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PCB パッドの種類
管理者によって、2023 年 3 月 13 日に
1. スクエアパッド プリント基板上の部品点数が大きく少なく、印刷ラインが単純な場合によく使用されます。基板を手作りする場合、このパッドを使用すると簡単に実現できます。 2.丸型パッド 片面および両面プリント基板に広く使用され、部品が規則的に配置されています。
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ザグリ
管理者によって、2023 年 1 月 10 日に
平頭ドリル針または銅鑼ナイフを使用して回路基板に皿穴を開けますが、貫通することはできません (つまり、半貫通穴)。最外径/最大穴径の穴壁と最小穴径の穴壁との移行部分は平行です...
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PCB を備えたツーリング ストリップの役割は何ですか?
管理者によって、2023 年 1 月 10 日に
PCB の製造プロセスには、ツーリング ストリップというもう 1 つの重要なプロセスがあります。プロセスエッジの予約は、その後の SMT パッチ処理にとって非常に重要です。ツーリング ストリップは、主に SMT プロセスを支援するために、PCB ボードの両側または 4 つの側面に追加される部品です。
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Via-in-Pad の紹介:
管理者によって、2023 年 1 月 2 日に
Via-in-Pad の紹介: ビア (VIA) は、メッキスルーホール、ブラインドビアホール、埋め込みビアホールに分けられ、それぞれ異なる機能を持つことがよく知られています。電子製品の発展に伴い、ビアはプリント回路基板の層間相互接続において重要な役割を果たします。
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PCB 製造間隔の DFM 設計
管理者によって、2023 年 1 月 2 日に
電気的安全間隔は主に製版工場のレベルに依存しますが、一般的には 0.15mm です。実際、それはさらに近いものになる可能性があります。信号に関係のない回路であれば、ショートがなく電流が足りていれば、大電流になると太い配線が必要になりますが…。
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PCBAボードのショートのいくつかの検査方法
管理者によって、2022 年 12 月 17 日に
SMT チップの加工プロセスにおいて、ショートは非常に一般的な加工不良現象です。ショートした PCBA 回路基板は正常に使用できなくなります。 PCBA 基板のショートの一般的な検査方法は次のとおりです。 1. 短絡位置を使用することをお勧めします。
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PCB の電気的安全距離の製造可能性設計
管理者によって、2022 年 12 月 16 日に
PCB 設計ルールは数多くあります。以下は電気安全間隔の例です。電気ルール設定は、設計回路基板の配線において、安全距離、開回路、短絡設定などのルールに従う必要があります。これらのパラメータの設定は...に影響します。
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PCB回路基板設計プロセスの10の欠陥
管理者によって、2022 年 12 月 13 日に
PCB 回路基板は、工業が発達した今日の世界ではさまざまな電子製品に広く使用されています。業界によって、PCB 回路基板の色、形状、サイズ、層、材質は異なります。したがって、PCB 回路の設計には明確な情報が必要です。
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基板の反りの基準は何ですか?
管理者によって、2022 年 12 月 13 日に
実際、PCB の反りは、元の平らな回路基板を指す回路基板の曲がりを指します。デスクトップに置くと、ボードの両端または中央がわずかに上向きになります。この現象は、業界では PCB の反りとして知られています。計算式は...
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PCBA設計のためのレーザー溶接プロセスの要件は何ですか?
管理者による、2022 年 12 月 5 日
1.PCBA の製造容易性設計 PCBA の製造容易性設計は主に組立性の問題を解決し、その目的は最短のプロセス パス、最高のはんだ付け通過率、および最低の製造コストを達成することです。デザイン内容には主に以下が含まれます。
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PCBレイアウトと配線の製造可能設計
管理者によって、2022 年 12 月 3 日に
PCB のレイアウトと配線の問題に関しては、今日はシグナル インテグリティ解析 (SI)、電磁適合性解析 (EMC)、パワー インテグリティ解析 (PI) については説明しません。製造容易性分析 (DFM) について話すだけでも、製造容易性の無理な設計も問題になります。
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SMT加工
管理者によって、2022 年 12 月 2 日に
SMT加工は、PCBをベースに加工を行う一連のプロセス技術です。実装精度が高く、スピードが速いという利点があり、多くの電機メーカーで採用されています。 SMT チップの処理プロセスには、主にシルク スクリーンまたは接着剤の塗布、実装などが含まれます。
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