အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များကို မိတ်ဆက်ခြင်း။BGA PCBဘုတ်အဖွဲ့

Ball grid array (BGA) printed circuit board (PCB) သည် ပေါင်းစည်းထားသော circuit များအတွက် အထူးထုတ်လုပ်ထားသည့် မျက်နှာပြင် mount package PCB တစ်ခုဖြစ်သည်။ BGA ဘုတ်များကို မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ခြင်းမှာ အမြဲတမ်းဖြစ်နေသည့် အပလီကေးရှင်းများတွင် ဥပမာအားဖြင့်၊ မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများကဲ့သို့သော စက်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးပြုသည်။ ၎င်းတို့သည် တစ်ခါသုံး ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များဖြစ်ပြီး ပြန်သုံး၍မရပါ။ BGA ဘုတ်များတွင် ပုံမှန် PCBs များထက် အပြန်အလှန် ချိတ်ဆက် pin များ ပိုများသည်။ BGA ဘုတ်ပေါ်ရှိ အမှတ်တစ်ခုစီကို လွတ်လပ်စွာ ဂဟေဆက်နိုင်သည်။ ဤ PCB များ၏ ချိတ်ဆက်မှု အားလုံးကို ယူနီဖောင်း မက်ထရစ် သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင် ဇယားကွက် ပုံစံဖြင့် ဖြန့်ကျက်ထားသည်။ ဤ PCBs များသည် အရံဧရိယာကို အသုံးပြုခြင်းအစား အောက်ခံတစ်ခုလုံးကို အလွယ်တကူအသုံးပြုနိုင်စေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။

BGA ပက်ကေ့ခ်ျတစ်ခု၏ ပင်နံပါတ်များသည် ပုံမှန် PCB များထက် များစွာ ပိုတိုသောကြောင့် ၎င်းတွင် ပတ်ပတ်လည် အမျိုးအစား ပုံသဏ္ဍာန်သာ ရှိသောကြောင့် ဖြစ်သည်။ ထို့အတွက်ကြောင့် ၎င်းသည် ပိုမိုမြင့်မားသော မြန်နှုန်းများတွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်။ BGA welding သည် တိကျသော ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်ပြီး အလိုအလျောက် စက်များဖြင့် မကြာခဏ လမ်းညွှန်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် BGA စက်များသည် socket တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် မသင့်လျော်ပါ။

ဂဟေနည်းပညာ BGA ထုပ်ပိုး

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်သို့ BGA ပက်ကေ့ဂျ်ကို ဂဟေဆက်ရန်အတွက် reflow မီးဖိုကို အသုံးပြုသည်။ မီးဖိုအတွင်း ဂဟေဘောလုံးများ အရည်ပျော်ခြင်း စတင်သောအခါ၊ သွန်းသောဘောလုံးများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ တင်းမာမှုသည် အထုပ်ကို PCB ပေါ်ရှိ ၎င်း၏အမှန်တကယ် အနေအထားအတိုင်း ထိန်းညှိပေးသည်။ အထုပ်ကို မီးဖိုမှ ဖယ်ရှားပြီး အအေးခံကာ အစိုင်အခဲဖြစ်သွားသည်အထိ ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဆက်လက်လုပ်ဆောင်ပါသည်။ တာရှည်ခံဂဟေအဆစ်များ ရှိစေရန်အတွက် BGA ပက်ကေ့ခ်ျအတွက် ထိန်းချုပ်ထားသော ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်သည် အလွန်လိုအပ်ပြီး လိုအပ်သော အပူချိန်သို့ ရောက်ရှိရပါမည်။ သင့်လျော်သော ဂဟေနည်းပညာများကို အသုံးပြုသောအခါ၊ ၎င်းသည် ဝါယာရှော့ဖြစ်နိုင်ချေများကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။

BGA ထုပ်ပိုးခြင်း၏အားသာချက်များ

BGA ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် အားသာချက်များစွာရှိသော်လည်း ထိပ်တန်းအားသာချက်များကိုသာ အောက်တွင် အသေးစိတ်ဖော်ပြထားသည်။

1. BGA ထုပ်ပိုးမှုတွင် PCB နေရာကို ထိရောက်စွာအသုံးပြုသည်- BGA ထုပ်ပိုးမှုအသုံးပြုမှုသည် သေးငယ်သောအစိတ်အပိုင်းများအသုံးပြုမှုနှင့် သေးငယ်သောခြေရာကို လမ်းညွှန်ပေးသည်။ ဤပက်ကေ့ဂျ်များသည် PCB တွင် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ရန် နေရာအလုံအလောက်ကို သက်သာစေပြီး ၎င်း၏ထိရောက်မှုကို တိုးမြှင့်ပေးပါသည်။

2. ပိုမိုကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်နှင့် အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်- BGA ပက်ကေ့ဂျ်များ၏ အရွယ်အစားသည် အလွန်သေးငယ်သောကြောင့် ဤ PCBs များသည် အပူကို လျော့ပါးသက်သာစေပြီး dissipation process ကို အကောင်အထည်ဖော်ရန် လွယ်ကူပါသည်။ ဆီလီကွန်ဝေဖာကို ထိပ်တွင်တပ်ဆင်သည့်အခါတိုင်း၊ အပူအများစုကို ဘောလုံးဇယားကွက်သို့ တိုက်ရိုက်လွှဲပြောင်းပေးသည်။ သို့သော်၊ အောက်ခြေတွင် ဆီလီကွန်သေတ္တာကို တပ်ဆင်ထားသောကြောင့် ဆီလီကွန်သေတ္တာသည် အထုပ်၏ထိပ်နှင့် ချိတ်ဆက်သည်။ အဲဒါကြောင့် အအေးခံနည်းပညာအတွက် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုလို့ ယူဆကြပါတယ်။ BGA ပက်ကေ့ခ်ျတွင် ကွေးညွှတ်နိုင်သော သို့မဟုတ် ကျိုးလွယ်သော ပင်နံပါတ်များ မပါရှိသောကြောင့် ဤ PCBs များ၏ တာရှည်ခံမှုကို တိုးမြင့်စေပြီး လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုကိုလည်း အာမခံပါသည်။

3. ပိုမိုကောင်းမွန်သောဂဟေဆက်ခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုအမြတ်ကိုတိုးတက်စေသည်- BGA ပက်ကေ့ချ်များ၏ pads များသည် ၎င်းတို့ကို ဂဟေရလွယ်ကူစေပြီး ကိုင်တွယ်ရလွယ်ကူစေရန်လုံလောက်သောကြီးမားပါသည်။ ထို့ကြောင့် ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ကိုင်တွယ်ရလွယ်ကူခြင်းသည် ထုတ်လုပ်ရန် အလွန်လျင်မြန်စေသည်။ ဤ PCB များ၏ ပိုကြီးသော pads များကိုလည်း လိုအပ်ပါက အလွယ်တကူ ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

4. ပျက်စီးမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပါ- BGA ပက်ကေ့ဂျ်သည် အစိုင်အခဲ-စတိတ်ဂဟေဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် မည်သည့်အခြေအနေတွင်မဆို ခိုင်ခံ့ပြီး တာရှည်ခံမှုကို ပေးစွမ်းသည်။

5. ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချခြင်း- အထက်ဖော်ပြပါ အားသာချက်များသည် BGA ထုပ်ပိုးမှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးသည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ထိရောက်စွာအသုံးပြုခြင်းသည် ပစ္စည်းများကို ချွေတာရန်နှင့် အပူချိန်မြင့်မားစေရန်နှင့် အရည်အသွေးမြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို သေချာစေရန်နှင့် ချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချရန် အခွင့်အလမ်းများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

BGA ထုပ်ပိုးမှု၏အားနည်းချက်များ

အောက်ပါတို့သည် BGA packages များ၏ အားနည်းချက်အချို့ဖြစ်သည်၊ အသေးစိတ်ဖော်ပြထားပါသည်။

1. စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အလွန်ခက်ခဲသည်- BGA အထုပ်သို့ အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဆားကစ်အား စစ်ဆေးရန် အလွန်ခက်ခဲသည်။ BGA ပက်ကေ့ခ်ျတွင် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ချို့ယွင်းချက်များ ရှိမရှိ စစ်ဆေးရန် အလွန်ခက်ခဲသည်။ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီကို ဂဟေဆက်ပြီးနောက်၊ အထုပ်သည် ဖတ်ရန်နှင့် စစ်ဆေးရန် ခက်ခဲသည်။ စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အမှားအယွင်းတစ်စုံတစ်ရာတွေ့ရှိပါက ပြင်ရန်ခက်ခဲပါလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့် စစ်ဆေးရေးလွယ်ကူစေရန်အတွက် အလွန်စျေးကြီးသော CT scan နှင့် X-ray နည်းပညာများကို အသုံးပြုပါသည်။

2. ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများ- BGA ပက်ကေ့ခ်ျများသည် စိတ်ဖိစီးမှုဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ဤမခိုင်မြဲမှုသည် ကွေးညွှတ်ဖိစီးမှုကြောင့်ဖြစ်သည်။ ဤကွေးညွတ်သောဖိစီးမှုသည် ဤပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုပြဿနာများကို ဖြစ်စေသည်။ BGA ပက်ကေ့ဂျ်များတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုပြဿနာများ ရှားပါးသော်လည်း ဖြစ်နိုင်ခြေသည် အမြဲရှိနေပါသည်။

BGA ထုပ်ပိုးထားသော RayPCB နည်းပညာ

RayPCB အသုံးပြုသော BGA ပက်ကေ့ဂျ်အရွယ်အစားအတွက် အသုံးအများဆုံးနည်းပညာမှာ 0.3 မီလီမီတာဖြစ်ပြီး ဆားကစ်များကြားရှိ အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးကို 0.2 မီလီမီတာတွင် ထိန်းသိမ်းထားသည်။ မတူညီသော BGA ပက်ကေ့ဂျ်နှစ်ခုကြား အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေး (0.2 မီလီမီတာတွင် ထိန်းသိမ်းထားပါက)။ သို့ရာတွင် လိုအပ်ချက်များ ကွဲပြားပါက လိုအပ်သော အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို ပြောင်းလဲရန်အတွက် RAYPCB သို့ ဆက်သွယ်ပါ။ BGA အထုပ်အရွယ်အစား၏အကွာအဝေးကိုအောက်ပါပုံတွင်ပြထားသည်။

အနာဂတ် BGA ထုပ်ပိုးမှု

BGA ထုပ်ပိုးမှုသည် အနာဂတ်တွင် လျှပ်စစ်နှင့် အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်ဈေးကွက်ကို ဦးဆောင်ဦးရွက်ပြုမည်မှာ ငြင်းမရနိုင်ပါ။ BGA ထုပ်ပိုးမှု၏အနာဂတ်သည်ခိုင်မာပြီး၎င်းသည်စျေးကွက်တွင်အချိန်အတန်ကြာရှိနေလိမ့်မည်။ သို့သော်၊ လက်ရှိနည်းပညာတိုးတက်မှုနှုန်းသည် အလွန်လျင်မြန်ပြီး မကြာမီကာလအတွင်းတွင် BGA ထုပ်ပိုးမှုထက် ပိုမိုထိရောက်သော ပရင့်ထုတ်ဆားကစ်ဘုတ်အမျိုးအစား ထပ်မံရှိလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ သို့သော်လည်း နည်းပညာတိုးတက်မှုများသည် အီလက်ထရွန်းနစ်လောကကို ငွေကြေးဖောင်းပွမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ပြဿနာများ ဖြစ်ပေါ်စေခဲ့သည်။ ထို့ကြောင့်၊ BGA ထုပ်ပိုးမှုသည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာမှုနှင့် တာရှည်ခံမှုအကြောင်းရင်းများကြောင့် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် အလှမ်းဝေးမည်ဟု ယူဆရသည်။ ထို့အပြင်၊ BGA ပက်ကေ့ဂျ်များ အမျိုးအစားများစွာရှိပြီး ၎င်းတို့၏ အမျိုးအစားများတွင် ကွဲပြားမှုများသည် BGA ပက်ကေ့ခ်ျများ၏ အရေးပါမှုကို တိုးစေသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အချို့သော BGA ပက်ကေ့ဂျ်များသည် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များအတွက် မသင့်လျော်ပါက၊ အခြား BGA ပက်ကေ့ခ်ျအမျိုးအစားများကို အသုံးပြုပါမည်။