HDI Blind und über Leiterplatten begraben wurden in vielen Bereichen aufgrund ihrer Eigenschaften wie höherer Kabeldichte und besserer elektrischer Leistung weit verbreitet. Von Unterhaltungselektronik wie Smartphones und Tablets bis hin zu industriellen Geräten mit strengen Leistungsanforderungen wie Automobilelektronik und Kommunikationsbasisstationen sind HDI -Blind und über Leiterplatten entscheidend, und die Linienbreite und die Genauigkeit des Linienabstands als wichtiger Faktor, der sich auf die Leistung auswirkt, hat strenge und detaillierte Standards.

一、 Bedeutung der Linienbreite und der Genauigkeit des Linienabstands
Elektrische Leistungswirkung: Die Leitungsbreite hängt direkt mit dem Widerstand des Drahtes zusammen, der breitere Leitungswiderstand ist kleiner, kann mehr Strom tragen. Die Linienentfernung beeinflusst die Kapazität und Induktivität zwischen den Linien. In Hochfrequenzschaltungen führt die Änderung der Kapazität und Induktivität im Signalübertragungsprozess, wenn die Leitungsbreite und die Genauigkeit der Leitungsabstand nicht ausreicht, im Signalübertragungsprozess, was die Signalintegrität ernsthaft beeinflusst. Zum Beispiel ist die Signalübertragungsrate auf der HDI Blind Buried Loch Circuit Board von 5G -Kommunikationsgeräten extrem hoch, und die kleine Linienbreite und die Linienabstandabweichung können das Signal nicht genau übertragen werden, was zu einem Rückgang der Kommunikationsqualität führt.
Verkabelungsdichte und Raumnutzung: Einer der Vorteile von HDI-Blind-Buried-Lochschaltplatten ist die Verkabelung mit hoher Dichte. Die hochpräzise Linienbreite und der Linienabstand können mehr Linien in einem begrenzten Raum anordnen, um komplexere Schaltungsfunktionen zu erzielen. Wenn Sie das Smartphone -Motherboard als Beispiel einnehmen, um eine große Anzahl von Chips, Sensoren und anderen elektronischen Komponenten aufzunehmen, muss eine große Menge an Verkabelung in einem sehr kleinen Bereich abgeschlossen werden. Nur durch strikte Kontrolle der Leitungsbreite und der Leitungsentfernungsgenauigkeit können wir effiziente Verkabelung in einem kleinen Raum erreichen, die Integration des Motherboards verbessern und die zunehmend reicheren Bedürfnisse von Mobiltelefonen erfüllen.

二、 Häufiger Standardwert der Linienbreite und der Leitungsentfernunggenauigkeit
Industrie Allgemeiner Standard: Im allgemeinen HDI Blind Hole Circuit Board-Fertigung kann die gemeinsame Mindestleitungsbreite 3-4 Mio. (0,076-0,10 mm) erreichen, und die Mindestleitungsentfernung beträgt ebenfalls etwa 3-4 Mio. Für einige weniger anspruchsvolle Anwendungsszenarien, wie z. B. Nicht-Kern-Steuerungsstaaten in der gemeinsamen Unterhaltungselektronik, können die Leitungsbreite und der Linienabstand auf 5-6 MIL (0,127-0,152 mm) gelockert werden. Mit dem kontinuierlichen Fortschritt der Technologie entwickeln sich jedoch die Linienbreite und die Leitungsentfernung der High-End-HDI-Leiterplatten in einer kleineren Richtung. Beispielsweise haben einige Substrate für fortschrittliche Chipverpackungen, ihre Linienbreite und ihre Leitungsentfernung 1-2mil (0,025-0,051 mm) erreicht, um die Anforderungen des Signalübertragers mit Hochgeschwindigkeits- und Hochdichte innerhalb des Chips zu erfüllen.
Standardunterschiede in verschiedenen Anwendungsfeldern: Auf dem Gebiet der Automobilelektronik aufgrund der hohen Zuverlässigkeitsanforderungen und der komplexen Arbeitsumgebung (z. B. hohe Temperatur, hoher Vibration usw.) sind die Leitungsbreiten und die Leitungsgenauigkeitsstandards von HDI -Blind -Buried Circuit -Brettern strenger. Beispielsweise werden die in der Automobile Engine Control Unit (ECU) verwendete Leiterplatte und die Leitungsabstandgenauigkeit im Allgemeinen bei 4-5 MIL gesteuert, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Signalübertragung in rauen Umgebungen sicherzustellen. Auf dem Gebiet der medizinischen Geräte wie der HDI-Leiterplatte in der MRT-Geräte (Magnetresonanztomographie), um eine genaue Signalerfassung und -verarbeitung sicherzustellen, kann die Leitungsbreite und die Leitungsentfernungsgenauigkeit 2-3 MIL erreichen, was den Herstellungsprozess extrem hohe Anforderungen erfüllt.

三、 Faktoren, die die Linienbreite und die Genauigkeit der Linienentfernung beeinflussen
Herstellungsprozess: Lithographieprozess ist die wichtigste Verbindung zur Bestimmung der Leitungsbreite und der Leitungsentfernungsgenauigkeit. Im Prozess der Lithographie wirkt sich die Genauigkeit der Expositionsmaschine, die Leistung des Photoresists und die Kontrolle des Entwicklungs- und Ätzprozesses auf die Linienbreite und die Linienentfernung aus. Wenn die Genauigkeit der Expositionsmaschine nicht ausreicht, kann das Belichtungsmuster verzerrt sein und die Linienbreite und die Linienabstand nach dem Ätzen vom Konstruktionswert abweichen. Bei der Ätzung führt die unsachgemäße Kontrolle der Konzentration, Temperatur und Ätzzeit der Ätzflüssigkeit auch zu Problemen wie zu breit oder zu schmaler Linienbreite und ungleichmäßiger Linienabstand.
Materialmerkmale: Das Substratmaterial und die Kupferfolienmaterialeigenschaften der Leiterplatte haben ebenfalls einen Einfluss auf die Leitungsbreite und die Leitungsentfernunggenauigkeit. Der thermische Expansionskoeffizient verschiedener Substratmaterialien ist unterschiedlich. Im Herstellungsprozess kann aufgrund mehrerer Heizungs- und Kühlprozesse der thermische Expansionskoeffizient des Substratmaterials zur Verformung der Leiterplatte führen, die die Leitungsbreite und die Leitungsentfernungsgenauigkeit beeinflusst. Die Dicke Gleichmäßigkeit der Kupferfolie ist ebenfalls wichtig, und die Ätzrate der Kupferfolie mit ungleichmäßiger Dicke ist während des Ätzprozesses inkonsistent, was zu einer Abweichung der Linienbreite führt.

四、 Methoden zur Erkennung und Kontrolle der Genauigkeit
Erkennungsmittel bedeutet: Im Produktionsprozess der HDI Blind Buried Loch Circuit Board werden eine Vielzahl von Erkennungsmitteln verwendet, um die Leitungsbreite und die Leitungsentfernunggenauigkeit zu überwachen. Das optische Mikroskop ist eines der häufig verwendeten Inspektionswerkzeuge. Durch Vergrößerung des Oberflächenbildes der Leiterplatte werden die Leitungsbreite und die Leitungsentfernung manuell oder mit Hilfe der Bildanalyse -Software gemessen, um festzustellen, ob der Standard erfüllt ist. Elektron