၏အားသာချက်များနှင့်အားနည်းချက်များမိတ်ဆက်ခြင်းBGA PCBပျဉ်ပြား

Ball Grid Grid Array (BGA) ပုံနှိပ်ထားသော circuit board (PCB) သည်ပေါင်းစပ်ထားသောဆားကစ်များအတွက်အထူးဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသော Surface Mount PCB ဖြစ်သည်။ BGA ဘုတ်အဖွဲ့များကို Surface Mounting သည်အမြဲတမ်း microprocessor ကဲ့သို့သောကိရိယာများတွင်အမြဲတမ်းဖြစ်သည်။ ဤရွေ့ကားမစားသုံးနိုင်သောပုံနှိပ် circuit ဘုတ်အဖွဲ့များနှင့်ပြန်လည်အသုံးမပြုနိုင်ပါ။ BGA ဘုတ်အဖွဲ့များသည်ပုံမှန် PCBs ထက် PINS ကိုပိုမိုချိတ်ဆက်ခြင်းကိုပိုမိုချိတ်ဆက်ထားသည်။ BGA ဘုတ်အဖွဲ့ပေါ်ရှိအချက်တစ်ခုစီကိုလွတ်လပ်စွာဂဟေဆော်နိုင်သည်။ ဤ PC များနှင့်ဆက်သွယ်မှုတစ်ခုလုံးကိုယူနီဖောင်း Matrix သို့မဟုတ် Surface Grid ၏ပုံစံတွင်ပျံ့နှံ့နေသည်။ ဤ PC များသည်အရံဒေသကိုအသုံးချမည့်အစားအောက်ခြေတစ်ခုလုံးကိုအလွယ်တကူအသုံးပြုနိုင်ရန်အတွက်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။

BGA အထုပ်၏တံသင်များသည်ပုံမှန် PCB ထက် ပို. တိုတောင်းသည်။ ဤအကြောင်းပြချက်ကြောင့်၎င်းသည်ပိုမိုမြင့်မားသောအမြန်နှုန်းဖြင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုပေးသည်။ BGA ဂဟေဆော်ခြင်းသည်တိကျသောထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်သည်။ ထို့ကြောင့် BGA ကိရိယာများသည် socket mounting လုပ်ရန်မသင့်တော်ပါ။

ဂဟေဆော်နည်းပညာ BGA ထုပ်ပိုး

BGA အထုပ်ကိုပုံနှိပ်ထားသော circuit board သို့ဂဟေဆော်ရန် reflow oven ကိုအသုံးပြုသည်။ မီးဖိုထဲတွင်ပါ 0 င်သည့်ဘောလုံးဘောလုံးများထဲတွင်စတင်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်မီးဖိုမှဖယ်ရှားခြင်းမပြုမီအထိဆက်လက်ဖြစ်ပွားသည်အထိအေးခဲပြီးအစိုင်အခဲဖြစ်လာသည်။ တာရှည်ခံဂဟေသီးများကိုထိန်းသိမ်းထားနိုင်ရန်အတွက် BGA Package အတွက်ထိန်းချုပ်ထားသောဂဟေဆက်တစ်ခုသည်အလွန်လိုအပ်သည်။ လိုအပ်သောအပူချိန်ကိုရောက်ရန်လိုအပ်သည်။ သင့်လျော်သောဂဟေဆော်သည့်နည်းစနစ်များကိုအသုံးပြုသောအခါ၎င်းသည်တိုတောင်းသောဆားကစ်များဖြစ်နိုင်ချေများကိုလည်းဖယ်ရှားပေးသည်။

BGA ထုပ်ပိုးခြင်း၏အားသာချက်များ

BGA ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက်အားသာချက်များစွာရှိသော်လည်းအောက်ဖော်ပြပါအကောင်းအဆိုးများကိုသာအောက်တွင်ဖော်ပြထားသည်။

1 ။ BGA Packing သည် PCB အာကာသကိုထိရောက်စွာအသုံးပြုသည်။ BGA ထုပ်ပိုးခြင်း၏အသုံးပြုမှုသည်သေးငယ်သောအစိတ်အပိုင်းများနှင့်ခြေရာများကိုအသုံးပြုသည်။ ဤအစီအစဉ်များသည် PCB ရှိစိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုအတွက်လုံလောက်သောနေရာလွတ်ကိုချွေတာကာ၎င်း၏ထိရောက်မှုကိုတိုးပွားစေသည်။

2 ။ ပိုမိုကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်နှင့်အပူစွမ်းဆောင်ရည် - BGA Packages ၏အရွယ်အစားသည်အလွန်သေးငယ်သည်။ silicon wafer ထိပ်တွင်တပ်ဆင်ထားသည့်အခါတိုင်းအပူအများစုကိုဘောလုံးကိုဇယားကွက်သို့တိုက်ရိုက်လွှဲပြောင်းပေးသည်။ သို့ရာတွင်ဆီလီကွန်သေဆုံးခြင်းဖြင့်အောက်ခြေတွင်တပ်ဆင်ထားသည့်အတွက်ဆီလီကွန်သေဆုံးသည်။ ထို့ကြောင့်၎င်းကိုအအေးမိခြင်းအတွက်အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုဟုယူဆရသည်။ BGA Package တွင် Bendable သို့မဟုတ် Fraffile တံသင်မရှိပါ။ ထို့ကြောင့်ဤ PC များ၏ကြာရှည်ခံမှုသည်ကောင်းမွန်စွာလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေနိုင်စဉ်တိုးပွားလာသည်။

3 ။ ထမင်းစားချိန်တိုးတက်အောင်ထုတ်လုပ်ခြင်းအမြတ်အစွန်းများတိုးတက်အောင်လုပ်ခြင်းဖြင့် BGA Package များသည်၎င်းတို့ကိုဂဟေဆော်ရန်လွယ်ကူစေရန်လွယ်ကူစေရန်လုံလောက်သည်။ ထို့ကြောင့်ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်ကိုင်တွယ်ခြင်းသည်ထုတ်လုပ်ရန်အလွန်မြန်ဆန်စေသည်။ ဤ PC များသည်ပိုမိုကြီးမားသော pads များကိုလိုအပ်ပါကအလွယ်တကူပြန်လည်ပြုပြင်နိုင်သည်။

4 ။ ပျက်စီးဆုံးရှုံးမှုအန္တရာယ်ကိုလျှော့ချပါ။ BGA Package သည်အစိုင်အခဲ - ပြည်နယ်ကိုဂဟေဆော်ခြင်းအားဖြင့်ခိုင်မာသောကြာရှည်ခံမှုနှင့်ကြာရှည်ခံမှုကိုမည်သည့်အခြေအနေတွင်မဆိုခိုင်မာသောကြာရှည်ခံမှုနှင့်ကြာရှည်ခံမှုကိုထောက်ပံ့ပေးသည်။

5 ။ ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချပါ။ အထက်ပါကအားသာချက်များသည် BGA ထုပ်ပိုးမှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလျော့နည်းစေသည်။ ပုံနှိပ်တိုက် circuit boards များကိုထိရောက်စွာအသုံးပြုခြင်းသည်ပစ္စည်းများကိုစုဆောင်းရန်နှင့်အရည်အသွေးမြင့်အီလက်ထရွန်းနစ်များကိုသေချာစေရန်နှင့်ချို့ယွင်းချက်များကိုလျှော့ချရန်ကူညီခြင်းနှင့် thermoelectric စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်စေရန်အတွက်နောက်ထပ်အခွင့်အလမ်းများပေးသည်။

BGA ထုပ်ပိုးခြင်း၏ဆိုးကျိုးများ

အောက်ပါတို့သည် BGA Package များ၏အားနည်းချက်များအချို့ဖြစ်သည်။ အသေးစိတ်ဖော်ပြထားသည်။

1 ။ စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်အလွန်ခက်ခဲသည် - ၎င်းသည် BGA အထုပ်သို့အစိတ်အပိုင်းများကိုဂဟေဆော်ရန်တိုက်နယ်ကိုစစ်ဆေးရန်အလွန်ခက်ခဲသည်။ BGA အထုပ်တွင်အလားအလာရှိသောအမှားများကိုစစ်ဆေးရန်အလွန်ခက်ခဲသည်။ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီကိုဂဟေကိုင်ပြီးသည်နှင့်အထုပ်သည်ဖတ်ရန်နှင့်စစ်ဆေးရန်ခက်ခဲသည်။ စစ်ဆေးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းအမှားမဆိုတွေ့ရှိပါကပင်၎င်းကိုဖြေရှင်းရန်ခက်ခဲလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့်စစ်ဆေးခြင်းကိုလွယ်ကူချောမွေ့စေရန်အတွက်အလွန်စျေးကြီးသော CT scan နှင့် x-ray technologies များကိုအသုံးပြုသည်။

2 ။ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုပြ issues နာများ - BGA Package များသည်စိတ်ဖိစီးမှုကိုဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။ ဤမွဲတုံသည်ကွေးခြင်းကြောင့်ဖြစ်သည်။ ဤကွေးစိတ်ဖိစီးမှုသည်ဤပုံနှိပ်ထားသောတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့များတွင်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုပြ issues နာများကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုပြ issues နာများသည် BGA Packages များ၌ရှားပါးသော်လည်းဖြစ်နိုင်ချေသည်အမြဲရှိနေနိုင်သည်။

BGA Packed Raypcb နည်းပညာ

Raypcb အသုံးပြုသော BGA အထုပ်အရွယ်အစားအတွက်အသုံးအများဆုံးနည်းပညာသည် 0.3 မီလီမီတာဖြစ်ပြီးဆားကစ်များအကြားရှိနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးကို 0.2 မီလီမီတာတွင်ထိန်းသိမ်းထားသည်။ ကွဲပြားခြားနားသော BGA packages နှစ်ခုအကြားအနည်းဆုံးအကွာအဝေး (0.2 မီလီမီတာတွင်ထိန်းသိမ်းထားလျှင်) ။ အကယ်. လိုအပ်ချက်များကွဲပြားလျှင်လိုအပ်ပါကလိုအပ်သောအသေးစိတ်အချက်အလက်များသို့ပြောင်းလဲမှုများအတွက် Raypcb ကိုဆက်သွယ်ပါ။ BGA အထုပ်အရွယ်အစား၏အကွာအဝေးကိုအောက်ပါပုံတွင်ပြထားသည်။

အနာဂတ် BGA ထုပ်ပိုး

BGA ထုပ်ပိုးခြင်းသည်အနာဂတ်တွင်လျှပ်စစ်နှင့်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်စျေးကွက်ကို ဦး ဆောင်လိမ့်မည်မဟုတ်ပေ။ BGA ထုပ်ပိုးမှု၏အနာဂတ်သည်အစိုင်အခဲဖြစ်ပြီးအချိန်အတော်အတန်စျေးကွက်တွင်ရှိလိမ့်မည်။ သို့သော်လက်ရှိနည်းပညာတိုးတက်မှုနှုန်းသည်အလွန်မြန်ဆန်ပြီးမဝေးတော့သည့်အနာဂတ်တွင် BGA ထုပ်ပိုးခြင်းထက်ပိုမိုထိရောက်သောအခြားပုံနှိပ်တိုက်ဘုတ်အမျိုးအစားတစ်ခုရှိလိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ရသည်။ သို့သော်နည်းပညာတိုးတက်မှုများသည်ငွေကြေးဖောင်းပွမှုနှင့်ကုန်ကျစရိတ်ဆိုင်ရာပြ issues နာများကိုအီလက်ထရွန်းနစ်ကမ္ဘာသို့ငွေကြေးဖောင်းပွမှုနှင့်ကုန်ကျစရိတ်ပြ issues နာများကိုလည်းရရှိခဲ့သည်။ ထို့ကြောင့် BGA ထုပ်ပိုးခြင်းသည်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာမှုနှင့်ကြာရှည်ခံမှုဆိုင်ရာအကြောင်းပြချက်များကြောင့်အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းများတွင်ရှည်လျားသောလမ်းကိုသွားလိမ့်မည်ဟုယူဆရသည်။ ထို့အပြင် BGA Package အမျိုးအစားများစွာရှိသည်။ သူတို့၏အမျိုးအစားများတွင်ကွဲပြားခြားနားမှုများသည် BGA Package ၏အရေးပါမှုကိုပိုမိုတိုးပွားစေသည်။ ဥပမာအားဖြင့် BGA Package အမျိုးအစားများသည်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများအတွက်မသင့်တော်ပါကအခြား BGA Package အမျိုးအစားများကိုအသုံးပြုလိမ့်မည်။