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  • SMTはんだペーストと赤い接着剤プロセスの概要

    SMTはんだペーストと赤い接着剤プロセスの概要

    赤い接着剤プロセス:SMT Red Glue Processは、プレスまたはディスペンサーによって2つのパッドの間に満たされ、パッチとリフローの溶接で硬化する赤い接着剤の熱い硬化特性を活用します。最後に、波のはんだ付けを通して、表面マウント表面のみが...
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  • PCB業界の革新は、成長と拡大を推進しています

    PCB業界は、過去数十年にわたって着実に成長する道を進んでおり、最近のイノベーションはこの傾向を加速しているだけです。設計ツールや材料の進歩から、添加剤の製造などの新しいテクノロジーまで、業界はさらなる広がりの態勢を整えています...
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  • HDIメーカーHDIボードカスタマイズサービス

    HDIボードは、優れたパフォーマンスにより、多くの電子製品の不可欠な重要なコンポーネントになりました。 HDIメーカーが提供するHDIボードのカスタマイズサービスは、多様化されたアプリケーションシナリオを目的としており、異なるものの特定のニーズを満たしています。
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  • PCB回路基板のレーザー溶接後に品質を検出する方法は?

    PCB回路基板のレーザー溶接後に品質を検出する方法は?

    5G構造の継続的な進歩により、精密マイクロエレクトロニクスや航空、海洋などの工業分野がさらに開発され、これらのフィールドはすべてPCB回路基板の適用をカバーしています。同時に...
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  • PCB製造品質管理

    PCB製造品質管理では、最終製品が必要な品質基準を満たしていることを確認するために、いくつかの側面をチェックする必要があります。これらの側面には次のものが含まれます。1。チップ配置の品質:Surface Mountコンポーネントが正しくインストールされているかどうかを確認してください...
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  • 多層柔軟な回路基板の信頼性を向上させる方法

    多層柔軟な印刷回路基板(フレキシブルプリント回路基板、FPCB)は、家電、自動車電子機器、医療機器、その他の分野でますます広く使用されています。ただし、柔軟なCIRの特別な構造と材料特性...
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  • PCBの設計面は銅でコーティングされるべきですか?

    PCBの設計面は銅でコーティングされるべきですか?

    PCB設計では、PCBの表面を銅で覆うべきかどうか疑問に思うことがよくありますか?これは実際には状況に依存します。まず、表面銅の利点と短所を理解する必要があります。まず、銅コーティングの利点を見てみましょう:1。銅の表面は...
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  • PCBテクノロジー:モダンエレクトロニクスのバックボーン

    プリントサーキットボード(PCB)は、スマートフォンやラップトップから医療機器や航空宇宙技術まで、電子機器の製造に不可欠なコンポーネントです。 PCBは、複雑な回路やMなどの電子部品を含む繊維ガラスまたはプラスチック製の薄いボードです。
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  • PCB回路基板メーカー:開発プロセス

    最新の電子機器の製造では、PCB回路基板の生産プロセスが製品の性能と信頼性を決定します。その中で、開発プロセスはPCB生産プロセスの重要なリンクであり、回路BOAの精度と精度に直接影響します...
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  • 多層ボードと柔軟なボードを組み合わせることの利点

    多層ボードは、配線密度と安定した構造のため、多くの電子デバイスで長い間重要な役割を果たしてきました。柔軟なボードは、優れた柔軟性と折りたたみ性を備えたもので、電子製品の設計により多くの利便性をもたらしました。柔軟性がたくさんあります。 ...
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  • 新しいPCBをデサインする方法

    新しいデザインを開始する時が来たら、プリントサーキットボードはいくつかの段階を通過します。 Production-Gradeサーキットボードは、ECADソフトウェア、または回路基板の設計とレイアウトに特化した多くのユーティリティを含むCADアプリケーションを使用して設計されています。 ECADソフトウェアはhに構築されています...
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  • PCBスクリーン印刷デザイン

    PCBスクリーン印刷デザイン

    すべての電子デバイスは回路基板で構成されていることをすでに知っています。 PCB、または印刷回路基板は、今日の電子機器の不可欠な部分です。複雑なラインとパターンを備えた緑色のボードは、PCBと呼ばれます。電子デバイスでは、PCBのマーキングがすべてを確実にします...
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