ニュース
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PCBを使用したツールストリップの役割は何ですか？
PCBの生産プロセスには、別の重要なプロセス、つまりツールストリップがあります。プロセスエッジの予約は、その後のSMTパッチ処理にとって非常に重要です。ツールストリップは、主にSMT Pを支援するために、PCBボードの両側または4つの側面に追加された部品です...続きを読む -
パッドの紹介：
Via-in-Padの導入：Vias（Via）は、異なる機能を持つ穴、ブラインドViasの穴、埋もれたVias Holeに分割できることがよく知られています。電子製品の開発に伴い、バイアスは、印刷回路の層間相互接続において重要な役割を果たします。続きを読む -
PCB製造間隔のDFM設計
電気安全間隔は、主にプレート作成工場のレベルに依存します。これは一般に0.15mmです。実際、さらに近づくことができます。回路が信号に関連していない場合、短絡がなく、電流が十分である限り、大きな電流には厚い配線が必要です...続きを読む -
PCBAボード短絡のいくつかの検査方法
SMTチップ処理の過程で、短絡は非常に一般的な貧弱な処理現象です。短絡したPCBA回路基板は正常に使用できません。以下は、PCBAボードの短絡の一般的な検査方法です。 1.短絡術を使用することをお勧めします...続きを読む -
PCB電気安全距離の製造可能性設計
多くのPCB設計ルールがあります。以下は、電気安全間隔の例です。電気ルール設定は、安全距離、開回路、短絡設定など、配線内の設計回路基板であるルールを順守する必要があります。これらのパラメーターの設定は...続きを読む -
PCB回路基板設計プロセスの10の欠陥
PCB回路基板は、今日の工業的に開発された世界のさまざまな電子製品で広く使用されています。さまざまな業界によると、PCB回路基板の色、形状、サイズ、層、および材料は異なります。したがって、PCB circuiの設計には明確な情報が必要です...続きを読む -
PCB Warpageの標準とは何ですか？
実際、PCBワーピングは、元のフラット回路基板を指す回路基板の曲げを指します。デスクトップに配置すると、ボードの2つの端または中央がわずかに上に表示されます。この現象は、業界でPCBワーピングとして知られています。 tを計算するための式...続きを読む -
PCBA設計のレーザー溶接プロセスの要件は何ですか？
1. PCBAの製造可能性の設計PCBAの製造可能性設計は、主に集合性の問題を解決します。目的は、最短のプロセスパス、最高のはんだ付け合格率、および最低生産コストを達成することです。設計コンテンツには主に含まれています。続きを読む -
PCBレイアウトと配線の製造可能性設計
PCBレイアウトと配線の問題に関して、今日は信号整合性分析（SI）、電磁互換分析（EMC）、パワーインテグリティ分析（PI）については説明しません。製造可能性分析（DFM）について話すだけで、製造可能性の不合理な設計もそうです...続きを読む -
SMT処理
SMT処理は、PCBに基づいて処理するための一連のプロセステクノロジーです。高いマウントの精度と速い速度の利点があるため、多くの電子メーカーに採用されています。 SMTチップ処理プロセスには、主にシルクスクリーンまたは接着剤の分配、取り付け、または...続きを読む -
優れたPCBボードを作る方法は？
PCBボードを作成することは、設計された回路図を実際のPCBボードに変えることであることを知っています。このプロセスを過小評価しないでください。原則として実行可能であるが、プロジェクトで達成するのが難しいことや、他の人がMooを達成できないことを達成することができる多くのことがあります...続きを読む -
PCBクリスタルオシレーターを設計する方法は？
デジタル回路のすべての作業はクロック信号から切り離せないため、クリスタルオシレーターをデジタル回路の中心と比較し、クリスタルオシレーターはシステム全体を直接制御しているためです。クリスタル発振器が動作しない場合、システム全体が麻痺します...続きを読む
