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製品の要件に応じて、単一層または多層PCBを使用するかどうかを決定する方法は？
印刷回路基板を設計する前に、単一層または多層PCBを使用するかどうかを判断する必要があります。両方のデザインタイプが一般的です。では、どのタイプがあなたのプロジェクトに適していますか？違いは何ですか？名前が示すように、単一層ボードにはベースマテリアの層が1つしかありません...続きを読む -
両面回路基板の特性
片面回路基板と両面回路基板の違いは、銅層の数です。一般的な科学：両面回路基板には、回路基板の両側に銅があり、VIAを介して接続できます。ただし、1つのsiには銅の層が1つしかありません...続きを読む -
どのようなPCBが100 Aの電流に耐えることができますか？
通常のPCB設計電流は10 a、さらには5 Aを超えません。特に家庭および家庭用電子機器では、通常、PCBの連続作業電流は2 Aメソッド1：PCBのレイアウトを超えていません。 PCBのうち、最初にPCB Strucから始めます...続きを読む -
高速回路レイアウトについて知っておくべき7つのこと
01電源レイアウト関連のデジタルサーキットは、しばしば不連続な電流を必要とするため、一部の高速デバイスではインラッシュ電流が生成されます。電力トレースが非常に長い場合、イングラッシュ電流の存在は高周波ノイズを引き起こし、この高周波ノイズがOtheに導入されます...続きを読む -
9つの個人的なESD保護対策を共有します
さまざまな製品のテスト結果から、このESDは非常に重要なテストであることがわかります。回路基板が適切に設計されていない場合、静電気が導入された場合、製品がクラッシュしたり、コンポーネントに損傷を与えたりすることがわかります。過去に、私はESDがThを損なうことに気づいただけでした...続きを読む -
5Gアンテナソフトボードの穴掘削、電磁シールド、レーザーサブボードテクノロジーを通じて
5G＆6Gアンテナソフトボードは、高周波信号伝送を運ぶことができ、アンテナの内部信号が外部電磁環境への電磁汚染が少ないことを保証するための良好な信号シールド機能を持つことによって特徴付けられます。続きを読む -
FPCホールメタリゼーションと銅箔の表面洗浄プロセス
穴のメタリゼーションと側面FPC製造プロセス柔軟な印刷ボードの穴のメタリゼーションは、基本的に剛性印刷ボードの穴と同じです。近年、エレクトロレスメッキに取って代わり、形成の技術を採用する直接的な電気めっきプロセスがありました...続きを読む -
なぜPCBは穴の壁のメッキに穴を開けるのですか？
銅が沈む前の治療1。このプロセスはBurrsになりやすいですが、それは劣った穴のメタレーションを引き起こす最も重要な隠れた危険です。解決するために、非難の技術的方法を採用する必要があります。いつもの...続きを読む -
高速PCBデザインのクロストークについてどれだけ知っていますか
高速PCB設計の学習プロセスでは、クロストークは習得する必要がある重要な概念です。これが、電磁干渉の伝播の主な方法です。非同期信号線、制御ライン、およびI \ oポートがルーティングされます。クロストークは、cirの異常な機能を引き起こす可能性があります...続きを読む -
PCBスタックアップ設計方法のバランスをとるために、すべてを正しく行いましたか？
デザイナーは、奇数の印刷回路基板（PCB）を設計する場合があります。配線に追加のレイヤーが必要ない場合、なぜそれを使用するのですか？層を減らすと、回路基板が薄くなりませんか？回路基板が1つ少ない場合、コストは低くなりませんか？ただし、場合によっては、追加します...続きを読む -
PCB電気めっきサンドイッチフィルムの問題を壊す方法は？
PCB産業の急速な発展に伴い、PCBは徐々に高精度の薄い線、小さな開口部、および高アスペクト比の方向に向かっています（6：1-10：1）。穴の銅の要件は20〜25台で、DFライン間隔は4mil未満です。一般的に、PCB生産会社...続きを読む -
PCB Gongボードマシンの機能と特性
PCB Gongボードマシンは、スタンプホールに接続された不規則なPCBボードを分割するために使用されるマシンです。 PCBカーブスプリッター、デスクトップカーブスプリッター、スタンプホールPCBスプリッターとも呼ばれます。 PCB Gongボードマシンは、PCB生産プロセスの重要なプロセスです。 PCB Gongボードは参照してください...続きを読む
