PCB アセンブリ、2 枚のベニヤとベニヤとプロセス エッジの間の V 字型の分割線を「V」字型にします。
溶接後に切れてしまうのでV-CUTと呼ばれています。

Vカットの目的
V カットを設計する主な目的は、回路基板を組み立てた後、作業者が基板を分割しやすくすることです。PCBAを分割する場合、一般的にVカットスコアリングマシンを使用して、PCBをV字型の溝で事前にカットします。Huai Scoring の丸いブレードをスコアリングし、強く押します。一部のマシンは自動基板送り設計を備えており、ボタンを押している限り、ブレードが自動的に移動し、回路基板の V カット位置、高さを通して基板をカットします。さまざまなVカットの厚さに合わせて刃の上下を調整できます。

注意: V カットのスコアリングに加えて、配線、スタンプホールなど、PCBA サブボードには他の方法もあります。

基板上の V カットは手動で壊したり、V カットの位置で壊したりすることもできますが、手動で V カットを壊したり壊したりすることは力点の影響を受けるため、行わないことをお勧めします。 PCB が曲がると、PCBA 上の電子部品、特にコンデンサ部品にクラックが発生しやすくなり、製品の歩留まりや信頼性が低下します。一定期間使用していても徐々に問題が発生する場合があります。

Vカットのデザインと使用上の制限
V カットを使用すると、基板を簡単に分離して基板の端を取り除くことができますが、V カットには設計と使用上の制限もあります。

1. Vカットは直線カットと最後までカットのみ可能です。つまり、Vカットは直線状にカットし、最初から最後までまっすぐにカットすることしかできません。回転して方向を変えることも、仕立て糸のように短い部分を切ることもできません。短い段落をスキップします。

2. PCB の厚さが薄すぎるため、V カット溝には適していません。一般的に板厚が1.0mm未満の場合はVカットは推奨しておりません。これは、V カット溝が元の PCB の構造強度を破壊するためです。, Vカット設計の基板上に重い部品を載せると、重力の関係で基板が曲がりやすくなり、SMT溶接作業には非常に不利です（空溶接やショートを起こしやすい）。

3. PCB がリフロー炉の高温を通過すると、高温がガラス転移温度 (Tg) を超えるため、基板自体が軟化して変形します。V-Cutの位置や溝の深さが適切に設計されていない場合、基板の変形はさらに深刻になります。, 二次リフロー工程では不利となります。

Vカットの角度定義
一般に、V カットには 30°、45°、60° の 3 つの角度を定義できます。最も一般的に使用されるのは 45°です。

V カットの角度が大きいほど、基板の端が V カットに食い込むプレートの数が多くなり、V カットによる切断や V カットを避けるために、反対側の PCB の回路をより後退させる必要があります。・切断時のダメージ。

V カットの角度が小さいほど、理論的には PCB スペース設計は優れていますが、V カット角度が小さいほど、PCB メーカーの V カット鋸刃の寿命には良くありません。電動ノコギリの刃。薄ければ薄いほど、刃が摩耗しやすくなり、折れやすくなります。