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はんだボール欠陥とは何ですか?
はんだボール欠陥とは何ですか?はんだボールは、プリント基板に表面実装技術を適用するときに見つかる最も一般的なリフロー欠陥の 1 つです。その名の通り、これらは、表面実装コンポーネントを接合する接合部を形成する本体から分離したはんだのボールです。続きを読む -
はんだボールの欠陥を防ぐ方法
2022 年 5 月 18 日ブログ、業界ニュース はんだ付けは、プリント基板の作成、特に表面実装技術を適用する場合に不可欠なステップです。はんだは、これらの重要なコンポーネントを基板の表面にしっかりと固定する導電性接着剤として機能します。しかし、適切な手続きが行われないと...続きを読む -
電子機器製造に対する米国のアプローチには欠陥があり、早急な変更が必要、さもなければ国家は外国サプライヤーへの依存をさらに高めるだろう、と新しい報告書が指摘
米国の回路基板セクターは半導体よりも深刻な問題に直面しており、悲惨な結果を招く可能性がある 2022 年 1 月 24 日 米国はエレクトロニクス技術の基礎分野であるプリント基板 (PCB) における歴史的な優位性を失い、重要な米国政府の不在によりそ...続きを読む -
PCB 構造の設計要件：
多層PCBは主に銅箔、プリプレグ、コア基板で構成されます。積層構造には、銅箔とコア基板の積層構造と、コア基板とコア基板の積層構造の2種類があります。銅箔とコア基板の積層構造は...続きを読む -
FPCフレキシブル基板を設計する際に注意すべき点は何ですか?
FPC フレキシブル ボードは、カバー層 (通常は FPC 回路を保護するために使用されます) の有無にかかわらず、柔軟な仕上げ表面上に製造された回路の形式です。 FPCソフトボードは、通常のハードボード（PCB）と比較して、さまざまな方法で曲げたり、折り曲げたり、繰り返し動かしたりできるため、利点があります...続きを読む -
世界のフレキシブルプリント基板市場レポート 2021: 市場は 2026 年までに 200 億ドルを超える – 「羽のような軽さ」がフレキシブル回路を新たなレベルに引き上げる
ダブリン、2022 年 2 月 7 日 (グローブ ニュースワイヤー) — 「フレキシブル プリント基板 – 世界市場の軌跡と分析」レポートが ResearchAndMarkets.com のサービスに追加されました。世界のフレキシブルプリント基板市場、2020年までに203億米ドルに達する見通し続きを読む -
BGAはんだ付けのメリット：
今日の電子機器や機器に使用されているプリント基板には、複数の電子部品がコンパクトに実装されています。プリント回路基板上の電子部品の数が増加するにつれて、回路基板のサイズも増加するため、これは極めて重要な現実です。しかし、押し出し印刷されたサー...続きを読む -
基板製造時に使用するソルダーマスクインクのご紹介
回路基板の製造工程において、パッドと配線間、配線と配線間の絶縁効果を得るために行われます。ソルダーマスクプロセスは必須であり、ソルダーマスクの目的は、部品を切断して絶縁効果を達成することです。続きを読む -
PCB 基板プロセスソリューションに関する注意事項
PCB 基板プロセス ソリューションに関する注意事項 1. スプライシング方法: 適用: ラインの密度が低く、フィルムの各層の変形が一貫していないフィルム。ソルダーマスク層と多層PCBボードの電源フィルムの変形に特に適しています。適用外: 光沢のあるネガフィルム...続きを読む -
回路基板メーカーが PCB 基板の保管方法を説明
PCB基板が最終製品検査後に真空包装されて出荷される場合、一括注文の基板の場合、一般的な基板メーカーは、顧客向けに在庫を増やしたり、より多くの予備部品を用意したりして、注文のバッチごとに真空包装して保管します。コムです...続きを読む -
PCBボードの設計とPCBAを見てみましょう
PCB ボード設計と PCBA を見てみましょう PCB ボード設計については多くの人が馴染みがあり、日常生活でもよく聞くかもしれませんが、PCBA についてはあまり知らず、プリント基板と混同していることさえあると思います。では、PCB 基板の設計とは何でしょうか? PCBAはどのように進化しましたか?どうですか...続きを読む -
基板コピー基板基板設計・製作
ステップ 1: まず、Altium Designer を使用して回路図と PCB を設計します。 ステップ 2: PCB ダイアグラムを印刷します。 プリンターのインク カートリッジがあまり良くないため、印刷された熱転写紙はあまり良くありませんが、問題ありません。その後の振替で補うことができます...続きを読む
