1. Connectéiert d'Pads op d'Duerchlächer. Prinzipiell sollten d'Drähten tëscht de Montagepads an de Via Lächer solderéiert ginn. De Mangel u Soldermaske féiert zu Schweißdefekte wéi manner Zinn an Lötverbindungen, Kale Schweißen, Kuerzschluss, ongesolderte Gelenker, a Grafsteen.

2. D'Lotmaske-Design tëscht de Pads an de Solder-Maske Muster Spezifikatioune sollen dem Design vun der Solderterminalverdeelung vun de spezifesche Komponenten entspriechen: wann e Fënstertyp solderresist tëscht de Pads benotzt gëtt, wäert de solderresist de solder verursaachen tëscht de Pads beim Löt. Am Fall vu Kuerzschluss sinn d'Pads entworf fir onofhängeg Solderresistenz tëscht de Pins ze hunn, sou datt et kee Kuerzschluss tëscht de Pads wärend der Schweißung gëtt.

3. D'Gréisst vum Solder Mask Muster vun de Komponenten ass onpassend. Den Design vum solder Mask Muster, deen ze grouss ass, wäert sech géigesäiteg "schirmen", wat zu kenger solder Mask resultéiert, an d'Distanz tëscht Komponenten ass ze kleng.

4. Et gi via Lächer ënnert de Komponente ouni solder Mask, an et gi keng solder Mask via Lächer ënnert de Komponente. Der solder op der via Lächer no Welle soldering kann d'Zouverlässegkeet vun IC Schweess Afloss, a kann och kuerz Circuit vun Komponente Ursaach, etc.