ထုတ်ကုန်ဖွဲ့စည်းပုံအရ၊ ၎င်းအား တောင့်တင်းသောဘုတ် (hard board)၊ ပျော့ပြောင်းနိုင်သောဘုတ် (soft board)၊ rigid flexible joint board၊ HDI board နှင့် package substrate ဟူ၍ခွဲခြားနိုင်သည်။ လိုင်းအလွှာ အမျိုးအစားခွဲခြားမှု အရေအတွက်အရ PCB ကို single panel၊ double panel နှင့် multi-layer board ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။

တောင့်တင်းသောပန်းကန်

ထုတ်ကုန်လက္ခဏာများ- ၎င်းသည် ကွေးရန်မလွယ်ကူသည့်အပြင် ခိုင်ခံ့မှုအချို့ရှိသည့် တောင့်တင်းသောအလွှာဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ၎င်းတွင် ကွေးညွှတ်ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ၎င်းနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အချို့သော အထောက်အပံ့ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။ တောင့်တင်းသောအလွှာတွင် ဖန်ဖိုက်ဘာဖျင်အလွှာ၊ စက္ကူအလွှာ၊ ပေါင်းစပ်အလွှာ၊ ကြွေထည်အလွှာ၊ သတ္တုအလွှာ၊ သာမိုပလတ်စတစ်အလွှာ စသည်တို့ ပါဝင်ပါသည်။

အပလီကေးရှင်းများ- ကွန်ပျူတာနှင့် ကွန်ရက်စက်ပစ္စည်းများ၊ ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်ရေးနှင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပန်းကန်

ထုတ်ကုန်လက္ခဏာများ- ၎င်းသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော insulating substrate ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို ရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းကို spatial layout လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ လွတ်လပ်စွာ ကွေးနိုင်၊ ဒဏ်ရာ၊ ခေါက်နိုင်၊ နိုင်ထက်စီးနင်း စီစဉ်နိုင်ပြီး သုံးဖက်မြင် အာကာသအတွင်း ထင်သလို ရွှေ့ကာ ချဲ့နိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် အစိတ်အပိုင်း တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ဝိုင်ယာကြိုး ချိတ်ဆက်မှုကို ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။

အပလီကေးရှင်းများ- စမတ်ဖုန်းများ၊ လက်ပ်တော့များ၊ တက်ဘလက်များနှင့် အခြားသယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ။

တောင့်တင်းသော torsion bonding plate

ထုတ်ကုန်လက္ခဏာများ- တောင့်တင်းသောနေရာများနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဧရိယာတစ်ခု သို့မဟုတ် တစ်ခုထက်ပိုသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခု၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်အောက်ခြေ၏ပါးလွှာသောအလွှာနှင့် တောင့်တင်းသောပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်အောက်ခြေတွင် ပေါင်းစပ် lamination ပါရှိသည်။ ၎င်း၏အားသာချက်မှာ တောင့်တင်းသောပန်းကန်၏ ပံ့ပိုးမှုအခန်းကဏ္ဍကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သော်လည်း၊ ကွေးညွှတ်နိုင်သော ပန်းကန်ပြား၏ ကွေးညွှတ်မှုလက္ခဏာများ ပါရှိပြီး သုံးဖက်မြင် တပ်ဆင်မှု၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။

အပလီကေးရှင်းများ- အဆင့်မြင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၊ ခရီးဆောင်ကင်မရာများနှင့် ခေါက်ကွန်ပြူတာ ကိရိယာများ။

HDI ဘုတ်

ထုတ်ကုန်အင်္ဂါရပ်များ- High Density Interconnect အတိုကောက်၊ ဆိုလိုသည်မှာ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနည်းပညာသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်နည်းပညာဖြစ်သည်။ HDI ဘုတ်အား အလွှာလိုက်နည်းလမ်းဖြင့် ယေဘုယျအားဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားပြီး အလွှာအတွင်း အပေါက်များကို လေဆာတူးဖော်ခြင်းနည်းပညာကို အသုံးပြုထားသောကြောင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုလုံးသည် ပင်မလျှပ်ကူးမုဒ်အဖြစ် မြှုပ်နှံထားသော နှင့် မျက်မမြင်အပေါက်များဖြင့် interlayer ချိတ်ဆက်မှုကို ပုံဖော်ပေးပါသည်။ သမားရိုးကျ အလွှာပေါင်းစုံ ပုံနှိပ်ဘုတ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို အသုံးပြုရန်အတွက် အထောက်အကူဖြစ်စေသည့် HDI ဘုတ်အဖွဲ့၏ ဝိုင်ယာသိပ်သည်းဆကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။ signal output အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များကို ပိုမိုကျစ်လစ်စေပြီး အသွင်အပြင်တွင် အဆင်ပြေစေနိုင်သည်။

အက်ပလီကေးရှင်း- သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ၀ယ်လိုအားရှိသော လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်နယ်ပယ်တွင် အဓိကအားဖြင့် ၎င်းကို မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ၊ မှတ်စုစာအုပ် ကွန်ပျူတာများ၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် အခြားဒစ်ဂျစ်တယ်ထုတ်ကုန်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြပြီး မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများထဲတွင် အသုံးအများဆုံးဖြစ်သည်။ လက်ရှိတွင် ဆက်သွယ်ရေးထုတ်ကုန်များ၊ ကွန်ရက်ထုတ်ကုန်များ၊ ဆာဗာထုတ်ကုန်များ၊ မော်တော်ယာဥ်ပစ္စည်းများနှင့် အာကာသယာဉ်ထုတ်ကုန်များကိုပင် HDI နည်းပညာတွင် အသုံးပြုလျက်ရှိသည်။

အထုပ်အပိုး

ထုတ်ကုန်အင်္ဂါရပ်များ- ဆိုလိုသည်မှာ၊ ချစ်ပ်ကိုသယ်ဆောင်ရန်တိုက်ရိုက်အသုံးပြုသည့် IC တံဆိပ်တင်ခြင်းပန်းကန်၊ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု၊ အကာအကွယ်၊ ပံ့ပိုးမှု၊ အပူပျံ့နှံ့မှု၊ တပ်ဆင်မှုနှင့်ချစ်ပ်အတွက်အခြားလုပ်ဆောင်ချက်များကိုပေးစွမ်းနိုင်သည်၊ များစွာသော pin ကိုအောင်မြင်ရန်အလို့ငှာ၊ ထုပ်ပိုးထုတ်ကုန်၏အရွယ်အစား၊ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အပူပေးဝေမှုကို မြှင့်တင်ရန်၊ အလွန်မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ သို့မဟုတ် multi-chip modularization ၏ရည်ရွယ်ချက်။

အပလီကေးရှင်းနယ်ပယ်- စမတ်ဖုန်းများနှင့် တက်ဘလက်ကွန်ပျူတာများကဲ့သို့သော မိုဘိုင်းဆက်သွယ်ရေးထုတ်ကုန်နယ်ပယ်တွင် ထုပ်ပိုးမှုအလွှာများကို တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုခဲ့သည်။ သိုလှောင်မှုအတွက် မမ်မိုရီချစ်ပ်များ၊ အာရုံခံခြင်းအတွက် MEMS၊ RF ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်းအတွက် RF မော်ဂျူးများ၊ ပရိုဆက်ဆာ ချစ်ပ်များနှင့် အခြားစက်ပစ္စည်းများသည် ထုပ်ပိုးမှုအလွှာများကို အသုံးပြုသင့်သည်။ မြန်နှုန်းမြင့် ဆက်သွယ်ရေးပက်ကေ့ချ်အလွှာကို ဒေတာဘရော့ဒ်ဘန်းနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုခဲ့သည်။

ဒုတိယအမျိုးအစားကို မျဉ်းအလွှာအရေအတွက်အလိုက် ခွဲခြားထားသည်။ လိုင်းအလွှာ အမျိုးအစားခွဲခြားမှု အရေအတွက်အရ PCB ကို single panel၊ double panel နှင့် multi-layer board ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။

အကန့်တစ်ခု

Single-Sided Boards (single-sided Boards) အခြေခံအကျဆုံး PCB တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို တစ်ဖက်တွင် စုစည်းထားပြီး ဝိုင်ယာအား အခြားတစ်ဖက်တွင် စုစည်းထားသည် (ဖာထေးသည့် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုရှိပြီး ဝါယာသည် တစ်ဖက်တည်းဖြစ်ပြီး plug- စက်ပစ္စည်းတွင် အခြားတစ်ဖက်ဖြစ်သည်။) ဝါယာကြိုးသည် တစ်ဖက်တွင်သာ ပေါ်လာသောကြောင့် ဤ PCB ကို Single-sided ဟုခေါ်သည်။ ကွက်လပ်တစ်ခုတွင် ဒီဇိုင်းပတ်လမ်းအတွက် တင်းကျပ်သောကန့်သတ်ချက်များစွာရှိသောကြောင့် (တစ်ဖက်တည်းသာရှိသောကြောင့် ဝိုင်ယာကြိုးဖြတ်၍ သီးခြားလမ်းကြောင်းတစ်ခုသို့သွားရမည်)၊ အစောပိုင်းပတ်လမ်းများမှသာလျှင် အဆိုပါဘုတ်များကို အသုံးပြုပါသည်။

အကန့်နှစ်ခု

Double-Sided Board များသည် နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ဝါယာကြိုးများပါသော်လည်း နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ဝါယာကြိုးများကို အသုံးပြုရန်အတွက် နှစ်ဖက်ကြားတွင် သင့်လျော်သော ဆားကစ်ချိတ်ဆက်မှု ရှိရပါမည်။ ဆားကစ်များကြားမှ ဤတံတားကို pilot hole (ဆင့်) ဟုခေါ်သည်။ ရှေ့ပြေးအပေါက်သည် နှစ်ဖက်စလုံးရှိ ဝါယာကြိုးများနှင့် ချိတ်ဆက်နိုင်သည့် PCB ပေါ်ရှိ သတ္တုဖြင့်ဖြည့်ထားသော သို့မဟုတ် ဖုံးအုပ်ထားသော အပေါက်ငယ်ဖြစ်သည်။ double panel ၏ဧရိယာသည် single panel ထက်နှစ်ဆပိုကြီးသောကြောင့် double panel သည် single panel တွင်ကြားဝင်နေသောဝါယာကြိုး၏အခက်အခဲကိုဖြေရှင်းပေးသည် (၎င်းသည်အပေါက်မှတဆင့်အခြားဘက်သို့လမ်းကြောင်းပြောင်းနိုင်သည်) နှင့်၎င်းသည်ပိုမိုများပြားသည်။ အကန့်တစ်ခုတည်းထက် ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော ဆားကစ်များတွင် အသုံးပြုရန် သင့်လျော်သည်။

Multi-Layer Boards ကြိုးတပ်လို့ရတဲ့ ဧရိယာကို တိုးမြှင့်ဖို့အတွက်၊ Multi-Layer Boards တွေဟာ Single (သို့) နှစ်ထပ် ဝါယာကြိုးဘုတ်တွေကို ပိုသုံးပါတယ်။

အတွင်းအလွှာနှစ်ထပ်ပါရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခု၊ တစ်ဖက်မှ အပြင်ဘက်အလွှာ နှစ်ခု သို့မဟုတ် တစ်ဖက်သတ်အတွင်းဘက် အလွှာနှစ်ခု၊ တစ်ဖက်သတ် အပြင်ဘက်အလွှာနှစ်ခု၊ တည်နေရာပြစနစ်နှင့် ချိတ်တွယ်ထားသည့် ပစ္စည်းများအား အလှည့်ကျ ပေါင်းစပ်ထားပြီး လျှပ်ကူးနိုင်သော ဂရပ်ဖစ်များသည် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်နေကြောင်း၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်အရ အလွှာပေါင်း လေးလွှာ၊ ခြောက်လွှာ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် ဖြစ်လာသည်။

ဘုတ်၏အလွှာအရေအတွက်သည် သီးခြားဝါယာကြိုးအလွှာများစွာရှိကြောင်း မဆိုလိုပါ၊ အထူးကိစ္စများတွင် ဘုတ်၏အထူကိုထိန်းရန် အလွတ်အလွှာများကို ပေါင်းထည့်မည်၊ များသောအားဖြင့် အလွှာအရေအတွက်သည် ညီပြီး အပြင်ဘက်ဆုံးအလွှာနှစ်ခုပါရှိသည်။ . လက်ခံဘုတ်အများစုသည် 4 မှ 8 အလွှာဖွဲ့စည်းပုံဖြစ်သော်လည်းနည်းပညာအရ PCB ဘုတ်အလွှာ 100 နီးပါးရရှိရန်ဖြစ်နိုင်သည်။ ကြီးမားသော စူပါကွန်ပြူတာအများစုသည် မျှမျှတတ multilayer ပင်မဖရမ်ကို အသုံးပြုသော်လည်း၊ ထိုကဲ့သို့သော ကွန်ပျူတာများကို သာမန်ကွန်ပျူတာအများအပြား၏ အစုအဝေးများဖြင့် အစားထိုးနိုင်သောကြောင့် အလွန်များပြားသော ဘုတ်ပြားများကို အသုံးမပြုတော့ပါ။ PCB ရှိ အလွှာများသည် အနီးကပ်ပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့် အမှန်တကယ် အရေအတွက်ကို ယေဘုယျအားဖြင့် မြင်ရန်မလွယ်ကူသော်လည်း လက်ခံထားသည့်ဘုတ်အဖွဲ့ကို ဂရုတစိုက်ကြည့်ရှုပါက ၎င်းကို မြင်နိုင်သေးသည်။