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PCB回路基板銅箔の基本的な知識
1.銅箔の紹介銅箔（銅箔）：一種のカソード電解材料、PCBの導体として機能する回路基板の基本層に堆積した薄い連続金属箔。それは断熱層に簡単に準拠し、印刷された保護を受け入れます...続きを読む -
4テクノロジーの傾向により、PCB業界はさまざまな方向に進みます
印刷回路基板は多用途であるため、消費者の傾向や新興技術のわずかな変化でさえ、その使用方法や製造方法を含むPCB市場に影響を与えます。より多くの時間があるかもしれませんが、次の4つの主要なテクノロジーの傾向が維持することが期待されています...続きを読む -
FPCの設計と使用の必需品
FPCには電気機能があるだけでなく、全体的な考慮と効果的な設計によってメカニズムもバランスをとる必要があります。 ◇形状：最初に、基本ルートを設計する必要があり、次にFPCの形状を設計する必要があります。 FPCを採用する主な理由は、欲望に過ぎません...続きを読む -
軽い絵画フィルムの構成と操作
I.用語の光塗装解像度：1インチの長さに配置できるポイント数を指します。ユニット：PDI光学密度：エマルジョンフィルムで還元された銀粒子の量、つまり光をブロックする能力を指します。ユニットは「D」、フォーミュラ：d = lg（インシデントlig ...続きを読む -
PCBライトペインティング（CAM）の操作プロセスの紹介
（1）ユーザーのファイルを確認してください。ユーザーが送信したファイルは、最初に定期的にチェックする必要があります。1。ディスクファイルが無傷かどうかを確認します。 2。ファイルにウイルスが含まれているかどうかを確認します。ウイルスがある場合、最初にウイルスを殺す必要があります。 3.ガーバーファイルの場合は、内部のDコードテーブルまたはDコードを確認してください。 （...続きを読む -
高いTG PCBボードと、高TG PCBを使用することの利点は何ですか
高TG印刷ボードの温度が特定の領域に上昇すると、基板は「ガラス状態」から「ゴム状態」に変化し、この時点での温度はボードのガラス遷移温度（TG）と呼ばれます。言い換えれば、TGは最高の気性です...続きを読む -
FPCフレキシブル回路基板はんだマスクの役割
回路基板の生産では、グリーンオイルブリッジははんだマスクブリッジとはんだマスクダムとも呼ばれます。これは、SMDコンポーネントのピンの短絡を防ぐために、回路基板工場によって作られた「分離バンド」です。 FPCソフトボード（FPC FL ...続きを読む -
アルミニウム基質PCBの主な目的
アルミニウム基板PCBの使用：Power Hybrid IC（HIC）。 1.オーディオ機器の入力および出力アンプ、バランスアンプ、オーディオアンプ、プリアンプ、パワーアンプなど。続きを読む -
アルミニウム基板とガラス繊維ボードの違い
アルミニウム基板およびガラス繊維ボードの違いと適用1。コンピューター、携帯電話、その他の電子デジタル製品に適した、FR4、片面、両面、多層PCB回路基板、インピーダンスボード、盲目的埋葬）。多くの方法があります...続きを読む -
PCBおよび予防計画の貧弱なスズの要因
回路基板は、SMTの生産中に不十分な錫メッキを示します。一般的に、貧弱なタインは、裸のPCB表面の清潔さに関連しています。汚れがない場合、基本的に悪い錫メッキはありません。第二に、フラックス自体が悪い場合、温度などが錫メッキされます。それで、主なものは何ですか...続きを読む -
アルミニウム基板の利点、用途、タイプは何ですか
アルミニウムベースプレート（金属ベースのヒートシンク（アルミニウムベースプレート、銅ベースプレート、鉄ベースプレートを含む））は、低挿入されたAL-MG-SIシリーズ高プラスチック合金プレートで、優れた熱伝導率、電気断熱性、および機械処理性能を備えています。と比較して...続きを読む -
リードプロセスとPCBのリードフリープロセスの違い
PCBAとSMTの処理には通常、2つのプロセスがあります。1つはリードフリーのプロセスであり、もう1つはリードプロセスです。誰もが鉛が人間に有害であることを知っています。したがって、リードフリーのプロセスは、環境保護の要件を満たしています。これは一般的な傾向であり、避けられない選択です...続きを読む
