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Wie wählt man eine geeignete Leiterplattenoberfläche aus, um eine längere Lebensdauer zu erzielen?
Schaltkreismaterialien basieren auf hochwertigen Leitern und dielektrischen Materialien, um moderne komplexe Komponenten für eine optimale Leistung miteinander zu verbinden. Allerdings benötigen diese PCB-Kupferleiter, egal ob DC- oder mm-Wave-PCB-Leiterplatten, als Leiter einen Alterungs- und Oxidationsschutz. Dieser Schutz c...Mehr lesen -
Einführung in die Zuverlässigkeitsprüfung von Leiterplatten
Die Leiterplatte kann viele elektronische Komponenten miteinander kombinieren, was sehr viel Platz spart und den Betrieb der Schaltung nicht behindert. Beim Design der Leiterplatte gibt es viele Prozesse. Zuerst müssen wir die Parameter der Leiterplatte überprüfen. Zweitens, wir ...Mehr lesen -
Auf welche Punkte sollte beim DC-DC-Leiterplattendesign geachtet werden?
Im Vergleich zu LDO ist die DC-DC-Schaltung viel komplexer und verrauschter, und die Anforderungen an Layout und Layout sind höher. Die Qualität des Layouts wirkt sich direkt auf die Leistung von DC-DC aus, daher ist es sehr wichtig, das Layout von DC-DC 1 zu verstehen. Schlechtes Layout ●EMI, DC-DC-SW-Pin hat höhere D...Mehr lesen -
Entwicklungstrend der starr-flexiblen Leiterplatten-Herstellungstechnologie
Aufgrund unterschiedlicher Substrattypen ist der Herstellungsprozess von Starrflex-Leiterplatten unterschiedlich. Die Hauptprozesse, die seine Leistung bestimmen, sind die Dünndrahttechnologie und die Mikroporentechnologie. Angesichts der Anforderungen der Miniaturisierung, Multifunktionalität und zentralen Montage elektronischer Drucker ...Mehr lesen -
Der Unterschied zwischen PTH und NPTH in PCB-Durchgangslöchern
Es ist zu beobachten, dass es viele große und kleine Löcher in der Leiterplatte gibt, und es kann festgestellt werden, dass es viele dichte Löcher gibt und jedes Loch für seinen Zweck ausgelegt ist. Diese Löcher können grundsätzlich in PTH-Durchkontaktierung (Plating Through Hole) und NPTH-Durchkontaktierung (Non Plating Through Hole) unterteilt werden.Mehr lesen -
PCB-Siebdruck
Der Leiterplatten-Siebdruck ist ein wichtiger Prozess bei der Herstellung von Leiterplatten, der die Qualität der fertigen Leiterplatte bestimmt. Das Design von Leiterplatten ist sehr kompliziert. Im Designprozess gibt es viele kleine Details. Wenn es nicht ordnungsgemäß gehandhabt wird, wirkt sich dies auf die Per... aus.Mehr lesen -
Ursache für herunterfallende Lötplatte auf der Leiterplatte
Im Produktionsprozess von Leiterplatten treten häufig einige Prozessfehler auf, z. B. ein schlechter Kupferdraht auf der Leiterplatte (man sagt auch oft, dass Kupfer weggeworfen wird), was sich auf die Produktqualität auswirkt. Die häufigsten Gründe dafür, dass Leiterplatten Kupfer wegwerfen, sind folgende: Prozessfaktoren für Leiterplatten ...Mehr lesen -
Flexible gedruckte Schaltung
Flexible gedruckte Schaltung. Flexible gedruckte Schaltung. Sie kann frei gebogen, gewickelt und gefaltet werden. Die Verarbeitung der flexiblen Leiterplatte erfolgt unter Verwendung von Polyimidfolie als Basismaterial. In der Branche wird es auch Softboard oder FPC genannt. Der Prozessablauf flexibler Leiterplatten ist in Doppel-... unterteilt.Mehr lesen -
Ursache für herunterfallende Lötplatte auf der Leiterplatte
Die Ursache dafür, dass die Lötplatte der PCB-Leiterplatte im Produktionsprozess herunterfällt, ist, dass es häufig zu Prozessfehlern kommt, z. B. wenn der Kupferdraht der Leiterplatte schlecht abfällt (oft wird auch gesagt, dass Kupfer weggeworfen wird), was sich auf die Produktqualität auswirkt. Die häufigsten Gründe dafür, dass Leiterplatten Kupfer wegwerfen, sind folgende:...Mehr lesen -
Wie gehe ich vor, wenn das PCB-Signal die Trennlinie kreuzt?
Im Prozess des PCB-Designs führt die Unterteilung der Leistungsebene oder der Unterteilung der Masseebene zu einer unvollständigen Ebene. Auf diese Weise erstreckt sich die Referenzebene des Signals bei der Weiterleitung von einer Leistungsebene zur anderen. Dieses Phänomen wird als Signalspannenteilung bezeichnet. ...Mehr lesen -
Diskussion zum Lochfüllprozess beim Galvanisieren von Leiterplatten
Die Größe elektronischer Produkte wird immer dünner und kleiner, und das direkte Stapeln von Vias auf Blind Vias ist eine Entwurfsmethode für hochdichte Verbindungen. Um die Löcher gut stapeln zu können, muss zunächst darauf geachtet werden, dass der Boden des Lochs eben ist. Es gibt mehrere Hersteller...Mehr lesen -
Was ist eine Kupferverkleidung?
1.Kupferbeschichtung Die sogenannte Kupferbeschichtung dient als Bezugspunkt für den freien Raum auf der Leiterplatte und wird dann mit massivem Kupfer gefüllt. Diese Kupferbereiche werden auch als Kupferfüllung bezeichnet. Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Erdimpedanz zu verringern und die Entstörungsfähigkeit zu verbessern. Volt reduzieren...Mehr lesen
