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HDI Blind und über die Breite der Leitungsbreite und die Leitungsabstand Genauigkeitsstandard begraben
HDI Blind und über Leiterplatten begraben wurden in vielen Bereichen aufgrund ihrer Eigenschaften wie höherer Kabeldichte und besserer elektrischer Leistung weit verbreitet. Von Unterhaltungselektronik wie Smartphones und Tablets bis hin zu industriellen Geräten mit strenger Perfo ...Mehr lesen -
Elektronik revolutionieren: Durchbrüche in der Ceramic Circuit Board -Technologie
Einleitung Die Branche der Keramikkreisbranche unterzogen sich in einer transformativen Phase, die durch Fortschritte bei Fertigungstechniken und materiellen Innovationen vorangetrieben wird. Als die Nachfrage nach Hochleistungselektronik wächst, haben sich Keramik-Leiterplatten als kritischer Comp ...Mehr lesen -
Wie kann man Exzellenz im Hochstrom-PCB-Design erzielen?
Das Entwerfen einer PCB ist eine Herausforderung, insbesondere wenn Geräte immer kleiner werden. Das Hochstrom-PCB-Design ist noch komplexer, da es die gleichen Hindernisse hat und eine zusätzliche Anzahl einzigartiger Faktoren erfordert. Experten prognostizieren, dass die Nachfrage nach hoher POWE ...Mehr lesen -
Anwendungs- und technische Anforderungen von Multilayer Flexible Circuit Board in 5G -Kommunikationsgeräten
5G-Kommunikationsgeräte haben höhere Anforderungen an Leistung, Größe und funktionelle Integration, und mit ihren hervorragenden Flexibilität, dünnen und leichten Eigenschaften und hoher Flexibilität wurden die wichtigsten Unterstützungskomponenten für 5G C ...Mehr lesen -
Ist es notwendig, Plattenlöcher auf der Löschung zu machen, nachdem Blind/Buried Löcher fertig sind?
Im PCB-Design kann der Lochtyp in blinde Löcher, vergrabene Löcher und Scheibenlöcher unterteilt werden. Sie haben jeweils unterschiedliche Anwendungsszenarien und Vorteile, Blindlöcher und vergrabene Löcher werden hauptsächlich verwendet, um die elektrische Verbindung zwischen mehrschichtigen Boards und Dis ... zu erreichen.Mehr lesen -
SMT -Lötpaste und RED -Kleberprozessübersicht
Rotkleberprozess: Der SMT -Rotkleberprozess nutzt die heißen Härtungseigenschaften des roten Klebstoffs, der von einer Presse oder einem Spender zwischen zwei Pads gefüllt und dann durch Patch- und Reflow -Schweißen geheilt wird. Schließlich durch Wellenlöten, nur die Oberflächenhalteroberfläche ...Mehr lesen -
Innovationen in der PCB -Branche vorantreiben Wachstum und Expansion
Die PCB -Branche hat in den letzten Jahrzehnten einen Weg des stetigen Wachstums, und jüngste Innovationen haben diesen Trend nur beschleunigt. Von den Fortschritten in Designwerkzeugen und -materialien bis hin zu neuen Technologien wie der additiven Fertigung steht die Branche für weitere Erweiterungen ...Mehr lesen -
HDI -Hersteller HDI Board Customization Service
Das HDI -Board ist aufgrund seiner hervorragenden Leistung zu einer unverzichtbaren Schlüsselkomponente vieler elektronischer Produkte geworden. Die von den HDI -Herstellern bereitgestellten HDI Board -Anpassungsdienste richten sich an diversifizierte Anwendungsszenarien und erfüllen die spezifischen Anforderungen von verschiedenen in ...Mehr lesen -
Wie erkenne ich die Qualität nach Laserschweißen der PCB -Leiterplatte?
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von 5G -Bauwesen wurden Industriefelder wie Präzisionsmikroelektronik und Luftfahrt und Marine weiterentwickelt, und diese Felder decken alle die Anwendung von PCB -Leiterplatten ab. Zur gleichen Zeit von ...Mehr lesen -
In der PCB -Herstellungsqualitätskontrolle
Bei der Qualitätskontrolle der PCB -Herstellung sollten mehrere Aspekte überprüft werden, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den erforderlichen Qualitätsstandards entspricht. Diese Aspekte umfassen: 1. Qualität der Chipplatzierung: Überprüfen Sie, ob die Oberflächenmontagekomponenten korrekt installiert sind, ob die ...Mehr lesen -
Methoden zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Multi-Layer Flexible Circuit Boards
Multilayer Flexible Druckenschaltplatten (flexible gedruckte Leiterplatte, FPCB) werden zunehmend in Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, medizinischen Geräten und anderen Feldern verwendet. Die besondere Struktur und die materiellen Eigenschaften flexibler Cir ...Mehr lesen -
Sollte die PCB -Konstruktionsfläche mit Kupfer beschichtet werden?
Im PCB -Design fragen wir uns oft, ob die Oberfläche der PCB mit Kupfer bedeckt sein soll. Dies hängt tatsächlich von der Situation ab. Zuerst müssen wir die Vor- und Nachteile von Oberflächenkupfer verstehen. Schauen wir uns zunächst die Vorteile der Kupferbeschichtung an: 1. Die Kupferoberfläche kann ...Mehr lesen
