Ştiri
-
Termenii de specificație pentru materialele PCB cu 12 straturi
Mai multe opțiuni de materiale pot fi utilizate pentru a personaliza plăci PCB cu 12 straturi. Acestea includ diferite tipuri de materiale conductoare, adezivi, materiale de acoperire și așa mai departe. Când specificați specificațiile materialelor pentru PCB-uri cu 12 straturi, este posibil să descoperiți că producătorul dvs. folosește mulți termeni tehnici. Trebuie să vă...Citeşte mai mult -
Metoda de proiectare a stivuirii PCB
Designul laminat respectă în principal două reguli: 1. Fiecare strat de cablare trebuie să aibă un strat de referință adiacent (stratul de putere sau de masă); 2. Stratul principal de putere adiacent și stratul de masă trebuie menținute la o distanță minimă pentru a oferi o capacitate de cuplare mai mare; Următoarele enumeră st...Citeşte mai mult -
Cum să determinați rapid numărul de straturi, cablarea și aspectul PCB-ului?
Pe măsură ce cerințele privind dimensiunea PCB-ului devin din ce în ce mai mici, cerințele de densitate ale dispozitivului devin din ce în ce mai mari, iar proiectarea PCB-ului devine mai dificilă. Cum să obțineți o rată ridicată de aranjare a PCB-ului și să scurtați timpul de proiectare, atunci vom vorbi despre abilitățile de proiectare ale planificării, aspectului și cablării PCB.Citeşte mai mult -
Diferența și funcția stratului de lipit al plăcii de circuite și a măștii de lipit
Introducere în Masca de lipit Padul de rezistență este masca de lipit, care se referă la partea plăcii de circuite care trebuie vopsită cu ulei verde. De fapt, această mască de lipit folosește o ieșire negativă, așa că după ce forma măștii de lipit este mapată pe placă, masca de lipit nu este vopsită cu ulei verde, ...Citeşte mai mult -
Placarea cu PCB are mai multe metode
Există patru metode principale de galvanizare în plăcile de circuite: galvanizare în rânduri de degete, galvanizare prin orificii prin găuri, placare selectivă legată de bobină și placare cu perie. Iată o scurtă introducere: 01 Placare pe rând de degete Metalele rare trebuie să fie placate pe conectorii de margine a plăcii, ediția plăcii...Citeşte mai mult -
Învățați rapid designul PCB în formă neregulată
PCB-ul complet pe care îl imaginăm este de obicei o formă dreptunghiulară obișnuită. Deși majoritatea modelelor sunt într-adevăr dreptunghiulare, multe modele necesită plăci de circuite cu formă neregulată, iar astfel de forme nu sunt adesea ușor de proiectat. Acest articol descrie cum să proiectați PCB-uri cu formă neregulată. În zilele noastre, dimensiunea de...Citeşte mai mult -
Orificiu traversant, gaură oarbă, gaură îngropată, care sunt caracteristicile celor trei foraje PCB?
Prin (VIA), acesta este o gaură comună folosită pentru a conduce sau conecta liniile de folie de cupru între modelele conductoare din diferite straturi ale plăcii de circuite. De exemplu (cum ar fi găuri oarbe, găuri îngropate), dar nu se pot introduce cabluri componente sau găuri placate cu cupru din alte materiale armate. Pentru că...Citeşte mai mult -
Cum să faci cel mai rentabil proiect PCB? !
În calitate de designer hardware, sarcina este de a dezvolta PCB-uri la timp și în limita bugetului, iar acestea trebuie să poată funcționa normal! În acest articol, voi explica cum să luăm în considerare problemele de fabricație ale plăcii de circuite în proiectare, astfel încât costul plăcii de circuite să fie mai mic fără a afecta ...Citeşte mai mult -
Producătorii de PCB-uri au creat lanțul industrial Mini LED
Apple este pe cale să lanseze produse cu iluminare din spate Mini LED, iar producătorii de mărci de televizoare au introdus succesiv și Mini LED. Anterior, unii producători au lansat notebook-uri Mini LED și au apărut treptat oportunități de afaceri aferente. Persoana juridică se așteaptă ca fabrici de PCB astfel...Citeşte mai mult -
Știind asta, îndrăznești să folosești PCB expirat?
Acest articol introduce în principal trei pericole ale utilizării PCB expirate. 01 PCB expirat poate cauza oxidarea plăcuțelor de suprafață Oxidarea plăcuțelor de lipit va cauza o lipire slabă, care poate duce în cele din urmă la defecțiuni funcționale sau riscul de pierderi. Diferite tratamente de suprafață ale plăcilor de circuite cu...Citeşte mai mult -
De ce PCB aruncă cuprul?
A. Factori de proces din fabrica de PCB 1. Gravarea excesivă a foliei de cupru Folia de cupru electrolitică utilizată pe piață este în general galvanizată pe o singură față (cunoscută în mod obișnuit ca folie de cenușă) și placare cu cupru pe o singură față (cunoscută în mod obișnuit ca folie roșie). Folia comună de cupru este, în general, cupru galvanizat...Citeşte mai mult -
Cum să reduceți riscurile de proiectare PCB?
În timpul procesului de proiectare PCB, dacă riscurile posibile pot fi prezise în avans și evitate în avans, rata de succes a proiectării PCB va fi mult îmbunătățită. Multe companii vor avea un indicator al ratei de succes a proiectării PCB a unei plăci atunci când evaluează proiecte. Cheia îmbunătățirii succesului...Citeşte mai mult
