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知識を増やす！ 16個の一般的なPCBはんだ付け欠陥の詳細な説明
PCB溶接では、さまざまな理由で、仮想溶接、過熱、橋渡しなど、さまざまな欠陥があるため、金は完璧ではありません。続きを読む -
はんだマスクインクの色がボードにどのような効果がありますか？
PCBの世界から、多くの人がPCBの色を使用してボードの品質を区別しています。実際、マザーボードの色は、PCBのパフォーマンスとは何の関係もありません。 PCBボードは、値が高いほど、使いやすくなります。 PCB表面の色は...続きを読む -
PCB設計では、一部の特別なデバイスにはレイアウト要件があります
PCBデバイスレイアウトは任意のものではなく、すべての人が従う必要がある特定のルールがあります。一般的な要件に加えて、一部の特別なデバイスには異なるレイアウト要件もあります。 デバイスの圧着のレイアウト要件1）3を超えるコンポーネントはないはずです...続きを読む -
多変量と小型バッチPCB生産
01 >>複数の品種と小さなバッチの概念多変量、小型バッチ生産とは、指定された生産期間中の生産ターゲットとして、多くの種類の製品（仕様、モデル、サイズ、形状、色など）が存在する生産方法を指します。続きを読む -
抵抗損傷の特性と差別
多くの初心者が回路を修復するときに抵抗を投げていることがよく見られ、それは解体され溶接されています。実際、多くの修理があります。抵抗の損傷特性を理解している限り、多くの時間を費やす必要はありません。抵抗器は...続きを読む -
PCBレイアウトとは何ですか
PCBレイアウトは、印刷回路基板です。印刷回路基板は、さまざまな電子コンポーネントを定期的に接続できるキャリアである印刷回路基板とも呼ばれます。 PCBレイアウトは、中国語のプリント回路基板レイアウトに翻訳されます。 Tの回路基板...続きを読む -
これら10のシンプルで実用的なPCB熱散逸方法
電子機器のPCB世界から、操作中に一定量の熱が発生し、機器の内部温度が急速に上昇します。熱が時間内に散逸しない場合、機器は熱くなり続け、過熱のためにデバイスが故障します。 ...続きを読む -
一般的なPCBデバッグスキル
PCBの世界から。 他の誰かが作成したボードであろうと、自分で設計および作成したPCBボードであろうと、最初に取得することは、錫、亀裂、短編、オープンサーキット、掘削など、ボードの完全性を確認することです。ボードがより効果的である場合、厳密である場合、あなたはc ...続きを読む -
PCB設計では、どのような安全ギャップの問題が発生しますか？
VIASとパッド間の間隔、トレースとトレースの間の間隔など、通常のPCB設計のさまざまな安全間隔の問題に遭遇します。これらの間隔を2つのカテゴリに分けます。電気安全クリアランス非電気安全性...続きを読む -
長い間PCBを行った後、Vカットを本当に理解していますか？
PCBアセンブリ、2つのベニアとベニアとプロセスエッジの間のV字型の境界線が「V」形状になります。溶接後、壊れてしまうため、V-Cutと呼ばれます。 Vカットの目的V-CUTを設計する主な目的は、オペレーターがボードを分割するように促進することです...続きを読む -
適切なデバイスパッケージは、次の条件を満たす必要があります。
1.設計されたパッドは、ターゲットデバイスピンの長さ、幅、間隔のサイズ要件を満たすことができる必要があります。特に注意を払う必要があります。デバイスピン自体によって生成された寸法エラーは、特に正確でD ...続きを読む -
PCBボードの開発と需要パート2
PCBの世界から、印刷回路基板の基本的な特性は、基板ボードの性能に依存します。印刷回路基板の技術的性能を向上させるには、最初に印刷回路基板ボードの性能を改善する必要があります。のニーズを満たすために...続きを読む
