ニュース
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SMT スキル 丨 部品配置ルール
PCB 設計では、コンポーネントのレイアウトは重要なリンクの 1 つです。多くの PCB エンジニアにとって、コンポーネントを合理的かつ効果的にレイアウトする方法には独自の基準があります。レイアウトスキルをまとめると、およそ次の 10 電子部品のレイアウトに従う必要があります。続きを読む -
PCB 上の「特別なパッド」はどのような役割を果たしますか?
1.梅の花パッド。 1: 固定穴は非金属である必要があります。ウェーブはんだ付けの際、固定穴がメタライズされた穴の場合、リフローはんだ付け中に錫が穴を塞いでしまいます。 2. 5 点パッドとしての取り付け穴の固定は、一般に取り付け穴 GND ネットワークに使用されます。続きを読む -
PCB 設計では一般に 50 オームのインピーダンスを制御するのはなぜですか?
プリント基板の設計では、通常、配線する前に設計したいものを積層し、厚さ、基板、層数などの情報に基づいてインピーダンスを計算します。計算すると、概ね以下の内容が得られます。 ご覧のとおり...続きを読む -
PCBコピーボードの回路図を反転する方法
PCB コピー ボードは、業界では回路基板コピー ボード、回路基板クローン、回路基板コピー、PCB クローン、PCB リバース デザイン、または PCB リバース開発と呼ばれることがよくあります。つまり、電子製品や回路基板という物理的な物体があることを前提として、...を逆解析してみると、続きを読む -
PCB 拒否の 3 つの主な理由の分析
PCB の銅線が脱落する (一般に銅のダンピングとも呼ばれます)。 PCB工場は皆、これはラミネートの問題であり、生産工場に多額の損失を負担させる必要があると主張している。 1. 銅箔をオーバーエッチングします。市場で使用されている電解銅箔は、通常、単一箔です。続きを読む -
PCB 業界の用語と定義: DIP と SIP
デュアル インライン パッケージ (DIP) デュアル インライン パッケージ (DIP - デュアル インライン パッケージ)、コンポーネントのパッケージ形式。 2 列のリード線がデバイスの側面から伸びており、コンポーネントの本体に平行な平面に対して直角になっています。この実装方法を採用したチップは、2 列のピンを備えており、...続きを読む -
PCB 材料に対するウェアラブル デバイスの要件
サイズとサイズが小さいため、成長するウェアラブルIoT市場向けの既存のプリント基板規格はほとんど存在しません。これらの規格が発表される前は、取締役会レベルの開発で学んだ知識と製造経験に頼って、それをユーザーに適用する方法を考える必要がありました。続きを読む -
PCB コンポーネントの選択を教える 6 つのヒント
1. 適切な接地方法を使用します (出典: Electronic Enthusiast Network)。設計に十分なバイパス コンデンサと接地面があることを確認してください。集積回路を使用する場合は、必ず適切な回路を使用してください。続きを読む -
人気の科学 PCB ボードの金、銀、銅
プリント基板 (PCB) は、さまざまな電子製品および関連製品で広く使用されている基本的な電子部品です。 PCB は PWB (Printed Wire Board) と呼ばれることもあります。以前は香港や日本に多くありましたが、今は少なくなりました（実際には、PCBとPWBは異なります）。西洋諸国や...続きを読む -
PCB 上のレーザーコーディングの破壊解析
レーザーマーキング技術は、レーザー加工の最大の応用分野の 1 つです。レーザーマーキングは、高エネルギー密度のレーザーを使用してワークピースに局所的に照射し、表面材料を蒸発させたり、化学反応を起こして色を変えたりして、永久的なマーキング方法を残します。続きを読む -
PCB 設計における電磁気問題を回避するための 6 つのヒント
PCB 設計では、電磁両立性 (EMC) とそれに関連する電磁干渉 (EMI) が常にエンジニアの頭を悩ませる 2 つの大きな問題であり、特に今日の回路基板設計ではコンポーネントのパッケージングが縮小しており、OEM はより高速なシステムを必要としています。 。続きを読む -
LEDスイッチング電源のPCB基板設計には7つのコツがある
スイッチング電源の設計において、PCB 基板が適切に設計されていない場合、過剰な電磁干渉が放射されます。安定した電源供給を実現する基板設計を7つのコツにまとめました。各ステップで注意すべき点を分析し、PC...続きを読む
