သတင်း
-
ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းပိုမိုရရှိရန် သင့်လျော်သော PCB မျက်နှာပြင်ကို မည်သို့ရွေးချယ်မည်နည်း။
အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်အတွက် ခေတ်မီရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများကို တစ်ခုနှင့်တစ်ခုချိတ်ဆက်ရန် အရည်အသွေးမြင့် conductors များနှင့် dielectric ပစ္စည်းများအပေါ်တွင် အားကိုးပါသည်။ သို့သော်လည်း စပယ်ယာများအနေနှင့်၊ DC သို့မဟုတ် mm Wave PCB ဘုတ်များဖြစ်စေ ဤ PCB ကြေးနီလျှပ်ကူးများသည် အိုမင်းရင့်ရော်မှုနှင့် ဓာတ်တိုးမှုကို ဆန့်ကျင်ကာကွယ်မှု လိုအပ်ပါသည်။ ဒီအကာအကွယ်က...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု စမ်းသပ်ခြင်းဆိုင်ရာ နိဒါန်း
PCB ဆားကစ်ဘုတ်သည် များစွာသော အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို အတူတကွ ပေါင်းစပ်နိုင်သောကြောင့် နေရာလွတ်ကို ကောင်းစွာ သက်သာစေနိုင်ပြီး ဆားကစ်လည်ပတ်မှုကို အဟန့်အတား ဖြစ်စေမည်မဟုတ်ပေ။ PCB circuit board ၏ ဒီဇိုင်းတွင် လုပ်ငန်းစဉ်များစွာ ရှိပါသည်။ ပထမဦးစွာ PCB circuit board ၏ parameters များကိုစစ်ဆေးရန်သတ်မှတ်ရန်လိုအပ်သည်။ ဒုတိယ၊ ငါတို့...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
DC-DC PCB ဒီဇိုင်းတွင် မည်သည့်အချက်များကို ဂရုပြုသင့်သနည်း။
LDO နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက DC-DC ၏ circuit သည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီး ဆူညံနေပြီး အပြင်အဆင်နှင့် layout လိုအပ်ချက်များမှာ ပိုမိုမြင့်မားပါသည်။ အပြင်အဆင်၏ အရည်အသွေးသည် DC-DC ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက် သက်ရောက်မှု ရှိသောကြောင့် DC-DC 1 ၏ အပြင်အဆင်ကို နားလည်ရန် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ မှားယွင်းသော အပြင်အဆင် ●EMI၊ DC-DC SW pin တွင် d...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Rigid-Flexible PCB ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်း
ကွဲပြားသော အလွှာများ၏ အမျိုးအစားများကြောင့်၊ တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB ၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်သည် ကွဲပြားသည်။ ၎င်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် အဓိက လုပ်ငန်းစဉ်များမှာ ပါးလွှာသော ဝါယာကြိုးနည်းပညာနှင့် သေးငယ်သော ပွန်းပဲ့သော နည်းပညာဖြစ်သည်။ miniaturization လိုအပ်ချက်များ၊ multi-function နှင့် electronic pr...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB ရှိ PTH NPTH ၏ခြားနားချက်
ဆားကစ်ဘုတ်တွင် သေးငယ်သော အပေါက်များစွာရှိပြီး သိပ်သည်းသောအပေါက်များရှိကြောင်း တွေ့ရှိနိုင်ပြီး အပေါက်တစ်ခုစီသည် ၎င်း၏ရည်ရွယ်ချက်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ဤအပေါက်များကို အခြေခံအားဖြင့် PTH (Plating Through Hole) နှင့် NPTH (Non Plating Through Hole) ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB Silkscreen
PCB ပိုးသားမျက်နှာပြင် ပုံနှိပ်ခြင်းသည် PCB ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်မှုတွင် အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီး ချော PCB ဘုတ်များ၏ အရည်အသွေးကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။ PCB circuit board ဒီဇိုင်းသည် အလွန်ရှုပ်ထွေးသည်။ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အသေးစိတ်အချက်များစွာရှိသည်။ စနစ်တကျ မကိုင်တွယ်ရင် ထိခိုက်မှုတွေ ရှိလာမယ်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB ဂဟေပြားပြုတ်ကျရခြင်းအကြောင်းရင်း
PCB circuit board သည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မကြာခဏဆိုသလို PCB circuit board တွင် ကြေးနီဝါယာကြိုးများပိတ်ခြင်းကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်အချို့ကို ကြုံတွေ့ရလေ့ရှိပြီး ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေပါသည်။ PCB circuit board မှ ကြေးနီပစ်ခြင်းအတွက် အဖြစ်များသော အကြောင်းရင်းများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်- PCB circuit board လုပ်ငန်းစဉ်အကြောင်းအချက်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Flexible Printed Circuit
Flexible Printed Circuit Flexible Printed Circuit၊ ၎င်းကို ကွေးနိုင်၊ ဒဏ်ရာနှင့် လွတ်လပ်စွာ ခေါက်နိုင်သည်။ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဆားကစ်ဘုတ်ကို အခြေခံပစ္စည်းအဖြစ် polyimide ဖလင်ကို အသုံးပြု၍ လုပ်ဆောင်သည်။ ၎င်းကို စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် soft board သို့မဟုတ် FPC ဟုခေါ်သည်။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဆားကစ်ဘုတ်၏ လုပ်ငန်းစဉ်ကို Double-...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB ဂဟေပြားပြုတ်ကျရခြင်းအကြောင်းရင်း
PCB ဂဟေပြားပြုတ်ကျရခြင်းအကြောင်းရင်း PCB circuit board သည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မကြာခဏဆိုသလို PCB circuit board တွင် ကြေးဝါယာကြိုးပိတ်ခြင်းကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်အချို့ (ကြေးနီပစ်ခြင်းဟု မကြာခဏပြောသည်) သည် ကုန်ပစ္စည်းအရည်အသွေးကို ထိခိုက်နိုင်သည်။ PCB circuit board မှ ကြေးနီပစ်ခြင်းအတွက် အဖြစ်များသော အကြောင်းရင်းများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB အချက်ပြမျဉ်းဖြတ်မျဉ်းကို မည်သို့ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းမည်နည်း။
PCB ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ပါဝါလေယာဉ်၏ခွဲဝေမှု သို့မဟုတ် မြေပြင်လေယာဉ်၏ခွဲဝေမှုသည် မပြည့်စုံသောလေယာဉ်ဆီသို့ ဦးတည်သွားမည်ဖြစ်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့် အချက်ပြမှု လမ်းကြောင်းပေါ်ရောက်သောအခါ ၎င်း၏ရည်ညွှန်းလေယာဉ်သည် ပါဝါလေယာဉ်တစ်စင်းမှ အခြားပါဝါလေယာဉ်သို့ ပျံ့နှံ့သွားမည်ဖြစ်သည်။ ဤဖြစ်စဉ်ကို signal span division ဟုခေါ်သည်။ ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB electroplating hole ဖြည့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အကြောင်း ဆွေးနွေးခြင်း။
အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များ၏ အရွယ်အစားသည် ပိုမိုပါးလွှာလာပြီး သေးငယ်လာကာ blind vias များပေါ်တွင် တိုက်ရိုက် stacking သည် high-density အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ အပေါက်များစုပုံခြင်းအလုပ်ကို ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်ရန်၊ ပထမဦးစွာ၊ အပေါက်၏အောက်ခြေအပြားကို ကောင်းစွာလုပ်ဆောင်သင့်သည်။ ထုတ်လုပ်သူအများအပြားရှိပါတယ် ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ကြေးနီဖုံးဆိုတာဘာလဲ။
1.Copper cladding Copper coating ဟုခေါ်သော ကြေးနီအလွှာသည် ဒက်တမ်အဖြစ် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ရပ်နားထားသောနေရာဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက် ကြေးနီအခဲများဖြင့် ပြည့်နေကာ ယင်းကြေးနီဧရိယာများကို ကြေးနီဖြည့်ခြင်းဟုလည်း ခေါ်သည်။ ကြေးနီအပေါ်ယံပိုင်း၏ အရေးပါမှုမှာ- မြေပြင် impedance ကို လျှော့ချရန်၊ ဗို့အားလျှော့ပါ...ပိုပြီးဖတ်ပါ
