Notizia
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Vari processi di produzione PCBA
Il processo di produzione PCBA può essere diviso in diversi processi principali: Progettazione e sviluppo PCB → Elaborazione patch SMT → Elaborazione del plug-in DIP → Test PCBA → Tre anti-coating → Assemblaggio del prodotto finito. Innanzitutto, PCB Design and Development 1. Domanda Prodotto Un determinato schema può ottenere un determinato p ...Per saperne di più -
Condizioni necessarie per i circuiti di saldatura PCB
Condizioni necessarie per i circuiti di saldatura PCB 1. La saldatura deve avere una buona saldabilità La cosiddetta saldabilità si riferisce alle prestazioni della lega che il materiale metallico da saldare e la saldatura può formare una buona combinazione alla temperatura appropriata. Non tutti i metalli sono andati ...Per saperne di più -
INTRODUZIONE CLASCIUTO CHIRCUITO FLEFIBILE
INTRODUZIONE DEL PRODOTTO Flexible Circuit Board (FPC), noto anche come circuito flessibile, circuito flessibile, il suo peso leggero, lo spessore sottile, la flessione libera e la piegatura e altre caratteristiche eccellenti. Tuttavia, l'ispezione della qualità domestica di FPC si basa principalmente su Visu manuale ...Per saperne di più -
Quali sono le funzioni importanti di un circuito?
Come componente principale dei prodotti elettronici, i circuiti hanno molte funzioni importanti. Ecco alcune caratteristiche della scheda comune: 1. Trasmissione del segnale: il circuito può realizzare la trasmissione e l'elaborazione dei segnali, realizzando così la comunicazione tra dispositivi elettronici. Per esempio...Per saperne di più -
Passaggi di metodo di saldatura a circuito flessibile
1. Prima di saldatura, applicare il flusso sul cuscinetto e trattalo con una saldatura per impedire che il cuscinetto sia scarsamente staccato o ossidato, causando difficoltà nella saldatura. In generale, il chip non deve essere trattato. 2. Usa le pinzette per posizionare attentamente il chip PQFP sulla scheda PCB, facendo attenzione n ...Per saperne di più -
Come migliorare la funzione ESD antistatica della scheda di copia PCB?
Nella progettazione della scheda PCB, la progettazione anti-ESD del PCB può essere ottenuta attraverso la stratificazione, il layout e l'installazione adeguati. Durante il processo di progettazione, la stragrande maggioranza delle modifiche del design può essere limitata all'aggiunta o alla sottrazione dei componenti attraverso la previsione. Regolando il ...Per saperne di più -
Come identificare la qualità dei circuiti PCB?
Esistono molti tipi di circuiti PCB sul mercato ed è difficile distinguere tra buona e cattiva qualità. A questo proposito, ecco alcuni modi per identificare la qualità dei circuiti PCB. A giudicare dall'aspetto 1. Aspetto della cucitura saldata poiché ci sono molte parti sul PCB C ...Per saperne di più -
Come trovare il buco cieco nella scheda PCB?
Come trovare il buco cieco nella scheda PCB? Nel campo della produzione di elettronica, PCB (circuito stampato, circuito stampato) svolge un ruolo vitale, collegano e supportano una varietà di componenti elettronici, in modo che i dispositivi elettronici funzionino correttamente. I buchi ciechi sono un design comune eletto ...Per saperne di più -
Procedura e precauzioni per la saldatura a doppia faccia di circuito
Nella saldatura di un circuito a due strati, è facile avere il problema dell'adesione o della saldatura virtuale. E a causa dell'aumento dei componenti del circuito a doppio strato, ogni tipo di componenti per la temperatura di saldatura dei requisiti di saldatura e così via non sono gli stessi, il che porta anche a in ...Per saperne di più -
Design del circuito PCB e regole di cablaggio dei componenti
Il processo di base della progettazione del circuito PCB nell'elaborazione SMT CHIP richiede particolare attenzione. Uno degli scopi principali della progettazione schematica dei circuiti è quello di fornire una tabella di rete per la progettazione di circuiti PCB e preparare la base per la progettazione della scheda PCB. Il design proc ...Per saperne di più -
Qual è la differenza tra il processo di produzione della scheda multistrato e la scheda a doppio strato?
In generale: rispetto al processo di produzione della scheda multistrato e della scheda a doppio strato, ci sono rispettivamente altri 2 processi: linea interna e laminazione. In dettaglio: nel processo di produzione della piastra a doppio strato, dopo il completamento del taglio, la perforazione sarà ...Per saperne di più -
Come fare il VIA e come utilizzare il VIA sul PCB?
VIA è uno dei componenti importanti del PCB multistrato e il costo della perforazione di solito rappresenta il 30% al 40% del costo della scheda PCB. In poche parole, ogni foro sul PCB può essere chiamato VIA. Il basi ...Per saperne di più
