Notizia
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Termini di specifica per i materiali del PCB a 12 strati
È possibile utilizzare diverse opzioni di materiali per personalizzare le schede PCB a 12 strati. Questi includono diversi tipi di materiali conduttivi, adesivi, materiali di rivestimento e così via. Quando specifichi le specifiche dei materiali per i PCB a 12 strati, potresti scoprire che il tuo produttore utilizza molti termini tecnici. Devi...Per saperne di più -
Metodo di progettazione dello stackup PCB
Il design laminato rispetta principalmente due regole: 1. Ogni strato di cablaggio deve avere uno strato di riferimento adiacente (strato di alimentazione o di terra); 2. Lo strato di alimentazione principale adiacente e lo strato di terra devono essere mantenuti a una distanza minima per fornire una maggiore capacità di accoppiamento; Di seguito sono elencate le st...Per saperne di più -
Come determinare rapidamente il numero di strati, cablaggio e layout del PCB?
Man mano che i requisiti relativi alle dimensioni del PCB diventano sempre più piccoli, i requisiti di densità dei dispositivi diventano sempre più elevati e la progettazione del PCB diventa più difficile. Come ottenere un tasso elevato di layout PCB e ridurre i tempi di progettazione, parleremo delle capacità di progettazione della pianificazione, layout e cablaggio PCB.Per saperne di più -
La differenza e la funzione dello strato di saldatura del circuito stampato e della maschera di saldatura
Introduzione alla maschera di saldatura Il cuscinetto di resistenza è la maschera di saldatura, che si riferisce alla parte del circuito stampato da verniciare con olio verde. In effetti, questa maschera di saldatura utilizza un'uscita negativa, quindi dopo che la forma della maschera di saldatura è stata mappata sulla scheda, la maschera di saldatura non viene verniciata con olio verde, ...Per saperne di più -
La placcatura del PCB ha diversi metodi
Esistono quattro principali metodi di galvanostegia nei circuiti stampati: galvanica a file di dita, galvanica a foro passante, placcatura selettiva a bobina e placcatura a spazzola. Ecco una breve introduzione: 01 Placcatura con fila di dita I metalli rari devono essere placcati sui connettori del bordo della scheda, sull'edit...Per saperne di più -
Impara rapidamente la progettazione di PCB di forma irregolare
Il PCB completo che immaginiamo ha solitamente una forma rettangolare regolare. Sebbene la maggior parte dei progetti siano effettivamente rettangolari, molti progetti richiedono circuiti stampati di forma irregolare e tali forme spesso non sono facili da progettare. Questo articolo descrive come progettare PCB di forma irregolare. Al giorno d'oggi, la dimensione di...Per saperne di più -
Foro passante, foro cieco, foro interrato, quali sono le caratteristiche delle tre forature PCB?
Via (VIA), questo è un foro comune utilizzato per condurre o collegare linee di lamina di rame tra schemi conduttivi in diversi strati del circuito. Ad esempio (come fori ciechi, fori interrati), ma non è possibile inserire conduttori di componenti o fori ramati di altri materiali rinforzati. Poiché il...Per saperne di più -
Come realizzare il progetto PCB più conveniente? !
In qualità di progettista hardware, il compito è sviluppare PCB nei tempi e nei limiti del budget e devono essere in grado di funzionare normalmente! In questo articolo spiegherò come considerare le problematiche di fabbricazione del circuito nella progettazione, in modo che il costo del circuito sia inferiore senza incidere sul...Per saperne di più -
I produttori di PCB hanno delineato la catena industriale dei Mini LED
Apple sta per lanciare prodotti con retroilluminazione Mini LED e anche i produttori di marchi TV hanno successivamente introdotto Mini LED. In precedenza, alcuni produttori hanno lanciato notebook Mini LED e le relative opportunità commerciali sono gradualmente emerse. La persona giuridica si aspetta che le fabbriche di PCB come...Per saperne di più -
Sapendo questo, osi utilizzare PCB scaduti?
Questo articolo introduce principalmente tre rischi derivanti dall'utilizzo di PCB scaduti. 01 Il PCB scaduto può causare l'ossidazione della superficie dei pad L'ossidazione dei pad di saldatura causerà una saldatura scadente, che alla fine potrebbe portare a guasti funzionali o al rischio di interruzioni. Diversi trattamenti superficiali dei circuiti stampati...Per saperne di più -
Perché il PCB scarica il rame?
A. Fattori del processo di fabbrica PCB 1. Incisione eccessiva del foglio di rame Il foglio di rame elettrolitico utilizzato sul mercato è generalmente zincato su un lato (comunemente noto come foglio di incenerimento) e placcato in rame su un solo lato (comunemente noto come foglio rosso). Il comune foglio di rame è generalmente in rame zincato...Per saperne di più -
Come ridurre i rischi di progettazione dei PCB?
Durante il processo di progettazione del PCB, se i possibili rischi possono essere previsti in anticipo ed evitati in anticipo, il tasso di successo della progettazione del PCB sarà notevolmente migliorato. Molte aziende avranno un indicatore del tasso di successo della progettazione PCB di una scheda durante la valutazione dei progetti. La chiave per migliorare il successo...Per saperne di più
