Новини
-
Различни процеси на производство на PCBA
Процесът на производство на PCBA може да бъде разделен на няколко основни процеса: PCB дизайн и разработка → SMT Patch Processing → Dip Plug-in обработка → PCBA тест → Три анти-покритие → Сглобяване на готовия продукт. Първо, дизайн и разработка на PCB 1. ПРЕДСТАВЛЕНИЕ НА ПРОДУКТИРАНЕ Определена схема може да получи определен P ...Прочетете повече -
Необходими условия за запояване на платки за печатни платки
Необходими условия за запояване на платки за платки за PCB 1. Заваряването трябва да има добра заваряване, така наречената спомагателна способност се отнася до работата на сплавта, която метален материал, който трябва да бъде заварен, и спойникът може да образува добра комбинация при подходяща температура. Не всички метали са тръгнали ...Прочетете повече -
Свързано с гъвкава платка на платката Въведение
Въведение на продукта гъвкава платка (FPC), известна още като гъвкава платка, гъвкава платка, неговата леко тегло, тънка дебелина, свободно огъване и сгъване и други отлични характеристики са предпочитани. Проверката на вътрешното качество на FPC обаче разчита главно на ръчен визуално ...Прочетете повече -
Кои са важните функции на платката?
Като основен компонент на електронните продукти, платките имат много важни функции. Ето някои общи характеристики на дъската: 1. Предаване на сигнал: Платката може да реализира предаването и обработката на сигналите, като по този начин реализира комуникация между електронните устройства. Например ...Прочетете повече -
Гъвкави стъпки на метода на заваряване на платка
1. Преди заваряване нанесете потока върху подложката и го третирайте с поялник, за да предотвратите лошото или окислено да се окисли подложката, причинявайки затруднения при запояване. Като цяло чипът не е необходимо да се лекува. 2. Използвайте Tweezers, за да поставите внимателно PQFP чипа на платката на PCB, като внимавате n ...Прочетете повече -
Как да подобрите антистатичната функция на ESD на платката за копиране на PCB?
При дизайна на платката за PCB, анти-ESD дизайнът на PCB може да бъде постигнат чрез наслояване, правилно оформление и окабеляване и монтаж. По време на процеса на проектиране по -голямата част от модификациите на дизайна могат да бъдат ограничени до добавяне или изваждане на компоненти чрез прогнозиране. Чрез коригиране на ...Прочетете повече -
Как да идентифицирам качеството на платките на PCB?
На пазара има много видове платки за PCB и е трудно да се прави разлика между доброто и лошото качество. В тази връзка, ето няколко начина за идентифициране на качеството на платките на PCB. Съдейки по външен вид 1. Външен вид на заваръчен шев, тъй като има много части на PCB C ...Прочетете повече -
Как да намеря слепата дупка в платката за PCB?
Как да намеря слепата дупка в платката за PCB? В областта на производството на електроника PCB (печатна платка, печатна платка) играе жизненоважна роля, те свързват и поддържат различни електронни компоненти, така че електронните устройства да работят правилно. Слепите дупки са често срещан дизайн ele ...Прочетете повече -
Процедура и предпазни мерки за двустранно заваряване на платката
При заваряването на двуслойна платка е лесно да се има проблем с адхезията или виртуалното заваряване. И поради увеличаването на компонентите на дъската с двойно слой, всеки тип компоненти за температурата на заваряване на заваряване и т.н., не са същите, което също води до ...Прочетете повече -
Правила за окабеляване на платката за платка за печатни платки и компоненти
Основният процес на проектиране на платката на PCB в обработката на SMT чипове изисква специално внимание. Една от основните цели на схематичния дизайн на веригата е да се осигури мрежова таблица за дизайн на платката на PCB и да се подготви основата за дизайна на платката за PCB. Дизайнът Proc ...Прочетете повече -
Каква е разликата между производствения процес на многослойната дъска и дъската с двойни слоеве?
Като цяло: В сравнение с производствения процес на многослойната дъска и двойната платка има съответно още 2 процеса: вътрешна линия и ламиниране. В детайли: В производствения процес на двойна плоча, след приключване на рязането, сондажът ще бъде ...Прочетете повече -
Как да направите VIA и как да използвате VIA на PCB?
VIA е един от важните компоненти на многослойните PCB, а разходите за пробиване обикновено представляват 30% до 40% от цената на платката за PCB. Просто казано, всяка дупка на печатни платки може да се нарече A VIA. Баси ...Прочетете повече
