Nachricht
-
Chip-Entschlüsselung
Die Chip-Entschlüsselung wird auch als Single-Chip-Entschlüsselung (IC-Entschlüsselung) bezeichnet. Da die Einzelchip-Mikrocomputerchips im offiziellen Produkt verschlüsselt sind, kann das Programm nicht direkt mit dem Programmierer gelesen werden. Um unbefugten Zugriff oder das Kopieren der On-Chip-Programme des Mikrofons zu verhindern...Mehr lesen -
Worauf sollten wir beim PCB-Laminatdesign achten?
Beim Entwurf von Leiterplatten ist eine der grundlegendsten Fragen, die es zu berücksichtigen gilt, die Umsetzung der Anforderungen der Schaltungsfunktionen an die Anzahl der Verdrahtungsschichten, der Masseebene und der Stromversorgungsebene sowie der Verdrahtungsschicht, der Erdungsebene und der Stromversorgung der Leiterplatte Ebene Bestimmung der Zahl ...Mehr lesen -
Vor- und Nachteile von Keramiksubstrat-Leiterplatten
Vorteile der Keramiksubstratplatine: 1. Die Keramiksubstratplatine besteht aus Keramikmaterial, einem anorganischen Material, das umweltfreundlich ist. 2. Das Keramiksubstrat selbst ist isoliert und weist eine hohe Isolationsleistung auf. Der Isolationsvolumenwert beträgt 10 bis 14 Ohm, was...Mehr lesen -
Im Folgenden sind verschiedene Methoden zum Testen von PCBA-Platinen aufgeführt:
Das Testen von PCBA-Platinen ist ein wichtiger Schritt, um sicherzustellen, dass qualitativ hochwertige, hochstabile und hochzuverlässige PCBA-Produkte an Kunden geliefert werden, Fehler in den Händen der Kunden reduziert werden und Nachverkäufe vermieden werden. Im Folgenden sind verschiedene Methoden zum Testen von PCBA-Platinen aufgeführt: Visuelle Inspektion, Visuelle Inspektion...Mehr lesen -
Prozessablauf von Aluminium-Leiterplatten
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung und dem Fortschritt der modernen elektronischen Produkttechnologie entwickeln sich elektronische Produkte schrittweise in Richtung leicht, dünn, klein, personalisiert, hochzuverlässig und multifunktional. Aluminium-PCB wurde im Einklang mit diesem Trend geboren. Aluminium-PCB hat ...Mehr lesen -
es wird nach dem Schweißen gebrochen und getrennt, daher wird es V-Schnitt genannt.
Beim Zusammenbau der Leiterplatte bildet die V-förmige Trennlinie zwischen den beiden Furnieren sowie zwischen Furnier und Prozesskante eine „V“-Form; es wird nach dem Schweißen gebrochen und getrennt, daher wird es V-Schnitt genannt. Zweck des V-Schnitts: Der Hauptzweck des V-Schnitts besteht darin, die...Mehr lesen -
Was sind die häufigsten Fehler beim PCB-Siebdruck?
Der Leiterplatten-Siebdruck ist ein wichtiges Glied im Leiterplatten-Herstellungsprozess. Was sind dann die häufigsten Fehler beim Leiterplatten-Siebdruck? 1, Die Siebebene des Fehlers 1), Verstopfen von Löchern Die Gründe für diese Art von Situation sind: Druckmaterial trocknet zu schnell, in der Siebversion trocken...Mehr lesen -
Das Sprühen von Zinn ist ein Schritt und Prozess im PCB-Proofing-Prozess.
Das Sprühen von Zinn ist ein Schritt und Prozess im PCB-Proofing-Prozess. Die Leiterplatte wird in ein geschmolzenes Lotbad getaucht, sodass alle freiliegenden Kupferoberflächen mit Lot bedeckt sind. Anschließend wird das überschüssige Lot auf der Platine mit einem Heißluftschneider entfernt. entfernen. Die Lötfestigkeit und Zuverlässigkeit...Mehr lesen -
PCB-CNC
CNC, auch bekannt als Computer-Routing, CNCCH oder NC-Werkzeugmaschine, ist eigentlich ein Begriff aus Hongkong, der dann in China eingeführt wurde. Das Perlflussdelta ist eine CNC-Fräsmaschine, und in anderen Bereichen wird es als „CNC-Bearbeitungszentrum“ bezeichnet, eine Art mechanische Maschine Verarbeitung, ist ein neuer Prozess...Mehr lesen -
Dinge, die beim PCB-Design Aufmerksamkeit erfordern
1. Der Zweck des PCB-Designs sollte klar sein. Bei wichtigen Signalleitungen sollte die Länge der Verkabelung und Verarbeitung von Erdschleifen sehr streng sein. Für langsame und unwichtige Signalleitungen kann eine etwas niedrigere Verdrahtungspriorität gewählt werden. . Wichtige Teile sind: Aufteilung der Stromversorgung; ...Mehr lesen -
PCB-Prozesskante
Bei der PCB-Prozesskante handelt es sich um eine lange leere Platinenkante, die für die Spurübertragungsposition und die Platzierung von Ausschießmarkierungspunkten während der SMT-Verarbeitung festgelegt ist. Die Breite der Prozesskante beträgt im Allgemeinen etwa 5–8 mm. Im PCB-Designprozess ist aus bestimmten Gründen der Abstand zwischen der Kante der Komponente ...Mehr lesen -
Globaler und chinesischer Automotive-PCB-Marktbericht (Printed Circuit Boards).
Automobil-Leiterplattenforschung: Fahrzeugintelligenz und Elektrifizierung führen zu einer Nachfrage nach Leiterplatten, und lokale Hersteller rücken in den Vordergrund. Die COVID-19-Epidemie im Jahr 2020 führte zu einem drastischen Rückgang der weltweiten Fahrzeugverkäufe und zu einem starken Rückgang der Branchengröße auf 6.261 Millionen US-Dollar. Doch die allmähliche Epidemie co...Mehr lesen