlich.Mehr lesen -
Was ist der Standard für PCB-Verzug?
Tatsächlich bezieht sich PCB-Verformung auch auf das Biegen der Leiterplatte, was sich auf die ursprüngliche flache Leiterplatte bezieht. Beim Auflegen auf den Schreibtisch erscheinen die beiden Enden bzw. die Mitte der Tafel leicht nach oben. Dieses Phänomen ist in der Branche als PCB Warping bekannt. Die Formel zur Berechnung von t...Mehr lesen -
Was sind die Anforderungen des Laserschweißprozesses für das PCBA-Design?
1. Design für die Herstellbarkeit von PCBA Das Herstellbarkeitsdesign von PCBA löst hauptsächlich das Problem der Zusammenbaubarkeit und zielt darauf ab, den kürzesten Prozessweg, die höchste Lötdurchgangsrate und die niedrigsten Produktionskosten zu erreichen. Der Designinhalt umfasst hauptsächlich: ...Mehr lesen -
Herstellbarkeitsdesign des PCB-Layouts und der Verkabelung
Was das PCB-Layout und die Verkabelungsprobleme betrifft, werden wir heute nicht über Signalintegritätsanalyse (SI), elektromagnetische Verträglichkeitsanalyse (EMV) und Leistungsintegritätsanalyse (PI) sprechen. Wenn wir gerade über die Herstellbarkeitsanalyse (DFM) sprechen, wird die unangemessene Gestaltung der Herstellbarkeit auch ...Mehr lesen -
SMT-Verarbeitung
Bei der SMT-Verarbeitung handelt es sich um eine Reihe von Prozesstechnologien zur Verarbeitung auf Leiterplattenbasis. Es bietet die Vorteile einer hohen Montagegenauigkeit und einer hohen Geschwindigkeit und wurde daher von vielen Elektronikherstellern übernommen. Der SMT-Chipverarbeitungsprozess umfasst hauptsächlich das Auftragen von Siebdruck oder Kleber, die Montage oder ...Mehr lesen
