Beim Schweißen von zweischichtigen Leiterplatten kann es leicht zu Adhäsionsproblemen oder virtuellen Schweißproblemen kommen. Und aufgrund der Zunahme von zweischichtigen Leiterplattenkomponenten sind die Schweißanforderungen für jede Art von Bauteilen, die Schweißtemperatur usw. nicht gleich, was auch zu einer Erhöhung der Schwierigkeit beim Schweißen von zweischichtigen Leiterplatten, einschließlich der Schweißreihenfolge, führt Für einige Produkte gelten strenge Anforderungen.

Vorgehensweise beim doppelseitigen Leiterplattenschweißen:

Bereiten Sie Werkzeuge und Materialien vor, darunter Leiterplatten, Komponenten, Lot, Lotpaste und Lötkolben.

Reinigen Sie die Platinenoberfläche und die Komponentenstifte: Reinigen Sie die Platinenoberfläche und die Komponentenstifte mit Reinigungsmittel oder Alkohol, um die Schweißqualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Platzieren Sie Komponenten: Platzieren Sie Komponenten entsprechend den Designanforderungen der Leiterplatte auf der Leiterplatte und achten Sie dabei auf die Richtung und Position der Komponenten.

Lötpaste auftragen: Tragen Sie zur Vorbereitung des Schweißens Lötpaste auf das Pad an den Komponentenstiften und der Leiterplatte auf.

Schweißen von Bauteilen: Verwenden Sie zum Schweißen von Bauteilen einen elektrischen Lötkolben, achten Sie auf eine stabile Temperatur und Zeit, vermeiden Sie übermäßiges Erhitzen oder zu lange Schweißzeiten.

Überprüfen Sie die Schweißqualität: Überprüfen Sie, ob der Schweißpunkt fest und vollständig ist und kein virtuelles Schweißen, Leckschweißen und andere Phänomene vorliegen.

Reparatur oder Nachschweißen: Bei Schweißstellen mit Schweißfehlern ist eine Reparatur oder Nachschweißung erforderlich, um die Schweißqualität und -zuverlässigkeit sicherzustellen.

Leiterplatten-Schweißtipp 1:

Der selektive Schweißprozess umfasst: Flussmittelsprühen, Leiterplattenvorwärmen, Tauchschweißen und Schleppschweißen. Flussmittelbeschichtungsverfahren Das Flussmittelbeschichtungsverfahren spielt beim selektiven Schweißen eine wichtige Rolle.

Am Ende des Schweißens, Erhitzens und Schweißens sollte das Flussmittel ausreichend aktiv sein, um die Bildung von Brücken und die Oxidation der Leiterplatte zu verhindern. Sprühen des Flussmittels Die Platine wird vom X/Y-Manipulator über die Flussmitteldüse getragen und das Flussmittel wird auf die Schweißposition der Leiterplatte gesprüht.

Leiterplatten-Schweißtipp 2:

Beim Mikrowellen-Peak-Selektivschweißen nach dem Reflow-Lötprozess ist es wichtig, dass das Flussmittel präzise gesprüht wird und der mikroporöse Sprühtyp den Bereich außerhalb der Lötstelle nicht verfärbt.

Der Punktdurchmesser des Mikropunkt-Sprühflussmittels ist größer als 2 mm, sodass die Positionsgenauigkeit des auf der Leiterplatte aufgetragenen Flussmittels ±0,5 mm beträgt, um sicherzustellen, dass das Flussmittel immer das Schweißteil bedeckt.

Leiterplatten-Schweißtipp 3:

Die Prozesseigenschaften des selektiven Schweißens können durch einen Vergleich mit dem Wellenlöten verstanden werden. Der offensichtliche Unterschied zwischen beiden besteht darin, dass der untere Teil der Leiterplatte beim Wellenschweißen vollständig in das flüssige Lot eingetaucht ist, während beim selektiven Schweißen nur einige bestimmte Bereiche vorhanden sind mit der Lotwelle in Kontakt kommen.

Da die Leiterplatte selbst ein schlechtes Wärmeübertragungsmedium ist, kommt es beim Schweißen nicht zu einer Erwärmung und einem Schmelzen der Lötstellen im Bereich neben den Bauteilen und der Leiterplatte.

Außerdem muss das Flussmittel vor dem Schweißen vorbeschichtet werden, und im Vergleich zum Wellenlöten wird das Flussmittel nur auf den unteren Teil der zu schweißenden Platine aufgetragen und nicht auf die gesamte Leiterplatte.

Darüber hinaus ist das selektive Schweißen nur auf das Schweißen von Plug-in-Komponenten anwendbar, das selektive Schweißen ist eine neue Methode und für ein erfolgreiches Schweißen ist ein gründliches Verständnis des selektiven Schweißprozesses und der Ausrüstung erforderlich.

Das doppelseitige Schweißen von Leiterplatten muss gemäß den angegebenen Arbeitsschritten durchgeführt werden, auf Sicherheit und Qualitätskontrolle achten und die Schweißqualität und -zuverlässigkeit gewährleisten.

Beim doppelseitigen Leiterplattenschweißen müssen folgende Punkte beachtet werden:

Reinigen Sie vor dem Schweißen die Leiterplattenoberfläche und die Bauteilstifte, um die Schweißqualität und -zuverlässigkeit sicherzustellen.

Wählen Sie entsprechend den Designanforderungen der Leiterplatte die geeigneten Schweißwerkzeuge und -materialien wie Lot, Lotpaste usw. aus.

Treffen Sie vor dem Schweißen ESD-Maßnahmen, wie z. B. das Tragen von ESD-Ringen, um elektrostatische Schäden an den Bauteilen zu verhindern.

Halten Sie während des Schweißvorgangs eine stabile Temperatur und Zeit ein, um eine übermäßige Erwärmung oder eine zu lange Schweißzeit zu vermeiden und die Leiterplatte oder Komponenten nicht zu beschädigen.

Der Schweißvorgang erfolgt im Allgemeinen in der Reihenfolge der Geräte von niedrig nach hoch und von klein nach groß. Vorrangig wird das Schweißen von integrierten Schaltkreischips durchgeführt.

Überprüfen Sie nach Abschluss des Schweißvorgangs die Schweißqualität und -zuverlässigkeit. Bei Mängeln rechtzeitig reparieren oder neu schweißen.

Beim eigentlichen Schweißvorgang muss beim Schweißen der doppelseitigen Leiterplatte die relevanten Prozessspezifikationen und Betriebsanforderungen strikt eingehalten werden, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Schweißens sicherzustellen. Gleichzeitig muss auf einen sicheren Betrieb geachtet werden, um Schäden an sich selbst und der Umgebung zu vermeiden Umfeld.