Aktualności
-
Przyszłość 5G, obliczeń brzegowych i Internetu rzeczy na płytkach PCB to kluczowe czynniki napędzające Przemysł 4.0
Internet rzeczy (IOT) będzie miał wpływ na prawie wszystkie branże, ale największy wpływ będzie miał na przemysł produkcyjny. W rzeczywistości Internet rzeczy ma potencjał do przekształcenia tradycyjnych systemów liniowych w dynamiczne, wzajemnie połączone systemy i może być największym czynnikiem napędzającym...Przeczytaj więcej -
Charakterystyka i zastosowanie płytek ceramicznych
Obwód grubowarstwowy odnosi się do procesu produkcyjnego obwodu, który odnosi się do wykorzystania technologii częściowych półprzewodników do integracji dyskretnych komponentów, gołych chipów, metalowych połączeń itp. na podłożu ceramicznym. Ogólnie rzecz biorąc, rezystancja jest drukowana na podłożu, a rezystancja...Przeczytaj więcej -
Podstawowa wiedza na temat folii miedzianej na płytkach drukowanych
1. Wprowadzenie do folii miedzianej Folia miedziana (folia miedziana): rodzaj materiału elektrolitycznego na katodzie, cienka, ciągła folia metalowa osadzona na warstwie bazowej płytki drukowanej, która pełni rolę przewodnika płytki drukowanej. Łatwo przylega do warstwy izolacyjnej, przyjmuje nadrukowaną folię ochronną...Przeczytaj więcej -
4 trendy technologiczne sprawią, że branża PCB pójdzie w różnych kierunkach
Ponieważ płytki drukowane są wszechstronne, nawet niewielkie zmiany w trendach konsumenckich i pojawiających się technologiach będą miały wpływ na rynek PCB, w tym na jego zastosowanie i metody produkcji. Chociaż czasu może być więcej, oczekuje się, że następujące cztery główne trendy technologiczne utrzymają...Przeczytaj więcej -
Podstawy projektowania i użytkowania FPC
FPC ma nie tylko funkcje elektryczne, ale także mechanizm musi być zrównoważony poprzez ogólne rozważenie i efektywny projekt. ◇ Kształt: Najpierw należy zaprojektować trasę podstawową, a następnie kształt FPC. Głównym powodem przyjęcia FPC jest nic innego jak chęć...Przeczytaj więcej -
Skład i działanie lekkiej folii malarskiej
I. terminologia Rozdzielczość malowania światłem: odnosi się do liczby punktów, które można umieścić na długości jednego cala; jednostka: PDI Gęstość optyczna: odnosi się do ilości cząstek srebra zredukowanych w warstwie emulsyjnej, czyli zdolności do blokowania światła, jednostką jest „D”, wzór: D=lg (incident lig...Przeczytaj więcej -
Wprowadzenie do procesu operacyjnego malowania światłem PCB (CAM)
(1) Sprawdź pliki użytkownika. Najpierw należy rutynowo sprawdzić pliki przyniesione przez użytkownika: 1. Sprawdź, czy plik na dysku jest nienaruszony; 2. Sprawdź, czy plik zawiera wirusa. Jeśli jest wirus, musisz go najpierw zabić; 3. Jeśli jest to plik Gerber, sprawdź, czy w środku znajduje się tabela kodów D lub kod D. (...Przeczytaj więcej -
Co to jest płytka PCB o wysokiej Tg i zalety stosowania płytki PCB o wysokiej Tg
Kiedy temperatura płyty drukowanej o wysokiej Tg wzrośnie do pewnego obszaru, podłoże zmieni się ze „stanu szklistego” w „stan gumy”, a temperatura w tym momencie nazywana jest temperaturą zeszklenia (Tg) płyty. Innymi słowy, Tg to najwyższy temperament...Przeczytaj więcej -
Rola maski lutowniczej na elastycznej płytce drukowanej FPC
W produkcji płytek drukowanych zielony mostek olejowy nazywany jest również mostkiem maski lutowniczej i tamą maski lutowniczej. Jest to „opaska izolacyjna” produkowana przez fabrykę płytek drukowanych w celu zapobiegania zwarciu pinów elementów SMD. Jeśli chcesz sterować miękką płytą FPC (FPC fl...Przeczytaj więcej -
Głównym celem PCB z podłożem aluminiowym
Zastosowanie płytki drukowanej z podłożem aluminiowym: hybrydowy układ scalony mocy (HIC). 1. Sprzęt audio Wzmacniacze wejściowe i wyjściowe, wzmacniacze zbalansowane, wzmacniacze audio, przedwzmacniacze, wzmacniacze mocy itp. 2. Sprzęt zasilający Regulator przełączający, konwerter DC/AC, regulator SW itp. 3. Elektroniczny sprzęt komunikacyjny Wysokiej...Przeczytaj więcej -
Różnica między podłożem aluminiowym a płytą z włókna szklanego
Różnica i zastosowanie podłoża aluminiowego i płyty z włókna szklanego 1. Płyta z włókna szklanego (FR4, jednostronna, dwustronna, wielowarstwowa płytka drukowana, płytka impedancyjna, zaślepiona za pomocą płytki), odpowiednia do komputerów, telefonów komórkowych i innych urządzeń elektronicznych cyfrowych produkty. Jest wiele sposobów...Przeczytaj więcej -
Czynniki słabej zawartości cyny na PCB i plan zapobiegania
Płytka drukowana będzie wykazywać słabe cynowanie podczas produkcji SMT. Ogólnie rzecz biorąc, słabe cynowanie jest związane z czystością gołej powierzchni PCB. Jeśli nie ma brudu, w zasadzie nie będzie złego cynowania. Po drugie, cynowanie Gdy sam topnik jest zły, temperatura i tak dalej. Jakie są zatem główne...Przeczytaj więcej
