高Tgプリント基板の温度が一定領域まで上昇すると、基板は「ガラス状態」から「ゴム状態」に変化します。このときの温度を基板のガラス転移温度（Tg）といいます。

つまり、Tg は基材が剛性を維持できる最高温度 (°C) です。つまり、通常のPCB基板材料は、高温になると軟化、変形、溶融などの現象が起こるだけでなく、機械的特性や電気的特性が急激に低下します（これを製品に反映したくないと思います）。 。

一般に、Tg プレートは 130 度を超え、高 Tg は一般に 170 度を超え、中程度の Tg は約 150 度です。通常、Tg≧170℃のプリント基板を高Tgプリント基板と呼びます。基板のTgが上昇し、プリント基板の耐熱性、耐湿性、耐薬品性、安定性等が向上・向上します。 TG 値が高いほど、特に高 Tg アプリケーションがより一般的である鉛フリープロセスにおいて、基板の耐熱性が向上します。 Ｔｇが高いということは、耐熱性が高いことを意味する。

エレクトロニクス産業、特にコンピュータに代表されるエレクトロニクス製品の急速な発展に伴い、高機能化、高多層化に伴い、PCB基板材料のより高い耐熱性が重要な保証として求められています。

SMT.CMTに代表される高密度実装技術の出現と発展により、PCBは小口径化、微細回路化、薄型化といった基板の高耐熱性と切っても切れない関係にあります。したがって、一般的な FR-4 と高 Tg FR-4 の違いは、熱間、特に吸湿後の加熱時の機械的強度、寸法安定性、接着性、吸水性、熱分解です。熱膨張などの諸条件の違いはありますが、高Tg品の方が通常のPCB基板材料よりも明らかに優れています。近年、高Tgプリント基板を必要とするお客様が年々増加しています。