金など存在せず、完璧な人はいません」 PCB 基板も同様です。PCB 溶接では、さまざまな理由により、仮想溶接、過熱、ブリッジなどのさまざまな欠陥が発生することがよくあります。この記事では、一般的な PCB のはんだ付け欠陥 16 個の外観の特徴、危険性、原因分析について詳しく説明します。

01
溶接

外観特性：はんだと部品のリードまたは銅箔との境界が黒色でくっきりしており、はんだが境界に向かって凹んでいる。
害: 正しく動作しない。
原因分析:
コンポーネントのリード線は洗浄、錫メッキ、酸化されていません。
プリント基板が汚れていて、スプレーされたフラックスの品質が劣っています。
02
はんだの堆積

外観特性： はんだ接合部の構造がゆるく、白くくすんでいます。
危険性: 機械的強度が不十分で、誤溶接の可能性があります。
原因分析:
はんだの品質が良くない。
はんだ付け温度が不十分です。
はんだが固まらないと部品のリードが緩んでしまいます。
03
はんだが多すぎる

外観特性：はんだ表面が凸状になっています。
危険性: はんだの廃棄物であり、欠陥が含まれる可能性があります。
原因分析：はんだの引き上げが遅すぎる。
04
はんだが少なすぎる

外観特性: はんだ付け面積はパッドの 80% 未満であり、はんだは滑らかな移行面を形成していません。
危険性: 機械的強度が不十分です。
原因分析:
はんだの流動性が悪い、またははんだの引き込みが早すぎる。
フラックスが不十分です。
溶接時間が短すぎます。
05
ロジン溶接

外観特性：溶接部にロジンスラグが含まれています。
危険性: 強度不足、導通不良、スイッチが入ったり切れたりする可能性があります。
原因分析:
溶接工が多すぎるか失敗しました。
溶接時間が不十分であり、加熱が不十分です。
表面の酸化膜は除去されません。

06
オーバーヒート

外観特性: 白いはんだ接合、金属光沢なし、表面が粗い。
危険性：パッドが剥がれやすくなり、強度が低下します。
原因分析：はんだごての力が大きすぎ、加熱時間が長すぎます。
07
冷間圧接

外観特性：表面が豆腐状になり、ひび割れが生じる場合があります。
害: 強度が低く、導電性が低い。
理由分析: はんだが固まる前にジッターが発生します。
08
不十分な浸透

外観特性：はんだと溶接部の接触が大きすぎて滑らかではありません。
危険性: 強度が低く、使用できないか、断続的にオン/オフになります。
原因分析:
溶接部はクリーンアップされていません。
フラックスが不十分か品質が低い。
溶接部が十分に加熱されていません。
09
非対称

外観特性：パッド上にはんだが流れない。
弊害：強度不足。
原因分析:
はんだの流動性が悪い。
フラックスが不十分か品質が低い。
加熱が不十分です。
10
ゆるい

外観特性： ワイヤや部品のリード線が可動します。
危険性: 導電性が低い、または非導電性。
原因分析:
はんだが固まる前にリードが動いてボイドが発生します。
リードが適切に処理されていません（不良または濡れていない）。
11
研ぐ

外観特徴：シャープ。
害：外観が悪く、ブリッジが発生しやすい。
原因分析:
フラックスが少なすぎ、加熱時間が長すぎます。
はんだごての排気角度が不適切。
12
橋渡し

外観特性：隣接するワイヤが接続されています。
危険性: 電気的短絡。
原因分析:
はんだが多すぎる。
はんだごての排気角度が不適切。

13
ピンホール

外観の特徴: 目視検査または低出力アンプに穴が見られる場合があります。
危険性: 強度が不十分で、はんだ接合部が腐食しやすい。
原因分析: リードとパッド穴の間の隙間が大きすぎます。
14
バブル

外観特徴：リードの根元に火を噴くはんだの膨らみがあり、内部に空洞が隠れています。
危険性：一時的には導通しますが、長期間にわたって導通不良を起こしやすいです。
原因分析:
リードとパッド穴の間に大きな隙間があります。
鉛の浸透が不十分。
貫通穴を塞ぐ両面プレートの溶接時間が長くなり、穴内の空気が膨張します。
15
銅箔をコックした状態

外観特性：プリント基板から銅箔を剥離した状態。
危険性: プリント基板が損傷します。
原因分析：溶接時間が長すぎ、温度が高すぎます。
16
剥がす

外観特性：銅箔からはんだ接合部が剥がれます（銅箔とプリント基板の剥がれではありません）。
危険: 開回路。
原因分析: パッド上の金属メッキが不良です。