5G-Kommunikationsgeräte haben höhere Anforderungen an Leistung, Größe und funktionelle Integration, und mit ihren hervorragenden Flexibilität, dünnen und leichten Eigenschaften und hoher Flexibilität wurden die wichtigsten Unterstützungskomponenten für 5G-Kommunikationsgeräte, die eine breite Palette von wichtigen Anwendungen auf dem Gebiet der 5G-Kommunikationsgeräte erzielen.

一、 Anwendung einer mehrschichtigen Flexibilisation in 5G -Kommunikationsgeräten
（一） Basisstation Ausrüstung
In 5G-Basisstationen werden in HF-Modulen weit verbreitet. Da 5G -Basisstationen höhere Frequenzbänder und größere Bandbreite unterstützen müssen, ist das Design von HF -Modulen komplexer geworden, und die Signalübertragungsleistung und die räumliche Layout der Leiterplatte sind äußerst anspruchsvoll. Die flexible Leiterplatte mit mehreren Schichten kann die effiziente Übertragung von HF-Signalen durch das genaue Schaltungsdesign realisieren, und ihre biegbaren Eigenschaften können sich an die komplexe räumliche Struktur der Basisstation anpassen, wodurch der Raum effektiv einspart und die Integration der Geräte verbessert wird. Beispielsweise kann die flexible Leiterplatte mit mehrschichtiger Basisstation in der Antennenarray-Verbindung mehrere Antenneneinheiten genau an das HF-Front-End-Modul anschließen, um die stabile Übertragung von Signalen und den normalen Betrieb der Antenne sicherzustellen.
Im Stromversorgungsmodul der Basisstation spielt auch die mehrschichtige flexible Leiterplatte eine wichtige Rolle. Es kann eine effiziente Verteilung und das Management der Stromversorgung realisieren und durch angemessenes Leitungslayout den stabilen Betrieb der Basisstationsgeräte sichergestellt werden. Darüber hinaus tragen die dünnen und leichten Eigenschaften der flexiblen Leiterplatte mit mehreren Schichten dazu bei, das Gesamtgewicht der Basisstationsausrüstung zu verringern und die Installation und Wartung zu erleichtern.
（二） Terminalausrüstung
In 5G-Mobiltelefonen und anderen Terminalgeräten werden mehrschichtige flexible Leiterplatten häufiger eingesetzt. In der Verbindung zwischen dem Motherboard und dem Display-Bildschirm spielt die flexible Leiterplatte mit mehreren Schichten eine wichtige Brückenrolle. Es kann nicht nur die Signalübertragung zwischen dem Motherboard und dem Display -Bildschirm erkennen, sondern sich auch an die Verformungsanforderungen des Mobiltelefons beim Falten, Biegen und anderer Vorgänge anpassen. Beispielsweise basiert der Faltteil des Faltbildschirm -Mobiltelefons auf mehreren Schichten flexibler Leiterplatten, um eine zuverlässige Verbindung zwischen dem Display und dem Motherboard zu erzielen, um sicherzustellen, dass das Display normalerweise Bilder anzeigen und Berührungssignale im gefalteten und entfalteten Zustand empfangen.
Zweitens wird im Kameramodul eine mehrschichtige flexible Leiterplatte verwendet, um den Kamerassensor mit dem Motherboard zu verbinden. Mit der kontinuierlichen Verbesserung von 5G -Mobiltelefonkameramameramameras und immer reicheren Funktionen werden die Anforderungen an die Datenübertragungsgeschwindigkeit und -stabilität immer höher. Die mehrschichtige Flexible Circuit Board kann Hochgeschwindigkeits- und stabile Datenübertragungskanal bereitstellen und sicherstellen, dass die von der Kamera aufgenommenen hochauflösenden Bilder und Videos zeitnah und genau zur Verarbeitung an das Motherboard übertragen werden können.
Darüber hinaus sorgen für die Verbindung von 5G-Mobiltelefonen in Bezug auf Batterieverbindung und Fingerabdruckerkennungsmodul den normalen Betrieb verschiedener funktioneller Module mit ihrer guten Flexibilität und elektrischen Leistung und bieten eine starke Unterstützung für das dünne und multifunktionale Design von 5G-Mobiltelefonen.

二、 Technische Anforderungen an eine mehrschichtige Flexible -Leiterplatte in 5G -Kommunikationsgeräten
（一） Signalübertragungsleistung
Die hohen Geschwindigkeits- und niedrigen Verzögerungseigenschaften der 5G -Kommunikation haben extrem hohe Anforderungen für die Signalübertragungsleistung von Multilayer Flexible Circuit Boards vorgebracht. Die Leiterplatte muss über sehr niedrige Signalübertragungsverluste verfügen, um die Integrität und Genauigkeit von 5G -Signalen während der Übertragung sicherzustellen. Dies erfordert bei der Materialauswahl, die Verwendung von Substratmaterialien mit niedrigem Dielektrikum, wie Polyimid (PI) und strenge Kontrolle der Oberflächenrauheit des Materials, die Streuung und Reflexion im Signalübertragungsprozess reduzieren. Gleichzeitig werden in der Liniendesign die Differentialsignalübertragung und andere Technologien angewendet, um die Breite, den Abstand und die Impedanzanpassung der Linie zu optimieren, um die Übertragungsgeschwindigkeit und die Anti-Interferenz-Fähigkeit des Signals zu verbessern und die strengen Anforderungen der 5G-Kommunikation für die Signalübertragung zu erfüllen.
（二） Zuverlässigkeit und Stabilität
5G-Kommunikationsgeräte müssen in der Regel lange in einer Vielzahl komplexer Umgebungen stabil arbeiten, sodass mehrschichtige Flexible-Leiterplatten ein hohes Maß an Zuverlässigkeit und Stabilität haben müssen. In Bezug auf mechanische Eigenschaften sollte es in der Lage sein, mehreren Biege, Verdrehung und anderen Verformungen ohne Linienbrüche, Lötverbindungen und andere Probleme standzuhalten. Dies erfordert die Verwendung fortschrittlicher flexibler Materialverarbeitungstechnologie im Herstellungsprozess, wie z. B. Laserbohrungen, Elektroplatten usw., um die Robustheit der Linie und die Zuverlässigkeit der Verbindung zu gewährleisten. In Bezug auf die elektrische Leistung ist es notwendig, eine gute Temperatur- und Feuchtigkeitsbeständigkeit zu haben, um eine stabile elektrische Leistung in harten Umgebungen wie hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit aufrechtzuerhalten und Fehler wie abnormale Signalübertragung oder Kurzschaltkreis zu vermeiden, die durch Umgebungsfaktoren verursacht werden.
（三） dünn und klein
Um den Entwurfsbedürfnissen von Miniaturisierung und Dünnheit von 5G-Kommunikationsgeräten gerecht zu werden, müssen mehrschichtige flexible Leiterplatten ihre Dicke und Größe kontinuierlich reduzieren. In Bezug auf die Dicke wird das ultra-dünne Design der Leiterplatte durch Verwendung von ultradünnen Substratmaterialien und Technologie für feine Linienverarbeitung realisiert. Beispielsweise wird die Dicke des Substrats unter 0,05 mm gesteuert und die Breite und der Abstand der Linie werden reduziert, um die Kabeldichte der Leiterplatte zu verbessern. In Bezug auf die Größe werden durch Optimieren von Leitungslayout und Einführung fortschrittlicher Verpackungstechnologien wie Chip-Level-Verpackungen (CSP) und Systempaket (SIP-Ebene) mehr elektronische Komponenten in einen kleineren Raum integriert, um eine Miniaturisierung von Multi-Layer-Flexiblerschaltplatten zu erreichen und Bedingungen für das dünne und leichte Design von 5G-Kommunikationsgeräten zu ermöglichen.

Multilayer Flexible Leiterplatten verfügen über eine breite Palette wichtiger Anwendungen in 5G -Kommunikationsgeräten, von Basisstationsausrüstung bis hin zu Terminalausrüstung können nicht von ihrer Unterstützung getrennt werden. Gleichzeitig stehen mehrschichtige flexible Leitertafeln, um die leistungsstarken Bedürfnisse von 5G-Kommunikationsgeräten zu erfüllen, strengen technischen Anforderungen an die Leistung der Signalübertragung, Zuverlässigkeit und Stabilität, Leichtigkeit und Miniaturisierung.