Lo scopo principale della cottura del PCB è quello di deumidificare e rimuovere l'umidità, nonché di rimuovere l'umidità contenuta nel PCB o assorbita dall'esterno, poiché alcuni materiali utilizzati nel PCB stesso formano facilmente molecole d'acqua.

Inoltre, dopo che il PCB è stato prodotto e posizionato per un certo periodo di tempo, c'è la possibilità di assorbire umidità nell'ambiente e l'acqua è uno dei principali killer dei popcorn o della delaminazione dei PCB.

Perché quando il PCB viene posizionato in un ambiente in cui la temperatura supera i 100°C, come un forno di rifusione, un forno di saldatura a onda, un livellatore ad aria calda o una saldatura manuale, l'acqua si trasformerà in vapore acqueo e quindi espanderà rapidamente il suo volume.

Quando la velocità di riscaldamento del PCB è maggiore, il vapore acqueo si espanderà più velocemente; quando la temperatura è più alta, il volume del vapore acqueo sarà maggiore; quando il vapore acqueo non può fuoriuscire immediatamente dal PCB, c'è una buona possibilità di espandere il PCB.

In particolare, la direzione Z del PCB è la più fragile. A volte i passaggi tra gli strati del PCB possono essere rotti e talvolta ciò può causare la separazione degli strati del PCB. Ancora più grave, si può vedere anche l'aspetto del PCB. Fenomeno come formazione di vesciche, gonfiore ed esplosione;

A volte, anche se i fenomeni di cui sopra non sono visibili all'esterno del PCB, in realtà è danneggiato internamente. Nel corso del tempo, ciò causerà funzioni instabili dei prodotti elettrici, CAF e altri problemi e alla fine causerà il guasto del prodotto.

Analisi della vera causa dell'esplosione dei PCB e misure preventive
La procedura di cottura del PCB è in realtà piuttosto problematica. Durante la cottura, la confezione originale deve essere rimossa prima di poter essere messa nel forno, quindi la temperatura deve essere superiore a 100 ℃ per la cottura, ma la temperatura non deve essere troppo alta per evitare il periodo di cottura. Un'espansione eccessiva del vapore acqueo farà scoppiare il PCB.

Generalmente, la temperatura di cottura del PCB nel settore è per lo più impostata a 120±5°C per garantire che l'umidità possa essere effettivamente eliminata dal corpo del PCB prima che possa essere saldato sulla linea SMT al forno di rifusione.

Il tempo di cottura varia in base allo spessore e alle dimensioni del PCB. Per i PCB più sottili o più grandi, è necessario premere la scheda con un oggetto pesante dopo la cottura. Questo per ridurre o evitare il tragico verificarsi della deformazione da flessione del PCB dovuta al rilascio di stress durante il raffreddamento dopo la cottura.

Perché una volta che il PCB è deformato e piegato, si verificherà uno spessore sfalsato o irregolare durante la stampa della pasta saldante in SMT, il che causerà un gran numero di cortocircuiti di saldatura o difetti di saldatura a vuoto durante il successivo riflusso.

Allo stato attuale, l'industria generalmente stabilisce le condizioni e i tempi per la cottura dei PCB come segue:

1. Il PCB è ben sigillato entro 2 mesi dalla data di produzione. Dopo il disimballaggio, viene posto in un ambiente a temperatura e umidità controllate (≦30℃/60%RH, secondo IPC-1601) per più di 5 giorni prima di essere messo online. Cuocere a 120±5℃ per 1 ora.

2. Il PCB viene conservato per 2-6 mesi oltre la data di produzione e deve essere cotto a 120±5℃ per 2 ore prima di essere messo online.

3. Il PCB viene conservato per 6-12 mesi oltre la data di produzione e deve essere cotto a 120±5°C per 4 ore prima di essere messo online.

4. Il PCB viene conservato per più di 12 mesi dalla data di produzione. Fondamentalmente non è consigliabile utilizzarlo perché la forza adesiva del pannello multistrato invecchierà nel tempo e in futuro potrebbero verificarsi problemi di qualità come funzioni instabili del prodotto, che aumenteranno il mercato delle riparazioni. Inoltre, il processo di produzione presenta anche rischi quali l'esplosione delle piastre e il cattivo consumo di stagno. Se dovete utilizzarla, si consiglia di cuocerla a 120±5°C per 6 ore. Prima della produzione in serie, provare innanzitutto a stampare alcuni pezzi di pasta saldante e assicurarsi che non vi siano problemi di saldabilità prima di continuare la produzione.

Un altro motivo è che non è consigliabile utilizzare PCB che sono stati conservati per troppo tempo perché il loro trattamento superficiale cederà gradualmente nel tempo. Per ENIG, la durata di conservazione del settore è di 12 mesi. Dopo questo limite di tempo, dipende dal deposito in oro. Lo spessore dipende dallo spessore. Se lo spessore è più sottile, lo strato di nichel potrebbe apparire sullo strato d'oro a causa della diffusione e dell'ossidazione della forma, il che influisce sull'affidabilità.

5. Tutti i PCB cotti devono essere esauriti entro 5 giorni, mentre i PCB non lavorati devono essere cotti a 120±5°C per un'altra ora prima di andare online.