Neiegkeeten

  • Wéi wielen ech gëeegent PCB Uewerfläch fir méi laang Liewensdauer ze kréien?

    Wéi wielen ech gëeegent PCB Uewerfläch fir méi laang Liewensdauer ze kréien?

    Circuitmaterialien vertrauen op qualitativ héichwäerteg Dirigenten an dielektresch Materialien fir modern komplex Komponenten mateneen ze verbannen fir optimal Leeschtung. Wéi och ëmmer, als Dirigenten, brauchen dës PCB Kupferleiter, egal ob DC oder mm Wave PCB Boards, Anti-Aging- an Oxidatiounsschutz. Dëse Schutz ...
    Liest méi
  • Aféierung fir Zouverlässegkeet Testen vun PCB Circuit Conseils

    Aféierung fir Zouverlässegkeet Testen vun PCB Circuit Conseils

    D'PCB Circuit Verwaltungsrot kann vill elektronesch Komponente kombinéieren zesummen, déi Plaz spueren ganz gutt a wäert d'Operatioun vun der Circuit net behënneren. Et gi vill Prozesser am Design vun der PCB Circuit Verwaltungsrot. Als éischt musse mir d'Parameteren vum PCB Circuit Board setzen. Zweetens, mir ...
    Liest méi
  • Wéi eng Punkte sollen am DC-DC PCB Design opmierksam gemaach ginn?

    Wéi eng Punkte sollen am DC-DC PCB Design opmierksam gemaach ginn?

    Am Verglach mam LDO ass de Circuit vun DC-DC vill méi komplex a laut, an d'Layout an d'Layoutfuerderunge si méi héich. D'Qualitéit vum Layout beaflosst direkt d'Performance vun DC-DC, also ass et ganz wichteg de Layout vun DC-DC 1 ze verstoen. Schlecht Layout ●EMI, DC-DC SW Pin wäert méi héich d ...
    Liest méi
  • Entwécklung Trend vun steiwe-flexibel PCB Fabrikatioun Technology

    Entwécklung Trend vun steiwe-flexibel PCB Fabrikatioun Technology

    Wéinst verschidden Aarte vu Substrate ass de Fabrikatiounsprozess vu steif-flex PCB anescht. D'Haaptprozesser, déi seng Leeschtung bestëmmen, sinn dënn Drottechnologie a mikroporös Technologie. Mat den Ufuerderunge vun der Miniaturiséierung, Multi-Funktioun an zentraliséierter Assemblée vun elektronesche Pr...
    Liest méi
  • Den Ënnerscheed tëscht PTH NPTH a PCB duerch Lächer

    Den Ënnerscheed tëscht PTH NPTH a PCB duerch Lächer

    Et kann observéiert ginn, datt et vill grouss a kleng Lächer am Circuit Verwaltungsrot sinn, an et kann fonnt ginn, datt et vill dicht Lächer sinn, an all Lach ass fir säin Zweck entworf. Dës Lächer kënnen am Fong opgedeelt ginn an PTH (Plating Through Hole) an NPTH (Non Plating Through Hole) Plating duerch ...
    Liest méi
  • PCB Silkscreen

    PCB Silkscreen

    PCB Seid Écran Dréckerei ass e wichtege Prozess an der Produktioun vun PCB Circuit Conseils, déi d'Qualitéit vun der fäerdeg PCB Verwaltungsrot bestëmmt. PCB Circuit Verwaltungsrot Design ass ganz komplizéiert. Et gi vill kleng Detailer am Designprozess. Wann et net richteg gehandhabt gëtt, beaflosst et d'per ...
    Liest méi
  • Ursaach vun PCB falen solder Plate

    Ursaach vun PCB falen solder Plate

    PCB Circuit Verwaltungsrot an der Produktioun Prozess, begéinen oft e puer Prozess Mängel, wéi PCB Circuit Verwaltungsrot Koffer Drot ugefaangen schlecht (ass och oft gesot Koffer geheien), Afloss Produit Qualitéit. Déi gemeinsam Grënn fir PCB Circuit Verwaltungsrot Kupfer werft sinn wéi follegt: PCB Circuit Verwaltungsrot Prozess facto ...
    Liest méi
  • Flexibel gedréckt Circuit

    Flexibel gedréckt Circuit

    Flexible Printed Circuit Flexible Printed Circuit ,Et ka fräi gebéit, gewéckelt a geklappt ginn. De flexibele Circuit Board gëtt veraarbecht andeems Polyimidfilm als Basismaterial benotzt gëtt. Et gëtt och Softboard oder FPC an der Industrie genannt. De Prozess Flux vun flexibel Circuit Verwaltungsrot ass ënnerdeelt an Double- ...
    Liest méi
  • Ursaach vun PCB falen solder Plate

    Ursaach vun PCB falen solder Plate

    Ursaach vun PCB falen solder Placke PCB Circuit Verwaltungsrot an der Produktioun Prozess, begéinen oft e puer Prozess Mängel, wéi PCB Circuit Verwaltungsrot Koffer Drot ugefaangen schlecht (ass och oft gesot Koffer geheien), Afloss Produit Qualitéit. Déi gemeinsam Grënn fir PCB Circuit Board Kupfer werft sinn wéi follegt: ...
    Liest méi
  • Wéi mat PCB Signal Kräizgang divider Linn ze këmmeren?

    Wéi mat PCB Signal Kräizgang divider Linn ze këmmeren?

    Am Prozess vum PCB Design wäert d'Divisioun vum Kraaftfliger oder d'Divisioun vum Buedemplang zum onkomplett Fliger féieren. Op dës Manéier, wann d'Signal geréckelt gëtt, wäert säi Referenzfliger vun engem Kraaftfliger op eng aner Kraaftfläch spanen. Dëst Phänomen gëtt Signalspan Divisioun genannt. ...
    Liest méi
  • Diskussioun iwwer PCB electroplating Lach Fëllung Prozess

    Diskussioun iwwer PCB electroplating Lach Fëllung Prozess

    D'Gréisst vun elektronesche Produkter gëtt méi dënn a méi kleng, an direkt Stacking Vias op blann Vias ass eng Designmethod fir High-Density Interconnection. Fir eng gutt Aarbecht ze stackelen Lächer ze maachen, éischtens, d'Flaachheet vum Buedem vum Lach sollt gutt gemaach ginn. Et gi verschidde Hiersteller ...
    Liest méi
  • Wat ass Kupferbekleedung?

    Wat ass Kupferbekleedung?

    1.Kupferbekleedung Déi sougenannte Kupferbeschichtung, ass den Idle Raum op der Circuitboard als Datum, an dann mat massivem Kupfer gefüllt, dës Kupferberäicher sinn och bekannt als Kupferfüllung. D'Bedeitung vu Kupferbeschichtung ass: d'Buedimpedanz reduzéieren, d'Anti-Interferenzfäegkeet verbesseren; Volt reduzéieren ...
    Liest méi