PCB (Printed Circuit Board), de Chinese Numm ass gedréckt Circuit Verwaltungsrot genannt, och als gedréckte Circuit Verwaltungsrot bekannt, ass eng wichteg elektronesch Komponent, ass den Ënnerstëtzung Kierper vun elektronesche Komponente. Well et duerch elektronesch Dréckerei produzéiert gëtt, gëtt et e "gedréckte" Circuit Board genannt.
Virun PCBS goufen Circuiten aus Punkt-zu-Punkt Drot gemaach. D'Zouverlässegkeet vun dëser Method ass ganz niddereg, well wéi de Circuit Alter, d'Ruptur vun der Linn wäert d'Linnknuet briechen oder kuerz maachen. Drot Wicklungstechnologie ass e grousse Fortschrëtt an der Circuittechnologie, déi d'Haltbarkeet an d'Ersatzfäegkeet vun der Linn verbessert andeems de klengen Duerchmiesser Drot ronderëm de Pol um Verbindungspunkt dréit.
Wéi d'Elektronikindustrie sech vu Vakuumröhren a Relais op Silizium Hallefleitungen an integréierte Circuiten entwéckelt huet, sinn d'Gréisst an de Präis vun elektronesche Komponenten och erofgaang. Elektronesch Produkter erschéngen ëmmer méi am Konsumentsektor, wat d'Fabrikanten opfuerdert fir méi kleng a méi kosteneffektiv Léisungen ze sichen. Sou gouf PCB gebuer.
PCB Fabrikatioun Prozess
D'Produktioun vun PCB ass ganz komplex, huelen véier-Layer gedréckt Verwaltungsrot als Beispill, seng Produktioun Prozess ëmfaasst haaptsächlech PCB Layout, Kär Verwaltungsrot Produktioun, bannen PCB Layout Transfert, Kär Verwaltungsrot Bueraarbechten an Inspektioun, lamination, Bueraarbechten, Lach Mauer Koffer chemesche Nidderschlag. , baussenzege PCB Layout Transfert, baussenzegen PCB Ässung an aner Schrëtt.
1, PCB Layout
Den éischte Schrëtt an der PCB Produktioun ass den PCB Layout z'organiséieren an z'iwwerpréiwen. D'PCB-Fabrikatioun kritt CAD-Dateien vun der PCB-Designfirma, a well all CAD-Software säin eegent eenzegaartegt Dateiformat huet, iwwersetzt d'PCB-Fabréck se an e vereenegt Format - Extended Gerber RS-274X oder Gerber X2. Da wäert den Ingenieur vun der Fabréck iwwerpréift ob de PCB Layout dem Produktiounsprozess entsprécht an ob et Mängel an aner Probleemer gëtt.
2, Kär Plack Produktioun
Botzen der Koffer gekleet Plack, wann et Stëbs ass, kann et zu der Finale Circuit kuerz Circuit oder Paus Féierung.
En 8-Schicht PCB: et ass tatsächlech aus 3 Kupfer-beschichtete Placke (Kärplacke) plus 2 Kupferfilmer gemaach, an dann mat semi-geheilt Blieder gebonnen. D'Produktiounssequenz fänkt vun der mëttlerer Kärplack un (4 oder 5 Schichten vu Linnen), a gëtt stänneg zesumme gestapelt an dann fixéiert. D'Produktioun vu 4-Schicht PCB ass ähnlech, awer benotzt nëmmen 1 Kärplat an 2 Kupferfilmer.
3, den banneschten PCB Layout Transfert
Als éischt ginn déi zwou Schichten vum zentrale Core Board (Core) gemaach. No der Botzen gëtt d'Kupferbekleeder Plack mat engem fotosensiblen Film bedeckt. De Film verstäerkt wann se u Liicht ausgesat ass, a bildt e Schutzfilm iwwer d'Kupferfolie vun der Kofferbekleeder Plack.
D'Zwee-Schicht PCB Layout Film an der duebel-Layer Koffer gekleet Plack sinn endlech an der ieweschter Layer PCB Layout Film agebaut fir sécherzestellen, datt déi iewescht an ënneschten Schichten vun PCB Layout Film präziist gestapelt ginn.
De Sensibilisator bestraalt de sensiblen Film op der Kupferfolie mat enger UV-Lampe. Ënnert dem transparenten Film gëtt de sensiblen Film geheelt, an ënner dem opaken Film gëtt et nach ëmmer kee geheelt sensiblen Film. D'Kupferfolie bedeckt ënner dem ausgeheilten fotosensiblen Film ass déi erfuerderlech PCB Layoutlinn, déi gläichwäerteg ass mat der Roll vum Laser Drécker Tënt fir manuell PCB.
Dann gëtt den ongeheelten fotosensiblen Film mat Lye gebotzt, an déi erfuerderlech Kupferfolielinn gëtt vum ausgeheilten fotosensiblen Film bedeckt.
Déi onerwënscht Kupferfolie gëtt dann mat enger staarker Alkali, wéi NaOH, ofgeschnidden.
Tréine den ausgeheilten fotosensiblen Film of fir d'Kupferfolie ze exponéieren déi fir PCB Layoutlinnen erfuerderlech ass.
4, Kär Plack Bueraarbechten an Inspektioun
De Kärplack ass erfollegräich gemaach. Punch dann e passende Lach an der Kärplack fir d'Ausrichtung mat anere Matière première ze erliichteren
Wann de Kär Board zesumme mat anere Schichten vu PCB gedréckt ass, kann et net geännert ginn, sou datt d'Inspektioun ganz wichteg ass. D'Maschinn wäert automatesch mat de PCB Layout Zeechnungen vergläichen fir Feeler ze kontrolléieren.
5. Laminat
Hei ass en neit Rohmaterial genannt semi-curing Blat gebraucht, dat ass de Klebstoff tëscht dem Kärplack an dem Kärplat (PCB Schichtnummer>4), souwéi dem Kärplat an der baussenzeger Kupferfolie, an spillt och d'Roll vun Isolatioun.
Déi ënnescht Kupferfolie an zwou Schichten vun semi-geheilten Blech sinn am Viraus duerch d'Ausrichtungsloch an déi ënnescht Eisenplack fixéiert ginn, an dann ass déi gemaachte Kärplack och an d'Ausrichtungsloch geluecht, a schliisslech déi zwou Schichten vun semi-geheilten Blat, eng Schicht vu Kupferfolie an eng Schicht vun Drock Aluminiumplack sinn op der Kärplack ofgedeckt.
D'PCB Placke, déi duerch Eisenplacke geklemmt ginn, ginn op d'Klammer plazéiert, an dann an d'Vakuum Hot Press fir Laminéierung geschéckt. Déi héich Temperatur vun der Vakuum Hot Press schmëlzt den Epoxyharz an der semi-geheelten Plack, hält d'Kärplacke an d'Kupferfolie zesummen ënner Drock.
Nodeems d'Laminatioun fäerdeg ass, huelt déi iewescht Eisenplack erof, dréckt de PCB. Da gëtt d'Drock Aluminiumplack ewechgeholl, an d'Aluminiumplack spillt och d'Verantwortung fir verschidde PCBS ze isoléieren an ze garantéieren datt d'Kupferfolie op der PCB baussenzeger Schicht glat ass. Zu dëser Zäit wäerte béid Säite vun der erausgeholl PCB vun enger Schicht glatter Kupferfolie bedeckt ginn.
6. Bueraarbechten
Fir déi véier Schichten vun net-Kontakt Kupferfolie an der PCB mateneen ze verbannen, dréckt d'éischt eng Perforatioun duerch d'Uewen an ënnen fir de PCB opzemaachen, an dann d'Lachmauer metalliséieren fir Elektrizitéit ze féieren.
D'Röntgenbohrmaschinn gëtt benotzt fir den bannenzege Kärplat ze lokaliséieren, an d'Maschinn wäert automatesch d'Lach op der Kärplat fannen a lokaliséieren, an dann d'Positionéierungsloch op der PCB schloen fir sécherzestellen datt déi nächst Buer duerch d'Mëtt vum d'Lach.
Plaz eng Schicht Aluminiumplack op der Punchmaschinn a setzt de PCB drop. Fir d'Effizienz ze verbesseren, ginn 1 bis 3 identesch PCB Placke zesumme gestapelt fir d'Perforatioun no der Unzuel vun de PCB Schichten. Schlussendlech gëtt eng Schicht vun Aluminiumplack op der ieweschter PCB bedeckt, an déi iewescht an déi ënnescht Schichten vun der Aluminiumplack si sou datt wann d'Bohrbitt bohrt an ausbohrt, d'Kupferfolie op der PCB net räissen.
Am virege Laminéierungsprozess gouf de geschmoltenen Epoxyharz op der Äussewelt vum PCB gepresst, sou datt et muss ewechgeholl ginn. D'Profilfräsmaschinn schneit d'Peripherie vum PCB no de korrekten XY Koordinaten.
7. Kupfer chemesch Ausfäll vun der Pore Mauer
Well bal all PCB Designs benotzen perforations verschiddene Schichten vun wiring ze verbannen, verlaangt eng gutt Verbindung engem 25 Mikro Koffer Film op der Lach Mauer. Dës Dicke vu Kupferfilm muss duerch Elektroplatéierung erreecht ginn, awer d'Lachmauer besteet aus net-leitend Epoxyharz a Glasfaserplat.
Dofir ass den éischte Schrëtt eng Schicht vu konduktivt Material op der Lachmauer ze sammelen, a bilden en 1 Mikron Kupferfilm op der ganzer PCB Uewerfläch, inklusiv der Lachmauer, duerch chemesch Oflagerung. De ganze Prozess, wéi chemesch Behandlung a Botzen, gëtt vun der Maschinn kontrolléiert.
Fest PCB
Clean PCB
Verschécken PCB
8, de baussenzege PCB Layout Transfert
Als nächst gëtt de baussenzege PCB-Layout op d'Kupferfolie transferéiert, an de Prozess ass ähnlech wéi de fréiere bannenzege Kär PCB-Layout-Transferprinzip, deen d'Benotzung vu fotokopéierte Film a sensiblen Film ass fir de PCB-Layout op d'Kupferfolie ze transferéieren, de nëmmen Ënnerscheed ass, datt de positive Film als Verwaltungsrot benotzt ginn.
Den banneschten PCB Layouttransfer adoptéiert d'Subtraktiounsmethod, an den negativen Film gëtt als Board benotzt. De PCB gëtt vum verstäerkten fotografesche Film fir d'Linn ofgedeckt, botzt den ongefestegten fotografesche Film, ausgesat Kupferfolie gëtt geätzt, PCB Layoutlinn ass geschützt vum verstäerkten fotografesche Film a lénks.
De baussenzege PCB Layouttransfer adoptéiert déi normal Method, an de positive Film gëtt als Board benotzt. D'PCB ass vun der geheelt photosensitive Film fir d'Net-Linn Beräich bedeckt. No der Botzen vum ongeheelten fotosensiblen Film gëtt d'Elektroplate gemaach. Wou et e Film ass, kann et net elektroplatéiert ginn, a wou et kee Film ass, gëtt et mat Kupfer an dann Zinn plated. Nodeems de Film ofgeschaaft gëtt, gëtt alkalesch Ätz gemaach, a schliisslech gëtt d'Zinn ewechgeholl. D'Linnmuster ass um Bord gelooss, well et duerch Zinn geschützt ass.
Klemmt de PCB an elektroplatéiert de Kupfer drop. Wéi virdru scho gesot, fir sécherzestellen datt d'Lach gutt genuch Konduktivitéit huet, muss de Kupferfilm, deen op der Lachmauer elektroplatéiert ass, eng Dicke vu 25 Mikron hunn, sou datt de ganze System automatesch vun engem Computer kontrolléiert gëtt fir seng Genauegkeet ze garantéieren.
9, baussenzege PCB Ätzen
Den Ätzprozess gëtt dann duerch eng komplett automatiséiert Pipeline ofgeschloss. Als éischt gëtt de geheelten fotosensibele Film op der PCB Board ofgerappt. Et gëtt dann mat enger staarker Alkali gewascht fir déi onerwënscht Kupferfolie ze läschen, déi doduerch bedeckt ass. Dann huelt d'Zinnbeschichtung op der PCB Layout Kupferfolie mat der Detinnungsléisung ewech. Nom Botzen ass de 4-Schicht PCB Layout komplett.