Wéi d'Gréisst vun de PCBA Komponente méi kleng a méi kleng gëtt, gëtt d'Dicht méi héich a méi héich; D'Héicht tëscht den Apparater an den Apparater (d'Pitch / Buedemofstand tëscht dem PCB an der PCB) gëtt och ëmmer méi kleng, an den Afloss vun Ëmweltfaktoren op der PCBA geet och erop, sou datt mir méi héich Ufuerderunge fir d'Zouverlässegkeet stellen. vun elektronesche Produiten PCBA.
PCBA Komponente vu grouss bis kleng, aus spatzen ze dichten änneren Trend
Ëmweltfaktoren an hir Effekter
Gemeinsam Ëmweltfaktoren wéi Fiichtegkeet, Stëbs, Salzspray, Schimmel, etc., verursaachen verschidde Feelerproblemer vu PCBA
Fiichtegkeet am externen Ëmfeld vun elektronesche PCB Komponenten, bal all ass et de Risiko vu Korrosioun, vun deem Waasser dat wichtegst Medium fir Korrosioun ass, Waassermoleküle si kleng genuch fir de Mesh-molekulare Spalt vun e puer Polymermaterialien an den Interieur ze penetréieren oder duerch der Beschichtung pinholes der Basisdaten Metal corrosion ze erreechen. Wann d'Atmosphär eng gewësse Fiichtegkeet erreecht, kann et PCB elektrochemesch Migratioun, Auslafe Stroum a Signal Verzerrung an héich-Frequenz Kreesleef Ursaach.
PCBA Assemblée |SMT Patch Veraarbechtung | Circuit Board Schweißveraarbechtung |OEM elektronesch Versammlung | Circuit Verwaltungsrot Patch Veraarbechtung - Gaotuo Electronic Technology
Damp / Fiichtegkeet + ionesch Verschmotzung (Salze, Fluxaktiv Agenten) = konduktiv Elektrolyt + Stressspannung = elektrochemesch Migratioun
Wann de RH an der Atmosphär 80% erreecht, gëtt et 5 bis 20 Molekülle décke Waasserfilm, all Zorte vu Molekülle kënne fräi bewegen, wann et Kuelestoff ass, kann elektrochemesch Reaktioun produzéieren; Wann d'RH 60% erreecht, wäert d'Uewerflächeschicht vun der Ausrüstung e Waasserfilm mat enger Dicke vun 2 bis 4 Waassermoleküle bilden, a chemesch Reaktiounen entstoen wann d'Verschmotzung an et opléisen. Wann RH < 20% an der Atmosphär, bal all Korrosioun Phänomener ophalen;
Dofir ass de Feuchtigkeitschutz e wichtege Bestanddeel vum Produktschutz.
Fir elektronesch Apparater kënnt d'Feuchtigkeit an dräi Formen: Reen, Kondensatioun a Waasserdamp. Waasser ass en Elektrolyt dee grouss Quantitéite vu korrosive Ionen opléise kann, déi Metaller korrodéieren. Wann d'Temperatur vun engem bestëmmten Deel vun der Ausrüstung ënner dem "Taupunkt" (Temperatur) ass, gëtt et Kondensatioun op der Uewerfläch: strukturell Deeler oder PCBA.
Stëbs
Et gëtt Stëbs an der Atmosphär, an de Stëbs adsorbéiert Ionverschmotzung fir sech an der elektronescher Ausrüstung ze settelen an Ausfall ze verursaachen. Dëst ass eng gemeinsam Feature vun elektronesche Feeler am Feld.
Stëbs ass an zwou Zorte ënnerdeelt: grober Stëbs ass onregelméisseg Partikel mat engem Duerchmiesser vun 2,5 bis 15 Mikron, déi allgemeng keng Problemer wéi Echec, Arc, mee beaflosst de Kontakt vun der Stecker; Feine Stëbs sinn onregelméisseg Partikelen mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 2,5 Mikron. Feine Stëbs huet eng gewëssen Adhäsioun op PCBA (Finéier) a kann duerch antistatesch Pinselen ewechgeholl ginn.
Gefore vu Stëbs: a. Wéinst Stëbs op der Uewerfläch vum PCBA, gëtt elektrochemesch Korrosioun generéiert, an d'Ausfallquote erhéicht; b. Stëbs + fiicht Hëtzt + Salzspray huet de gréisste Schied un PCBA, an d'elektronesch Ausrüstungsfehler sinn am meeschten a Küst, Wüst (Salz-Alkaliland), an der chemescher Industrie a Biergberäicher bei der Huaihe River wärend der Mehltau a Reen Saison .
Dofir ass Stëbsschutz e wichtege Bestanddeel vum Schutz vu Produkter.
Salz Spraydousen
D'Bildung vu Salzspray: Salzspray gëtt duerch natierlech Faktore verursaacht wéi Wellen, Gezäiten an atmosphäreschen Zirkulatiounsdrock (Monsun) Drock, Sonn, a wäert mam Wand am Land falen, a seng Konzentratioun fällt mat der Distanz vun der Küst, normalerweis 1Km vun d'Küst ass 1% vun der Ufer (awer den Taifoon wäert weider blosen).
De Schued vu Salzspray: a. Schued der Beschichtung vun Metallstrukturen Deeler; b. Beschleunegt elektrochemesch Korrosiounsquote féiert zu Metalldrahtbruch a Komponentausfall.
Ähnlech Korrosiounsquellen: a. Et gi Salz, Harnstoff, Milchsäure an aner Chemikalien an der Hand Schweess, déi déi selwecht ätzend Effekt op elektronesch Ausrüstung wéi Salzspray hunn, sou datt Handschuesch während der Montage oder beim Gebrauch getraff ginn, an d'Beschichtung sollt net mat bloen Hänn beréiert ginn; b. Et gi Halogenen a Säuren am Flux, déi gebotzt ginn a seng Reschtkonzentratioun kontrolléiert ginn.
Dofir ass d'Salzspraypräventioun e wichtege Bestanddeel vum Produktschutz.
Schimmel
Mehltau, de gemeinsame Numm fir filamentöse Pilze, heescht "schimmel Pilze", déi tendéieren üppig Myselium ze bilden, awer net grouss Fruuchtkierper wéi Champignonen produzéieren. Op fiichten a waarme Plazen wuessen vill Elementer e puer sichtbar Fluff, Flocculent oder Spannekolonien, dat ass Schimmel.
PCB Schimmel Phänomen
De Schued vu Schimmel: a. Schimmelphagozytose a Verbreedung maachen d'Isolatioun vun organeschen Materialien erof, Schued a Versoen; b. D'Metaboliten vu Schimmel sinn organesch Säuren, déi d'Isolatioun an d'elektresch Resistenz beaflossen a Bou produzéieren.
PCBA Assemblée |SMT Patch Veraarbechtung | Circuit Board Schweißveraarbechtung |OEM elektronesch Versammlung | Circuit Verwaltungsrot Patch Veraarbechtung - Gaotuo Electronic Technology
Dofir ass Anti-Schimmel e wichtege Bestanddeel vum Schutz vu Produkter.
Wann Dir déi uewe genannten Aspekter berücksichtegt, muss d'Zouverlässegkeet vum Produkt besser garantéiert ginn, an et muss sou niddereg wéi méiglech aus dem externen Ëmfeld isoléiert ginn, sou datt de Formbeschichtungsprozess agefouert gëtt.
Nom Beschichtungsprozess vum PCB, de Schéisseffekt ënner der purpurroude Lampe, kann d'Originalbeschichtung och sou schéin sinn!
Dräi Anti-Faarfbeschichtung bezitt sech op d'PCB Uewerfläch, déi mat enger dënnter Schicht Isolatiounsschutzschicht beschichtet ass, et ass de Moment déi meescht benotzte Post-Schweiß-Uewerflächbeschichtungsmethod, heiansdo bekannt als Uewerflächebeschichtung, Beschichtungsformbeschichtung (englesch Nummbeschichtung, konformal Beschichtung) ). Et isoléiert sensibel elektronesch Komponenten aus haarden Ëmfeld, verbessert d'Sécherheet an Zouverlässegkeet vun elektronesche Produkter staark an d'Liewensdauer vun de Produkter verlängert. Tri-resistent Beschichtungen schützen Circuiten / Komponenten aus Ëmweltfaktoren wéi Feuchtigkeit, Verschmotzung, Korrosioun, Stress, Schock, mechanesch Schwéngung an thermesch Cycling, wärend och d'mechanesch Kraaft an d'Isolatiounseigenschaften vum Produkt verbesseren.
Nom Beschichtungsprozess bildt de PCB en transparenten Schutzfilm op der Uewerfläch, wat effektiv d'Intrusioun vu Waasserpärelen a Feuchtigkeit verhënneren kann, Leckage a Kuerzschluss vermeiden.
2. Haaptpunkte vum Beschichtungsprozess
Geméiss den Ufuerderunge vum IPC-A-610E (Electronic Assembly Testing Standard), ass et haaptsächlech an de folgenden Aspekter manifestéiert
Komplex PCB Verwaltungsrot
1. Beräicher déi net kann Beschichtete ginn:
Beräicher néideg elektresch Verbindungen, wéi Gold Pads, Gold Fangeren, Metal duerch Lächer, Test Lächer; Batterien an Batterie mounts; Connector; Fuse a Wunneng; Hëtzt dissipation Apparat; Jumper Drot; Lënse vun opteschen Apparater; Potentiometer; Sensor; Kee versiegelt Schalter; Aner Beräicher wou Beschichtung kann Leeschtung oder Operatioun Afloss.
2. Beräicher déi musse beschichtet ginn: all solder Gelenker, Pins, Komponent Dirigenten.
3. Beräicher déi gemoolt ginn oder net
deck
D'Dicke gëtt op enger flächeger, onbehënnerter, ausgehärterer Uewerfläch vum gedréckte Circuitkomponent gemooss, oder op enger Befestigungsplack, déi de Fabrikatiounsprozess mat der Komponent erlieft. D'befestegt Verwaltungsrot kann aus dem selwechte Material wéi de gedréckte Verwaltungsrot oder aner net-porous Material ginn, wéi Metall oder Glas. Naass Filmdickemiessung kann och als optional Method fir Beschichtungdickemiessung benotzt ginn, virausgesat datt d'Konversiounsbezéiung tëscht dréchen a naass Filmdicke dokumentéiert ass.
Dësch 1: Dickeberäich Standard fir all Zort Beschichtungsmaterial
Dicke Test Method:
1. Dréchent Filmdicke Messinstrument: e Mikrometer (IPC-CC-830B); b Dréchent Film Dicke Gauge (Eisenbasis)
Mikrometer trocken Film Instrument
2. Naass Filmdickemiessung: D'Dicke vum naass Film kann duerch d'naass Filmdicke-Mesure kritt ginn, an dann duerch den Undeel vum Klebstoff festgehalt berechent
D'Dicke vum trockenem Film
D'naass Filmdicke gëtt duerch d'naass Filmdicke Jauge kritt, an dann gëtt déi dréchen Filmdicke berechent
Randresolutioun
Definitioun: Ënner normalen Ëmstänn wäert de Sprayventil Spray aus der Linnrand net ganz riicht sinn, et gëtt ëmmer e bestëmmte Burr. Mir definéieren d'Breet vum Burr als Randresolutioun. Wéi hei ënnendrënner ass d'Gréisst vum d de Wäert vun der Randresolutioun.
Bemierkung: D'Kanteopléisung ass definitiv wat méi kleng ass, wat besser ass, awer verschidde Clientsufuerderunge sinn net déiselwecht, sou datt déi spezifesch Beschichtete Randresolutioun soulaang et de Client Ufuerderunge entsprécht.
Edge Resolutioun Verglach
Uniformitéit, de Klebstoff soll wéi eng eenheetlech Dicke a glat transparente Film um Produkt bedeckt sinn, de Schwéierpunkt ass op d'Uniformitéit vum Klebstoff, deen am Produkt iwwer dem Gebitt bedeckt ass, da muss et déiselwecht Dicke sinn, et gëtt keng Prozessproblemer: Rëss, stratification, orange Linnen, Pollutioun, capillary Phänomen, Bubbles.
Achs automatesch AC Serie automatesch Beschichtungsmaschinn Beschichtungseffekt, Uniformitéit ass ganz konsequent
3. D'Realiséierungsmethod vum Beschichtungsprozess a Beschichtungsprozess
Schrëtt 1 Preparéieren
Preparéieren Produiten a gekollt an aner néideg Saachen; Bestëmmen de Standuert vun lokal Schutz; Bestëmmen Schlëssel Prozess Detailer
Schrëtt 2 Wäschen
Et soll bannent der kuerzer Zäit no Schweess gebotzt ginn Schweess Dreck ze verhënneren aus schwéier ze botzen; Bestëmmt ob den Haaptverschmotzung polar oder net-polar ass fir de passenden Botzmëttel ze wielen; Wann Alkohol Botzmëttel benotzt gëtt, muss d'Sécherheetsfroen opmierksam gemaach ginn: et muss gutt Belëftung an Ofkillungs- an Trocknungsprozessregelen no der Wäschung sinn, fir d'Restlosmëttelverdampfung ze vermeiden, déi duerch Explosioun am Uewen verursaacht gëtt; Waasserreinigung, wäscht de Flux mat alkalesche Botzflëssegkeet (Emulsioun), a wäscht dann d'Botzflëssegkeet mat purem Waasser fir de Botzstandard z'erreechen;
3. Maskeschutz (wann selektiv Beschichtungsausrüstung net benotzt gëtt), dat heescht Mask;
Sollt wielen Net-Klebstoff Film wäert net Transfermaart Pabeier Band; Anti-statesch Pabeierband soll fir IC Schutz benotzt ginn; No den Ufuerderunge vun Zeechnungen, sinn e puer Apparater shielded;
4.Dehumidify
Nom Botzen muss de geschützte PCBA (Komponent) virdréchent an entfeucht ginn ier d'Beschichtung; Bestëmmt d'Temperatur / Zäit vun der Pre-Trocknung no der Temperatur erlaabt duerch PCBA (Komponent);
Dësch 2: PCBA (Komponenten) kann d'Temperatur / Zäit vun Pre-dréchen Dësch ze bestëmmen erlaabt
Schrëtt 5 Uwendung
D'Prozessmethod vun der Beschichtung hänkt vun de PCBA Schutzfuerderunge, déi existent Prozessausrüstung an déi existent technesch Reserven of, déi normalerweis op de folgende Weeër erreecht ginn:
a. Biischt mat der Hand
Handmolerei Method
Pinselbeschichtung ass dee meescht applicabelste Prozess, gëeegent fir kleng Batchproduktioun, PCBA Struktur ass komplex an dicht, brauche Schutzfuerderunge vu schwéiere Produkter ze schützen. Well d'Bürsten d'Beschichtung op Wëllen kontrolléiere kënnen, ginn déi Deeler, déi net gemoolt gi sinn, net verschmotzt; Pinselverbrauch vum mannsten Material, gëeegent fir de méi héije Präis vun zwee-Komponentenbeschichtungen; De Pinselprozess huet héich Ufuerderunge fir de Bedreiwer, an d'Zeechnungen an d'Ufuerderunge fir d'Beschichtung solle virsiichteg virum Bau verdaut ginn, an d'Nimm vun de PCBA Komponenten kënnen identifizéiert ginn, an opfälleg Marken sollen op d'Deeler befestegt ginn, déi net erlaabt sinn. Beschichtete ginn. De Bedreiwer ass net erlaabt de gedréckte Plug-in mat der Hand zu all Moment ze beréieren fir Kontaminatioun ze vermeiden;
PCBA Assemblée |SMT Patch Veraarbechtung | Circuit Board Schweißveraarbechtung |OEM elektronesch Versammlung | Circuit Verwaltungsrot Patch Veraarbechtung - Gaotuo Electronic Technology
b. Dip mat der Hand
Hand Dip Beschichtungsmethod
Den Dipbeschichtungsprozess liwwert déi bescht Beschichtungsresultater, sou datt eng eenheetlech, kontinuéierlech Beschichtung op all Deel vun der PCBA applizéiert gëtt. Den Dipbeschichtungsprozess ass net gëeegent fir PCBA Komponenten mat justierbaren Kondensatoren, Trimmerkären, Potentiometeren, Coupe-förmleche Kären an e puer schlecht zouene Geräter.
Schlësselparameter vum Dipbeschichtungsprozess:
Ajustéieren déi entspriechend Viskositéit; Kontrolléiert d'Geschwindegkeet mat där PCBA opgehuewe gëtt fir Blasen ze bilden ze vermeiden. Normalerweis net méi wéi 1 Meter pro Sekonn Erhéijung vun Vitesse;
c. Sprëtzen
Sprayéiere ass déi meescht benotzt an einfach akzeptéiert Prozessmethod, déi an déi folgend zwou Kategorien opgedeelt ass:
① Manuell Sprayen
Manuell Spraysystem
Et ass gëeegent fir d'Situatioun datt d'Werkstéck méi komplex ass a schwéier op automatiséiert Ausrüstung fir Masseproduktioun ze vertrauen, an et ass och gëeegent fir d'Situatioun datt d'Produktlinn vill Varietéiten huet awer de Betrag ass kleng, an et kann gesprayt ginn eng speziell Positioun.
Manuell Sprayéiere sollt bemierkt ginn: Lacknebel verschmotzt e puer Geräter, wéi PCB Plug-ins, IC Sockets, e puer sensibel Kontakter an e puer Buedemdeeler, dës Deeler mussen op d'Zouverlässegkeet vum Schutzschutz oppassen. En anere Punkt ass datt de Bedreiwer net de gedréckte Stecker mat der Hand zu all Moment beréieren soll fir Kontaminatioun vun der Steckerkontaktfläch ze vermeiden.
② Automatesch Sprayen
Et bezitt sech normalerweis op automatesch Sprayéiere mat selektiv Beschichtungsausrüstung. Gëeegent fir Mass Produktioun, gutt Konsequenz, héich Präzisioun, wéineg Ëmweltverschmotzung. Mat der Upgrade vun der Industrie, der Verbesserung vun der Aarbechtskäschte an de strenge Viraussetzunge vum Ëmweltschutz, automatesch Sprayausrüstung ersetzt graduell aner Beschichtungsmethoden.