Aféierung an d'Virdeeler an Nodeeler vumBGA PCBBouerwäit

E Kugel Gitter Array (Bega) gedréckte Circuit Board (PCB) ass e Flächeverbrauch PCC speziell fir integride Circuits. BGA BARDS goufen a Uwendungen benotzt wou d'Uewerfläch permanent benotzt gëtt, zum Beispill an Apparater wéi Mikroprozessoren. Dës ginn disposable gedréckte Circuit-Boards a kënnen net weiderbenotzt ginn. BAGA BOLARS hu méi interkonten Pins wéi reegelméisseg PCBs. All Punkt op der Bega Board kann onofhängeg geléist ginn. D'normale Verbindungen vun dëse PCSen ginn ausserhalb a Form vun engem eenazatm mattriféierten oder Uewerfläch. Dës PCBS sinn entworf sou datt déi ganz Ënnerbriechung einfach benotzt ka ginn anstatt just d'Peripherieberäich ze notzen.

D'Pins vun engem BGA Package si vill méi kuerz wéi e reegelméissege PCB well et nëmmen eng Perimeter Typ Form huet. Wéinst dësem Grond bitt et besser Leeschtung op méi héijer Geschwindegkeet. BGA Welelding erfuerdert präzis Kontroll a gëtt méi dacks vu automatiséierte Maschinnen guidéiert. Dëst ass firwat BGA Geräter net gëeegent fir Socket Montéierung.

Soldering Technologie BGA Verpackung

E RADLAD Uewen gëtt benotzt fir de BGA Package op den gedréckte Circuit Board ze léisen. Wann de Schmelzen vun der lauter Bäll am Uewen fänkt, fänkt d'Spannung op der Uewerfläch vun der mollster Bäll weider an hirer aktueller Positioun op senger aktueller Positioun um PCB. Dëse Prozess geet weider bis de Package aus dem Uewen ewechgeholl gëtt, cool a gëtt fest. Fir ze haltbare Gelenker ze hunn, graséiere Gelenker, e kontrolléierte Sorder Prozess fir de BGA Package ass ganz néideg a muss déi erfuerderlech Temperatur erreechen. Wéi eng richteg Solding Technike benotzt ginn, eliminéiert et och eng Méiglechkeet vu kuerze Kirfituren.

Virdeeler vu BGA Verpackung

Et gi vill Virdeeler op Banga Verpaaichungen, awer nëmmen d'Instrumer sinn drënner.

1. BGA Verpackung benotzt PCB Plaz effizient: d'Benotzung vu BGA Verpackung Guiden d'Benotzung vu méi klenge Komponenten an e méi klenge Foussofdrock. Dës Fotoeeche kleng Spueren fir Sideimentatioun am PCBB ze späicheren, doduerch seng Infizien.

2. Befënnt elektresch elektresch an thermesch Leeschtung: D'Gréisst vu Bga Packagen ass ganz kleng, fir dës PCBS manner Hëtzt an dem Dissipizéierungsprozess ass einfach ze implementéieren. Wéi eng Schwäitfahrt uewen an der Hëtzt muncht gëtt, gëtt meeschtens un de Ball grid. Matten awer duerch de Silizon stierft de Sektize, d'Sektize stierwen mat uewen op dem Package. Dofir gëtt et als déi bescht Wiel fir Ofkillungstechnologie ugesinn. Et gi keng berandbar oder fragil Péng am BAGG Package, sou datt d'Durbulitéit vun dësen PCabs eropgeet wann och ëmmer gutt elektresch elektresch Leeschtung ze garantéieren.

3. Verbesserte Festpersonal duerch verbesserte Solutioun: D'Pads vu Baga Packagen si grouss genuch fir se einfach ze léisen an einfach ze léisen an einfach ze léisen. Dofir, Liichtegkeetsmëttel an Ëmgung mécht et ganz séier fir ze fabrizéieren. Déi méi grouss Pads kënnen och liicht rekrutéiert ginn wann néideg.

4. Reduzéiert de Risiko vu Schued: D'BGA Package ass solid-Staat soldered, da liwweren däitlech Haftung an Haltbarkeet an engem Zoustand.

vun 5. Bezuelen Käschten: Déi uewe Virdeeler hëlleft d'Käschte vum BGA Verpackung ze reduzéieren. Wat méiquise Benotzt gedréckt Kreiten-Méiglechkeeten loët vill Méiglechkeeten a meed Materialeschorm an d'MemoieeC-Optrag ze gesinn, hëllefen d'Vertrieder vun der apresséiere vun héichwäertege Kreditin ze garantéieren.

Nodeeler vu BGA Verpackung

Déi folgend sinn e puer Nodeeler vum Baga Packagen, am Detail beschriwwen.

1 Wéinst der Inspektioun Prozess gëtt ganz schwéier: Et schéngt schwéier ze inventen beim Prozess fir d'Komponent de BNA Package ze verschlechtert. Et ass ganz schwéier fir all potenzielle Feeler am BGA Package ze kontrolléieren. No all Komponent ass soldered, de Package ass schwéier ze liesen an ze liesen. Och wann e Feeler am Iwwerpréiwungsprozess fonnt gëtt, ass et schwéier ze fixéieren. Dofir, fir Inspektioun ze erliichteren, ganz deier CT Scan an X-Ray Technologien ze erliichteren.

2. Zouverlässegkeet Themen: BGA Packagen sinn ufälleg fir Stress. Dës Fragilitéit ass wéinst Stress ze béien. Dëse begeeschteren Stress verursaacht Zouverlässegkeet Themen an dësen gedréckte Kreucuit. Och wann d'Zouverlässegkeetsprobleemer seelen sinn am Ba-Packages sinn, d'Méiglechkeet ass ëmmer präsent.

BGA Package Raypcb Technologie

Déi allgemeng benotzt Technologie fir BGA Package Gréisst benotzt vum Raypc Minimum Spazéierung tëscht zwee verschidde Baga Packagen (wann op 0,2mm opgehal gëtt). Allerdings sinn den Ufuerderungen ënner sinn, monelurPCB fir d'ännert den uewe genannte Detailer. D'Distanz vu BGA Package Gréisst gëtt an der Figur hei ënnendrënner gewisen.

Zukünfteg BGA Verpackung

Et ass ënnerschiddlech datt GAGA-Prozesskte klangt de elektresche an elektronesche Produktemaart an der Zukunft séier. D'Zukunft vun der Baga Verpolags ass zolitt an et wäert et nach eng Kéier laang Zäit sinn. Wéi och den Ensaz vun der 000kleresch Atklusioun ass awer ganz séier datt do och ëmmer méi héich gedauert wéi d'BNA Package ass méi effizient wéi d'BNA Package Wann och schéin aus technologien och d'Infras och d'Afloss an d'Kalt iwwer d'Ausbezuelung vun den Elektronik Welt mat den elektronesche Welt Dofir gëtt et ugeholl datt BGA Verpackung e laange Wee geet an d'Elektronisoniker wéinst Käschte-Effektivitéit an Hierkasshaiser. De Wichtegkeet sinn do vill BAG Packkeet Packagen, an d'Ënnerscheeder an hirer Sorders Erhéijung vun der BA Package. Zum Beispill, wann e puer GAG Packages net passt passe sinn, déi aner Formel vu BGa Package net passe ginn.