PCB (gedréckt Cricitance), huet de Chinese Numm zougestallten Priotwirtschaft och bekanntst Wandbeursbesser begleet. Well se vum elekteresche Partiere gëtt, heescht de Drécken "Drécken" getreichten Ufantungsbunn genannt.
Virum PCBS, Circuiten goufen aus Punkt-to-Point Wiring gemaach. D'Zeitung vun dëser Method ass ganz niddereg, well als de Circuit, d'Ättururatioun vun der Linn ouni Paus goen. Drawing Dinging Technologie ass e grousse Viraus an Circuit Technologie, wat d'Haltbar Fäegkeete verbessert an d'Zeil duerch d'Linn duerch d'Linn duerch de Verbindung.
Wéi d'Elektronekümindismus evoluéiert gëtt vun Vituum Réier a Relien op Siliconenevuranten an integréierter Cirkuiten ofgeleent. Elektronesch Produkter erschéngen ëmmer méi am Konsument Secteur, promptoren d'Hiersteller fir méi kleng a méi décke Léisungen opzemaachen. Wéi, PCB gouf gebuer.
PCB Fabrikatiounsprozess
D'Produktioun vum PCB Laybay Transfer, béiert PCB Etabing an aner Schrëtt, Lacktlandransfertragement, am Laybay Transziszokransung, am Laybay Transziport, am Layb Layout d'Truppen, infallkons Transfisland, am Layb Layout d'Truppen De Croumen, Lycée, Bouschungsmaterial, aus PCB Layung, busuter Ofstand an aner Schrëtte Prozess enthält haaptsächlech Bastioun, am Layb Layout d'Truppen am Cycru Lay Boutcrut Transcluben a Richtung Mantel Mauerage, Lëtzebuerger Spazéierendesch Spuermatraltéierung, inspuatioun, am Cashbay Transmas
1, PCB Layout
Den éischte Schrëtt an der PzB Produktioun ass fir de PCB Layout ze kontrolléieren an ze kontrolléieren. De RCOhuratioun kritt Dir Chou Dateien aus dem PcB Design, a well zënter all CAD Software iwwerdroë gëtt. De PCB huet sech an en unrechte Formatéiert. De PCB huet sech an en unrechte Format provéiert - Dann wäert den Esessen aus der Fabréck kontrolléieren ob de PCB Laye fir de Produktiounsprozess konzentréiert gëtt an ob et keng Mängel an aner Probleemer gëtt.
2, Core Plate Produktioun
D'Kader kritt de Koppel-Kader ofpullen, wann et Stëbs net Stëbs ass, kënnt dat un de leschten Circcurium Circuit oder Brand féieren.
Eng 8 Schicht PCB: Et gëtt tatsächlech aus 3 Kupfer-Beschichtete Platen) plus 2 Kupferfilmer, an da mat semi-geheelt Blieder. D'Produktiounssressë fänkt aus der Mëtt Kärplack (4 oder 5 Schichten vun de Léifsten), an ass konstant zesummen an dann fixéiert an dann fixéiert an dann fixéiert an duerno fixéiert D'Produktioun vu 4 Lot PCB ass ähnlech, awer nëmmen 0 Kärvertloen huelen an 2 Koppel Filmer.
3, den banneschten PCB Layout Transfer
Den Schueberfouer si vun den zwou Liet vum Landkre Mooguard (Cär) si gemaach. Nom Botzen ass d'Kupfer-geklappt Plack ofgedeckt mat engem Fotosensatitive Film bedeckt. De Film solidifiéiert wann se op d'Liicht ausgesat ass, bilden e Schutzfilm iwwer de Kupferfolie vun der Kupfer-geklappte Plack.
Déi zwee-Layer PCB Layout Film an déi duebel-Layer Kupferklad Plack ginn endlech an déi iewescht Schicht PCB Layboxout fir ze garantéieren
De Sensitizer irradiéiert de sensiblen Film op der Kupferfolie mat enger UV Lamp. Ënnert den zum Trainerleche Knel ass de sens sensiblen Film, an ënner der AKaafwierk, et gëllt net nach net verstränkt Film. De Kupfer Folie huet ënner dem geheelten Photositititit Film ofgedeckt ass ass déi erfuerderlech PCB Layout Linn, wat fir d'Roll vum Laser Drécker fir manuelle PCB fir manueller PCB.
Och duerno déi izeife Photensive Film verbidden an nëmmen huet de Kopie vun der reegelote Physitvoll Film ofgedeckt ginn.
Déi ongewollt Kupferfolie gëtt da net mat engem staarken Alkali ewechgeholl, sou wéi Naoh.
Tréine vum geheelten Photosensive Film fir de Kupferfolie ze exponéieren fir PCB Layout Linnen.
4, Core Plaut Buernisser an Inspektioun
D'Kärplack gouf erfollegräich gemaach. Da punch e passende Lach am Kärplack fir d'Ausrichtung mat aneren Matière première ze erliichteren
All Kéier wann de Cycle-d'Leschte virverseegt bestëmmt ginn, ass et net geännert: dat Inspektioun ass ganz wichteg. D'Maschinn vergläicht automatesch mam PCB Layout Zeechnungen fir Feeler ze kontrolléieren.
5. Laminat
Hei as eng nei Kräger, déi an der Sektioun sämt Daach-fours Faarf, dat de Kandidan an de Rakéitenblock (PCB Layre Nummer> 4 spillt.
Déi ënnescht Kupferfolie an zwee Schichten vun der semi-gehackte Blat sinn duerch d'Ausrüstung an der ënneschter Teller festgeluecht ginn. An de Kategorel ass och zwou Sichtungsmettaustaus, an duerno déi séngem Sichtpottett.
D'PCB Brieder déi mat Eiseplacke geplot sinn, ginn op der Klammer op d'Klammer geluecht an huet duerno an d'Vakuum Hot Press geschéckt fir Laminatioun. Déi héich Temperatur vun der Vakuum hot dréckt op d'Epoxy erhin an der semi-gehackte Blat, hält d'Kärplacke an de Koppelfecken ënner Drock.
No der Luucht ass fäerdeg, läscht den Top Eisen Plack op de PCB. Da gëtt den usor secher Alumar Betriung fort an der Alumum Tpate spillt sech och, déi de Koppersofrasch schlau ginn. Op dës Kéier ass béid Säiten vum PCB iwwerholl ginn vun engem Layer gleeegesche Foppel Foppel ze bedeckt ginn.
6. Buer
Déi véier Schichten vun Net-Kontaktkopfichen am Pzab ze konnektéieren, als éischt eng Perferbergung duerch den Uewen an ënnen fir de PCB ze léisen an d'Lach, déi d'Lachmauermung fir d'Lachmauer ze léisen.
D'Rechstand vun der Ruduer Maschinn gi gewëllt dat anzerinn deen an d'Maschlag ass, an d'Maschlaw ass automatesch d'Läsch um CRUO opkommen, an de Pcilling Lool ënner der Spaging ass fir sech awer dann net gestuerwen.
Start vun Alumiumsoppen op der Punpsch Maschinn an huet de Pcbours a plazéiert. Fir d'Effizienz ze verbesseren, 1 bis 3 identesch PCB Buerer ginn zesumme fir Perforration gekrasch no der Unzuel vun de PCB-Schichten. Endlech Zäits gëtt eng et senger Albelstëffer op der Hrénk vun Alum an niddereg Shiwwelen a Bauerechtsechter a Sonn vum Alumum Tigel wéi Spuer si sou wéi d'Padkugel sinn alt.
Am fréiere Lamingprozess ass de geschmëlzenen Epoxy Resin, deen op der ausserhalb vum PCB gequetscht gëtt, sou datt et erofgeholl gëtt. De Profilsécherheet Maschinn schneid d'Peripherie vum PCB no der richteger xy Koordinaten.
7. Kupfer chemesch Nidderschlag vun der Pore Mauer
Zënter bal all PCB Designs benotze Perferratiounen fir verschidde Schichten ze verbannen, déi eng gutt Verbindung ass, brauch eng 25 Micon Koppel Film op der Lachmaschinn. Dës Hinte vu Koper-Spiller muss och, awer d'Loulland erreecht ginn, zesummegesuelten Epivilement.
Dofir ass den éischte Schrëtt fir en Läsche vu Lacha Main iwwerlicéieren a sech engem 1 mix Kooperatioun op der Lach iewetze Klamance. De ganzezess ass esou chem chhiceg Behandlung a Botzen, gëtt der Handter vun der Maschlag ersat.
Fix PCB
Propper PCB
Liwwerung PCB
8, den baussenzege PCB Layout Transfer
Niewend gëtt den Ourer PCB-Lays de Film transferéiert, ass besonnesch haut op en positiven Plageb Lay-Deckung vum foturéierte Kär bäidroe ginn.
Den bannenzege PCB Layout Transfer adoptéiert d'Subment Method, an den negativt Film gëtt als Board benotzt. De PCB ass vum placibs vun der soltibel e Fotografie-Film ofgeblosen, wat de raffensionelle frochten kapidéiert de Poffecker séier Kopie vum Pupab
Den baussers pitz annoncéieren, déi d'selwecht Method spaart, an de positiv Film gëtt als Bléck benotzt. De PCB ass vun der geheelter Photosititiv Film fir den Net-Lineberäich ofgedeckt. Nodeems Dir déi onroueg Photeritive Film gebotzt, elektrolséiert gëtt ausgefouert. Do ass e Film hilthat, souwisou gouf et net méiglech, wéi et kee Film gëtt, ass e Film kee Film Bild an duerno ze tin. Nom Hig ass ofgeholl ginn, as Alkaline Etching gemaach an endlech ass den Féng opgebrach. D'Linnmuster ass um Board hannerlooss well et ass geschützt vum Tin.
Klappt de PCB an elektroléiert de Kupfer op et. Wéi ier genannte virdru gesot hunn, fir sécher ze sinn datt d'Lach guttwäerteg Bedierfnes kréit gëtt.
9, baussenzeg PCB etching
Den Etching Prozess gëtt dann duerch eng komplett automatiséiert Pipeline ofgeschloss. Édlech vun all ass déi realiséiert Phototent Film um Poccbolaire a gëtt ofginn. Et ass dann mat engem staarke Alkali gewascht fir déi ongewollte Kupferfichen ofgedeckt ze läschen. Dann läscht d'Zinn mat der PCB Layout Kupferfolie mat der Detining Léisung. Nom Botzen, d'4-Layer PCB Layout ass komplett.