SMT加工は、PCB をベースに加工するための一連のプロセス技術です。実装精度が高く、スピードが速いという利点があり、多くの電機メーカーで採用されています。 SMT チップ処理プロセスには、主にシルク スクリーンまたは接着剤の塗布、実装または硬化、リフローはんだ付け、洗浄、テスト、再加工などが含まれます。チップ処理プロセス全体を完了するために、複数のプロセスが順序正しく実行されます。

1.スクリーン印刷

SMT 生産ラインにあるフロントエンド機器はスクリーン印刷機で、その主な機能は、コンポーネントのはんだ付けの準備として PCB のパッドにはんだペーストまたはパッチ接着剤を印刷することです。

2.調剤

SMT 生産ラインの前端または検査機の後ろにある装置が接着剤ディスペンサーです。その主な機能は、PCB の固定位置に接着剤を滴下することであり、目的は PCB 上にコンポーネントを固定することです。

3. 配置

SMT 生産ラインのシルク スクリーン印刷機の後ろにある機器は配置機で、表面実装部品を PCB 上の固定位置に正確に実装するために使用されます。

4. 硬化

SMT 生産ラインの実装機の後ろにある装置は硬化炉であり、その主な機能は実装用接着剤を溶かして、表面実装部品と PCB 基板をしっかりと接着することです。

5. リフローはんだ付け

SMT 生産ラインの装着機の後ろにある装置はリフロー炉で、その主な機能は、はんだペーストを溶かして表面実装部品と PCB 基板をしっかりと接着することです。

6. 検出

組み立てられたPCBボードのはんだ付け品質と組立品質が工場の要件を満たしていることを確認するために、拡大鏡、顕微鏡、インサーキットテスター（ICT）、フライングプローブテスター、自動光学検査（AOI）、X線検査システムが必要です。などの機器が必要となります。主な機能は、PCB 基板に仮想はんだ、はんだ抜け、クラックなどの欠陥があるかどうかを検出することです。

7. 清掃

組み立てられたプリント基板にはフラックスなどの人体に有害なはんだが残留している場合があり、洗浄機で洗浄する必要があります。