Die galvanische Lochversiegelung ist ein gängiges Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, mit dem Durchgangslöcher (Durchgangslöcher) gefüllt und abgedichtet werden, um die elektrische Leitfähigkeit und den Schutz zu verbessern. Bei der Herstellung von Leiterplatten handelt es sich bei einem Durchgangsloch um einen Kanal, der zum Verbinden verschiedener Schaltungsschichten dient. Der Zweck der galvanischen Versiegelung besteht darin, die Innenwand des Durchgangslochs mit leitfähigen Substanzen zu füllen, indem im Inneren des Durchgangslochs eine Schicht aus Metall oder leitfähigem Material gebildet wird, wodurch die elektrische Leitfähigkeit erhöht und eine bessere Versiegelungswirkung erzielt wird.

1. Der galvanische Versiegelungsprozess für Leiterplatten hat viele Vorteile im Produktherstellungsprozess gebracht:
a) Verbessern Sie die Schaltkreiszuverlässigkeit: Der galvanische Versiegelungsprozess der Leiterplatte kann Löcher effektiv schließen und einen elektrischen Kurzschluss zwischen Metallschichten auf der Leiterplatte verhindern. Dies trägt dazu bei, die Zuverlässigkeit und Stabilität der Platine zu verbessern und das Risiko von Schaltkreisausfällen und -schäden zu verringern
b)Verbesserung der Schaltkreisleistung: Durch den galvanischen Versiegelungsprozess können eine bessere Schaltkreisverbindung und elektrische Leitfähigkeit erreicht werden. Die galvanische Füllöffnung kann eine stabilere und zuverlässigere Schaltungsverbindung bieten, das Problem von Signalverlusten und Impedanzfehlanpassungen reduzieren und so die Leistungsfähigkeit und Produktivität der Schaltung verbessern.
c)Verbesserung der Schweißqualität: Der galvanische Versiegelungsprozess für Leiterplatten kann auch die Schweißqualität verbessern. Durch den Versiegelungsprozess kann eine flache, glatte Oberfläche im Inneren des Lochs entstehen, die eine bessere Grundlage für das Schweißen bietet. Dies kann die Zuverlässigkeit und Festigkeit des Schweißens verbessern und das Auftreten von Schweißfehlern und Kaltschweißproblemen reduzieren.
d)Stärkung der mechanischen Festigkeit: Der galvanische Versiegelungsprozess kann die mechanische Festigkeit und Haltbarkeit der Leiterplatte verbessern. Das Füllen von Löchern kann die Dicke und Robustheit der Leiterplatte erhöhen, ihre Biege- und Vibrationsfestigkeit verbessern und das Risiko mechanischer Beschädigungen und Brüche während des Gebrauchs verringern.
e) Einfache Montage und Installation: Der galvanische Versiegelungsprozess der Leiterplatte kann den Montage- und Installationsprozess bequemer und effizienter machen. Das Füllen von Löchern sorgt für eine stabilere Oberfläche und Verbindungspunkte, wodurch die Montage der Baugruppe einfacher und genauer wird. Darüber hinaus bietet die galvanische Lochabdichtung einen besseren Schutz und reduziert Schäden und Verlust von Komponenten während der Installation.

Im Allgemeinen kann der Prozess der galvanischen Versiegelung von Leiterplatten die Zuverlässigkeit der Schaltung verbessern, die Leistung der Schaltung verbessern, die Schweißqualität verbessern, die mechanische Festigkeit stärken und die Montage und Installation erleichtern. Diese Vorteile können die Produktqualität und -zuverlässigkeit erheblich verbessern und gleichzeitig Risiken und Kosten im Herstellungsprozess reduzieren

2.Obwohl der Prozess der galvanischen Versiegelung von Leiterplatten viele Vorteile hat, gibt es auch einige potenzielle Gefahren oder Mängel, darunter die folgenden:
f)Erhöhte Kosten: Der Lochversiegelungsprozess der Platinenplattierung erfordert zusätzliche Prozesse und Materialien, wie z. B. Füllmaterialien und Chemikalien, die im Plattierprozess verwendet werden. Dies kann die Herstellungskosten erhöhen und sich auf die Gesamtwirtschaftlichkeit des Produkts auswirken
g) Langfristige Zuverlässigkeit: Obwohl der galvanische Versiegelungsprozess die Zuverlässigkeit der Leiterplatte verbessern kann, können das Füllmaterial und die Beschichtung bei langfristiger Nutzung und Umweltveränderungen durch Faktoren wie Wärmeausdehnung und Kälte beeinträchtigt werden Kontraktion, Feuchtigkeit, Korrosion usw. Dies kann dazu führen, dass sich Füllmaterial löst, abfällt oder die Beschichtung beschädigt wird, was die Zuverlässigkeit der Platine verringert
h)3Prozesskomplexität: Der galvanische Versiegelungsprozess für Leiterplatten ist komplexer als der herkömmliche Prozess. Dazu gehört die Steuerung zahlreicher Schritte und Parameter wie der Lochvorbereitung, der Auswahl und Konstruktion des Füllmaterials, der Kontrolle des Galvanikprozesses usw. Dies erfordert möglicherweise höhere Prozesskenntnisse und Ausrüstung, um die Prozessgenauigkeit und -stabilität sicherzustellen.
i)Erhöhen Sie den Prozess: Erhöhen Sie den Versiegelungsprozess und erhöhen Sie die Sperrfolie für etwas größere Löcher, um den Versiegelungseffekt sicherzustellen. Nach dem Abdichten des Lochs müssen Kupfer geschaufelt, geschliffen, poliert und andere Schritte ausgeführt werden, um die Ebenheit der Dichtfläche sicherzustellen.
j)Umweltauswirkungen: Die beim galvanischen Versiegelungsprozess verwendeten Chemikalien können gewisse Auswirkungen auf die Umwelt haben. Beispielsweise können beim Galvanisieren Abwasser und flüssige Abfälle entstehen, die eine ordnungsgemäße Behandlung und Aufbereitung erfordern. Darüber hinaus können sich in den Füllmaterialien umweltschädliche Bestandteile befinden, die einer fachgerechten Bewirtschaftung und Entsorgung bedürfen.

Bei der Betrachtung des galvanischen Versiegelungsprozesses für Leiterplatten ist es notwendig, diese potenziellen Gefahren oder Mängel umfassend zu berücksichtigen und die Vor- und Nachteile entsprechend den spezifischen Anforderungen und Anwendungsszenarien abzuwägen. Bei der Umsetzung des Prozesses sind entsprechende Qualitätskontroll- und Umweltmanagementmaßnahmen unerlässlich, um beste Prozessergebnisse und Produktzuverlässigkeit sicherzustellen.

3.Akzeptanzstandards
Gemäß der Norm: IPC-600-J3.3.20: Mikroleitung mit galvanisiertem Kupferstecker (blind und vergraben)
Durchhang und Ausbuchtung: Die Anforderungen an die Ausbuchtung (Erhebung) und Vertiefung (Grube) des blinden Mikrodurchgangslochs werden von den Angebots- und Nachfrageparteien durch Verhandlungen festgelegt, und es gibt keine Anforderungen an die Ausbuchtung und Vertiefung des ausgelasteten Mikros -Durchgangsloch aus Kupfer. Spezifische Kundenbeschaffungsdokumente oder Kundenstandards als Grundlage für die Beurteilung.