Geméiss d'Produktstruktur kann et a steife Board (hard Board), flexibel Board (mëll Board), steiwe flexiblen Joint Board, HDI Board a Package Substrat opgedeelt ginn. No der Zuel vun Linn Layer Klassifikatioun, PCB kann an Single Rot ënnerdeelt ginn, duebel Rot an Multi-Layer Verwaltungsrot.

Steif Plack

Produkt Charakteristiken: Et ass aus steife Substrat gemaach deen net einfach ze béien ass an eng gewësse Kraaft huet. Et huet Béi Resistenz a kann eng gewëssen Ënnerstëtzung fir elektronesch Komponenten ubidden. De steife Substrat enthält Glasfaser Stoff Substrat, Pabeier Substrat, Komposit Substrat, Keramik Substrat, Metall Substrat, thermoplastescht Substrat, etc.

Uwendungen: Computer- an Netzwierkausrüstung, Kommunikatiounsausrüstung, Industriekontroll a Medizin, Konsumentelektronik an Automobilelektronik.

Flexibel Plack

Produkt Charakteristiken: Et bezitt sech op de gedréckte Circuit Board aus flexiblen isoléierende Substrat. Et kann fräi gebéit, gewéckelt, geklappt, arbiträr arrangéiert ginn no de raimleche Layoutfuerderungen, an arbiträr an dreidimensionalen Raum geréckelt an ausgebaut. Sou kann Komponent Assemblée an Drot Verbindung integréiert ginn.

Uwendungen: Smartphones, Laptops, Pëllen an aner portable elektronesch Geräter.

Steif Torsiounsverbindungsplack

Produit Charakteristiken: bezitt sech op e gedréckte Circuit Verwaltungsrot mat engem oder méi steiwe Beräicher a flexibel Beräicher, déi dënn Layer vun flexibel gedréckt Circuit Verwaltungsrot ënnen an steiwe gedréckt Circuit Verwaltungsrot ënnen kombinéiert lamination. Seng Virdeel ass, datt et d'Ënnerstëtzung Roll vun steiwe Plack bidden kann, mä huet och d'Biege Charakteristiken vun flexibel Plack, a kann d'Besoine vun dräi-zweedimensional Assemblée treffen.

Uwendungen: Fortgeschratt medizinesch elektronesch Ausrüstung, portable Kameraen a Klappcomputerausrüstung.

HDI Verwaltungsrot

Produkt Features: High Density Interconnect Ofkierzung, dat heescht High Density Interconnect Technologie, ass eng gedréckte Circuit Board Technologie. HDI Verwaltungsrot gëtt allgemeng duerch Layer Method hiergestallt, a Laser Buertechnologie gëtt benotzt fir Lächer an der Layerung ze bueren, sou datt de ganze gedréckte Circuit Board Interlayerverbindunge mat begruewe a blann Lächer als Haaptleitungsmodus bilden. Am Verglach mat der traditioneller Multi-Layer gedréckte Bord, kann HDI Board d'Verdrahtungsdicht vum Board verbesseren, wat fir d'Benotzung vun fortgeschratt Verpackungstechnologie förderlech ass. D'Signalausgangsqualitéit kann verbessert ginn; Et kann och elektronesch Produkter méi kompakt a praktesch am Erscheinungsbild maachen.

Applikatioun: Haaptsächlech am Beräich vun Konsument Elektronik mat héich Dicht Nofro, ass et vill an Handyen, Notizblock Computeren, automobile elektronesch an aner digital Produiten benotzt, dorënner Handyen sinn am meeschte benotzt. Am Moment ginn Kommunikatiounsprodukter, Netzwierkprodukter, Serverprodukter, Autosprodukter a souguer Raumfaartprodukter an HDI Technologie benotzt.

Package Substrat

Produit Fonctiounen: dat ass, IC Sigel Luede Plack, déi direkt benotzt gëtt den Chip ze droen, kann elektresch Verbindung, Schutz, Ënnerstëtzung, Hëtzt dissipation, Assemblée an aner Funktiounen fir den Chip bidden, fir Multi-Pin z'erreechen, reduzéieren de Gréisst vum Package Produkt, verbesseren d'elektresch Leeschtung an d'Hëtztvergëftung, d'ultra-héich Dicht oder den Zweck vun der Multi-Chip Modulariséierung.

Applikatiounsfeld: Am Beräich vun de mobilen Kommunikatiounsprodukter wéi Smartphones an Tabletcomputer, goufen Verpackungssubstrater vill benotzt. Sou wéi Memory Chips fir Späicheren, MEMS fir Sensing, RF Moduler fir RF Identifikatioun, Prozessor Chips an aner Geräter solle Verpackungssubstrater benotzen. Den High-Speed-Kommunikatiounspaket Substrat gouf wäit an Datenbreetband an aner Felder benotzt.

Déi zweet Zort ass no der Unzuel vun Linn Schichten klasséiert. No der Zuel vun Linn Layer Klassifikatioun, PCB kann an Single Rot ënnerdeelt ginn, duebel Rot an Multi-Layer Verwaltungsrot.

Eenzel Panel

Single-Sided Boards (eensäiteg Boards) Op der Basis PCB sinn d'Deeler op enger Säit konzentréiert, den Drot ass op der anerer Säit konzentréiert (et gëtt e Patchkomponent an den Drot ass déiselwecht Säit, an de Plug- am Apparat ass déi aner Säit). Well den Drot nëmmen op enger Säit erschéngt, gëtt dëse PCB Single-dofir genannt. Well eng eenzeg Panel huet vill strikt Restriktiounen op den Design Circuit (well et nëmmen eng Säit ass, kann de wiring net Kräiz a muss ronderëm eng separat Wee goen), nëmmen fréi Circuit benotzt esou Conseils.

Dual Panel

Double-Säit Conseils hunn wiring op béide Säiten, mee fir e benotzen Dréit ofgepëtzt op béide Säiten, et muss eng adäquate Circuit Verbindung tëscht deenen zwou Säiten ginn. Dës "Bréck" tëscht Circuiten gëtt e Pilot Lach (via) genannt. E Pilot Lach ass e klengt Lach gefëllt mat oder Beschichtete mat Metal op der PCB, dat kann mat Dréit ofgepëtzt op béide Säiten verbonne ginn. Well d'Fläche vun der duebeler Panel duebel sou grouss ass wéi déi vun der eenzeger Panel, léist d'duebel Panel d'Schwieregkeet vun der Drot interleaving an der eenzeger Panel (et kann duerch d'Lach op déi aner Säit kanaliséiert ginn), an et ass méi gëeegent fir ze benotzen a méi komplexe Circuiten wéi déi eenzeg Panel.

Multi-Layer Boards Fir d'Gebitt ze vergréisseren, déi ka verkabelt ginn, benotzen Multi-Layer Boards méi eenzel oder duebelsäiteg Verkabelungsbrett.

E gedréckte Circuit Board mat enger duebelsäiteger banneschter Schicht, zwou eenzegsäiteg Bausseschicht oder zwou duebelsäiteg bannescht Schicht, zwou eenzegsäiteg Bausseschicht, duerch d'Positionéierungssystem an d'Isoléierbindermaterial ofwiesselnd zesummen an d'leitend Grafike sinn matenee verbonne mateneen. un den Design Ufuerderunge vum gedréckte Circuit Verwaltungsrot gëtt eng véier-Layer, sechs-Layer gedréckte Circuit Verwaltungsrot, och als Multi-Layer gedréckt Circuit Verwaltungsrot bekannt.

D'Zuel vun de Schichten vun der Verwaltungsrot heescht net, datt et e puer onofhängeg wiring Schichten sinn, an a spezielle Fäll, wäert eidel Schichten dobäi ginn der deck vun der Verwaltungsrot ze kontrolléieren, normalerweis d'Zuel vun Schichten souguer, an enthält déi baussenzegen zwou Schichten. . De gréissten Deel vum Hostboard ass eng 4 bis 8 Layer Struktur, awer technesch ass et méiglech bal 100 Schichten vum PCB Board z'erreechen. Déi meescht grouss Supercomputer benotzen e zimlech Multilayer Mainframe, awer well esou Computeren duerch Cluster vu ville gewéinleche Computeren ersat kënne ginn, sinn Ultra-Multilayer Boards aus der Benotzung gefall. Well d'Schichten am PCB enk kombinéiert sinn, ass et allgemeng net einfach déi tatsächlech Zuel ze gesinn, awer wann Dir de Hostboard suergfälteg beobachtet, kann et nach ëmmer gesi ginn.