အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ, Multi-layer PCB (ပုံနှိပ်တိုက်ဆိုင်ဘုတ်အဖွဲ့) သည်အရေးပါသောအခန်းကဏ် plays မှပါ 0 င်သည်။ ၎င်း၏ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုသည်ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ်များစွာသက်ရောက်မှုရှိသည်။ ဤဆောင်းပါးသည်ပြည့်စုံသောရှုထောင့်တစ်ခုပေးရန်အတွက်၎င်း၏အဓိကအင်္ဂါရပ်များ, ၎င်းကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းအားဖြင့်အီလက်ထရောနစ်နည်းပညာတွင်၎င်း၏အရေးပါမှုကိုပိုမိုနားလည်နိုင်သည်။
1, Multi-layer pcb ဘုတ်အဖွဲ့၏ဒီဇိုင်းသည်အလွှာမျိုးစုံပျဉ်ပြားမျိုးစုံကိုရိုးရှင်းသောပုံစံမျိုးစုံဖြင့်မတူပါ။ ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်ပထမဆုံးအချက်မှာ circuit ၏ရှုပ်ထွေးမှုနှင့်သိပ်သည်းဆဖြစ်သည်။ ခေတ်သစ်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများတွင်လည်ပတ်မှုကိုစဉ်ဆက်မပြတ်လိုက်စားခြင်းဖြင့် circuit များ၏ရှုပ်ထွေးမှုလည်းတိုးပွားလာသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများ၏စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များမှာလည်းတိုးများလာပြီးသူတို့၏ဒီဇိုင်းသည်တည်ငြိမ်မှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန်လိုအပ်သည်။
2, အလွှာပေါင်းစုံ PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်အဓိကအစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။ ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်တွင်အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်နည်းပညာများသည်အလွန်အရေးကြီးသည်။ အဆင့်မြင့်တောက်ပသောနည်းပညာကိုအသုံးပြုခြင်းအားဖြင့် signal transmission ၏တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန် interlayer connection ၏အရည်အသွေးကိုထိထိရောက်ရောက်တိုးတက်စေနိုင်သည်။ ထို့အပြင်သင့်လျော်သောပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်လျစ်လျူရှုခြင်းမပြုနိုင်သောအချက်တစ်ချက်ဖြစ်သည်။ မတူကွဲပြားသော application fields များသည်ပစ္စည်းအတွက်လိုအပ်ချက်အမျိုးမျိုးရှိသည်။
3, Multi-layer pcb ဘုတ်အဖွဲ့တွင်အီလက်ထရွန်းနစ်နယ်ပယ်တွင်ကျယ်ပြန့်သောအသုံးချပရိုဂရမ်များရှိသည်။ ပထမ ဦး စွာ၎င်းသည် High-Emptononic ပစ္စည်းကိရိယာများကဲ့သို့သော High-Endononic ပစ္စည်းကိရိယာများ, ကွန်ပျူတာစက်ပစ္စည်းများနှင့်စသည်တို့ပါ 0 င်သည်။ ၎င်း၏မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆနှင့်တည်ငြိမ်မှုသည်ဤကိရိယာများကိုအသုံးပြုသူများ၏စွမ်းဆောင်ရည်ဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်ခွင့်ပြုသည်။ ဒုတိယအချက်မှာမော်တော်ယာဉ်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏နယ်ပယ်တွင်ရေကြောင်းသွားလာမှု, ဖျော်ဖြေရေးစသည့်မော်တော်ယာဉ်အီလက်ထရောနစ်စနစ်များတွင်လည်းကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုသည်။ မော်တော်ယာဉ်များကိုအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများနှင့်ကြာရှည်ခံနိုင်မှုမြင့်မားမှုနှင့်ကြာရှည်ခံနိုင်မှုများကြောင့် Multi-layer layer pcb ဘုတ်များသည်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းဖြစ်လာသည်။ ထို့အပြင်၎င်းသည်ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းကိရိယာများ, စက်မှုထိန်းချုပ်မှုများနှင့်စသည်တို့အပေါ်တွင်ထူးခြားသောကောင်းကျိုးများကိုလည်းပြသခဲ့သည်။
ပထမ ဦး စွာ PCB double-layer boards ၏ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအာရုံစိုက်ကြပါစို့။ ခေတ်သစ် PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုသည်အဆင့်မြင့်သောဓာတုရိုးရှင်းသောနည်းစနစ်များကို အသုံးပြု. ကြေးနီကိုထပ်ခါထပ်ခါဖုံးအုပ်ထားပြီး, ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်အထူးတိကျသောပစ္စည်းကိရိယာများသာမကဘုတ်အဖွဲ့၏အရည်အသွေးနှင့်တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန်တင်းကျပ်သောလုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်သည်။ PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုကိုစဉ်ဆက်မပြတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင်လုပ်ငန်းစဉ်အသစ်များနှင့်ပစ္စည်းများဆက်လက်ပေါ်ပေါက်လာပြီးစွမ်းဆောင်ရည်တိုးတက်စေရန်အတွက်ခိုင်မာသောအထောက်အပံ့များပေးသည်။
လျှောက်လွှာနယ်ပယ်တွင် PCB double-layer board ကိုအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးတွင်ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုထားသည်။ စားသုံးသူလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများမှစက်မှုလုပ်ငန်းများထံမှစက်မှုလုပ်ငန်းများထံမှဆက်သွယ်ရေးစနစ်များသို့ဆက်သွယ်ခြင်းသည်အရေးပါသောအခန်းကဏ် plays မှပါ 0 င်သည်။ ၎င်း၏တည်ငြိမ်သောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ကောင်းမွန်သောယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည်၎င်းကိုခေတ်မီအီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်စေသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၎င်း၏ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မှုအမျိုးမျိုးအတွက်ဖြစ်နိုင်ခြေအမျိုးမျိုးအတွက်ဖြစ်နိုင်ချေများအနေဖြင့်ဘုတ်အဖွဲ့အတွက်ကွဲပြားခြားနားသောနယ်ပယ်များ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်ဖြစ်နိုင်ချေများပိုမိုများပြားစေသည်။
သို့သော်လျှပ်စစ်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုနှင့်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများအမျိုးမျိုးကိုစားသုံးခြင်းနှင့်အတူ PCB double-layer boards များအတွက်လိုအပ်ချက်များကိုလည်းတိုးပွားလာသည်။ အနာဂတ်တွင်ကျွန်ုပ်တို့သည်ပိုမိုမြင့်မားသောသိပ်သည်းဆနှင့်အဆင့်မြင့်သောနှုန်းထားများ PCB doother layer boards များဖြစ်နိုင်ချေကိုမျှော်လင့်နိုင်သည်။ အဆင့်မြင့်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနည်းပညာနှင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏စဉ်ဆက်မပြတ်ဖြိုဖျက်ခြင်းက၎င်း၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းနှင့်ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုပိုမိုမြင့်မားခြင်းနှင့်ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုမြှင့်တင်ပေးလိမ့်မည်။
1 ။ 4-layer pcb ဘုတ်အဖွဲ့၏သတ်သတ်မှတ်မှတ်ဖွဲ့စည်းပုံကိုအသေးစိတ်နားလည်ရအောင်။
ဘုတ်အဖွဲ့သည်များသောအားဖြင့်အတွင်းပိုင်းချိတ်ဆက်သူနှင့်အပြင်ဘက်အလွှာနှစ်ခုအလွှာနှစ်ခုပါဝင်သည်။ အတွင်း conductor အလွှာသည်အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို circuit form လုပ်ရန်အမျိုးမျိုးသောအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုချိတ်ဆက်ရန်တာဝန်ရှိသည်။ ဤဒီဇိုင်းသည်အီလက်ထရောနစ်အင်ဂျင်နီယာများအားတိုက်နယ်အစိတ်အပိုင်းများကိုပိုမိုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်စွာစီစဉ်ရန်ခွင့်ပြုရန်ခွင့်ပြုသည်, တိုက်နယ်၏ပေါင်းစည်းမှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်စေသည်။
2, Layer Layer PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာအားသာချက်သည်၎င်း၏ကောင်းမွန်သော signal isolation စွမ်းဆောင်ရည်ဖြစ်သည်။
အတွင်း conductor အလွှာသည် Signal ကိုထိထိရောက်ရောက်မတူကွဲပြားသော signal ကိုသီးခြားခွဲထုတ်ခြင်းဖြင့်လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာအနာတရပျံ့နှံ့နေသောပစ္စည်းများကိုခွဲထုတ်သည်။ ဤအချက်ပြအထီးကျန်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်သည်ရှုပ်ထွေးသောအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများနှင့်အထူးသဖြင့်မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့်သိပ်သည်းဆအပလီကေးရှင်းများ,
3, 4 အလွှာ PCB ဘုတ်အဖွဲ့တည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်းသည်ပျောက်ကွယ်သွားရန်လည်းအထောက်အကူပြုသည်။
လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးစဉ်အတွင်းလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများသည်လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်းအပူများများစွာထုတ်လုပ်သည်။ 4-layer pcb ဘုတ်အဖွဲ့သည်အပူစပယ်ယာအလွှာကိုတိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့်အပူစီးကူးပြောင်းခြင်းလမ်းကြောင်းကိုတိုးစေသည်။ ၎င်းသည်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများကိုမြင့်မားသောဝန်လည်ပတ်မှုကာလအတွင်းတည်ငြိမ်သောအပူချိန်တွင်ပိုမိုတည်ငြိမ်သောအပူချိန်ကိုထိန်းသိမ်းရန်ခွင့်ပြုသည်။
4, 4-layer pcb ဘုတ်အဖွဲ့သည်ဝါယာကြိုးများအရကောင်းစွာလုပ်ဆောင်သည်။
အတွင်းပိုင်း conductor အလွှာသည်ပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီးကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောဝါယာကြိုးဒီဇိုင်းကိုခွင့်ပြုပြီး circuit ၏အာကာသခြေရာကိုလျှော့ချပေးသည်။ ၎င်းသည်ပေါ့ပါး။ သေးငယ်သောအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းဒီဇိုင်းအတွက်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်ရှုပ်ထွေးသောဝါယာကြိုးဒီဇိုင်းသည်မတူညီသောအလုပ်လုပ်နိုင်သော module များပေါင်းစည်းမှုအတွက်ဖြစ်နိုင်ချေရှိသောကြောင့်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းသည်သေးငယ်သောအလုပ်လုပ်နိုင်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုထိန်းသိမ်းနိုင်ရန်ဖြစ်နိုင်ချေရှိသည်။
4 င်း၏ PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ဖွဲ့စည်းပုံသည်ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်အင်ဂျင်နီယာတွင်အရေးပါသောအခန်းကဏ် plays မှပါ 0 င်သည်။ သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာများ၏စဉ်ဆက်မပြတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ 4 -point PCB ဘုတ်အဖွဲ့များသည်ပိုမိုကျယ်ပြန့်သောအပလီကေးရှင်းများကိုပိုမိုကျယ်ပြန့်သော application များပြသရန်, ဆန်းသစ်တီထွင်မှုနှင့်အောင်မြင်မှုများပိုမိုများပြားလာသည်။
အတူတူယူ, အလွှာစုံ PCB ဘုတ်အဖွဲ့ခေတ်သစ်အီလက်ထရောနစ်နည်းပညာအတွက်သော့အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအဖြစ်၎င်း၏ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုသည်အလွန်အရေးကြီးသည်။ Circuit ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင် circuit ၏ရှုပ်ထွေးမှုနှင့်သိပ်သည်းဆများကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်တွင်အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်နည်းပညာများကိုအသုံးပြုရန်နှင့်မှန်ကန်သောပစ္စည်းများရွေးချယ်ရန်လိုအပ်သည်။ ၎င်း၏ကျယ်ပြန့်သော applications များသည်ဆက်သွယ်ရေး, ကွန်ပျူတာများနှင့်မော်တော်ယာဉ်များကဲ့သို့သောနယ်ပယ်များစွာကိုအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းအမျိုးမျိုး၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက်ခိုင်မာသောအုတ်မြစ်ချပေးခြင်းစသည့်နယ်ပယ်များစွာကိုလွှမ်းခြုံထားသည်။ အနာဂတ်တွင်အီလက်ထရွန်နစ်နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၎င်း၏ဒီဇိုင်းနှင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုသည်စိန်ခေါ်မှုအသစ်များနှင့်ရင်ဆိုင်ရမည်ဖြစ်သော်လည်း၎င်းသည်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများ၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက်ပိုမိုကျယ်ပြန့်သောနေရာတစ်ခုကိုလည်းပြလိမ့်မည်။