携帯電話とコンピューターの回路基板の金と銅はこちらです。したがって、使用済みの回路基板のリサイクル価格は、1キログラムあたり30元以上に達する可能性があります。廃棄物紙、ガラス瓶、廃鉄を販売するよりもはるかに高価です。

外側からは、回路基板の外層には主に3色の金、銀、軽い赤があります。金は最も高価で、銀は最も安く、ライトレッドは最も安いです。

ハードウェアメーカーが角を切っているかどうかは色から見ることができます。さらに、回路基板の内部回路は主に純粋な銅であり、空気にさらされると簡単に酸化できます。外層には、上記の保護層が必要です。金色の黄色は銅であり、それは間違っていると言う人もいます。

ゴールデン：

最も高価な金は本物の金です。薄い層しかありませんが、回路基板のコストのほぼ10％も占めています。広東省と福建派の海岸沿いのいくつかの場所は、廃棄物サーキット基板の購入と金の剥離を専門としています。利益はかなりのものです。

金が使用される理由は2つあります。1つは溶接を促進することであり、もう1つは腐食を防ぐことです。

8年前のメモリモジュールの金の指はまだ光沢があります。銅、アルミニウム、または鉄に変更すると、錆びていて役に立たないでしょう。

金メッキ層は、コンポーネントパッド、金の指、および回路基板のコネクタsh散弾で広く使用されています。
いくつかの回路基板がすべて銀色であることがわかった場合は、角を切る必要があります。業界の用語は「コストダウン」と呼ばれます。

携帯電話のマザーボードはほとんど金メッキのボードであり、コンピューターのマザーボード、オーディオ、小さなデジタルサーキットボードは一般に金メッキのボードではありません。

銀
オーレートは1つの金とシルバーワンシルバーですか？
もちろんそうではありませんが、それはブリキです。

シルバーボードは、スプレーティンボードと呼ばれます。銅回路の外層にスズの層をスプレーすることも、はんだ付けに役立ちます。しかし、金のような長期的な接触信頼性を提供することはできません。

スプレースズプレートは、はんだ付けされたコンポーネントには影響しませんが、信頼性は、接地パッドやスプリングピンソケットなど、長い間空気にさらされてきたパッドには十分ではありません。長期使用は酸化と腐食が発生しやすく、接触が不十分です。

例外なく、小さなデジタル製品の回路基板はスプレー缶ボードです。理由は1つしかありません：安い。

スプレースズプレートを使用するのが好きな小さなデジタル製品。

ライトレッド：
OSP、オーガニックはんだ付けフィルム。それは金属ではなくオーガニックであるため、スズ散布よりも安いです。

このオーガニックフィルムの唯一の機能は、溶接前に内側の銅ホイルが酸化されないようにすることです。このフィルムの層は、溶接中に加熱されるとすぐに蒸発します。はんだは、銅線とコンポーネントを一緒に溶接することができます。

しかし、それは腐食に耐性がありません。 OSP回路基板が10日間空気にさらされている場合、成分を溶接することはできません。

多くのコンピューターマザーボードはOSPテクノロジーを使用しています。回路基板の面積が大きすぎるため、金メッキには使用できません。