اخبار
-
تفاوت بین فرآیند تولید تخته چند لایه و تخته دو لایه چیست؟
به طور کلی: در مقایسه با فرآیند تولید تخته چند لایه و تخته دو لایه، به ترتیب 2 فرآیند دیگر وجود دارد: خط داخلی و لمینیت. به تفصیل: در فرآیند تولید صفحه دو لایه، پس از اتمام برش، حفاری...ادامه مطلب -
چگونه via را انجام دهیم و چگونه از via روی PCB استفاده کنیم؟
via یکی از اجزای مهم PCB چند لایه است و هزینه حفاری معمولاً 30٪ تا 40٪ از هزینه برد PCB را تشکیل می دهد. به زبان ساده، هر سوراخ روی PCB را می توان یک via نامید. پایه...ادامه مطلب -
بازار جهانی اتصال دهنده ها تا سال 2030 به 114.6 میلیارد دلار می رسد
پیش‌بینی می‌شود که بازار جهانی اتصال‌دهنده‌ها در سال 2022 به 73.1 میلیارد دلار آمریکا برسد، و پیش‌بینی می‌شود که تا سال 2030 به اندازه تجدیدنظر شده 114.6 میلیارد دلار آمریکا برسد و در دوره تحلیلی 2022-2030 با CAGR 5.8 درصد رشد کند. تقاضا برای اتصالات در حال افزایش است ...ادامه مطلب -
تست pcba چیست؟
فرآیند پردازش پچ PCBA بسیار پیچیده است، از جمله فرآیند تولید برد PCB، تهیه و بازرسی قطعات، مونتاژ پچ SMT، پلاگین DIP، تست PCBA و سایر فرآیندهای مهم. در این میان، تست PCBA حیاتی ترین لینک کنترل کیفیت در...ادامه مطلب -
فرآیند ریختن مس برای پردازش PCBA خودرو
در تولید و پردازش PCBA خودرو، برخی از بردهای مدار باید با مس پوشش داده شوند. پوشش مس می تواند به طور موثر تاثیر محصولات پردازش پچ SMT را در بهبود توانایی ضد تداخل و کاهش ناحیه حلقه کاهش دهد. مثبت بودن آن ...ادامه مطلب -
چگونه مدار RF و مدار دیجیتال را روی برد PCB قرار دهیم؟
اگر مدار آنالوگ (RF) و مدار دیجیتال (میکروکنترلر) به طور جداگانه به خوبی کار کنند، اما زمانی که این دو را روی یک برد مدار قرار دهید و از منبع تغذیه یکسان برای کار با هم استفاده کنید، احتمالاً کل سیستم ناپایدار خواهد بود. این عمدتا به این دلیل است که دیجیتال ...ادامه مطلب -
قوانین چیدمان کلی PCB
در طراحی چیدمان PCB، چیدمان قطعات بسیار مهم است که درجه تمیز و زیبای برد و طول و کمیت سیم چاپ شده را تعیین می کند و تأثیر خاصی بر قابلیت اطمینان کل دستگاه دارد. یک برد مدار خوب، ...ادامه مطلب -
یکی، HDI چیست؟
HDI: اتصال با چگالی بالا از مخفف، اتصال با چگالی بالا، حفاری غیر مکانیکی، حلقه سوراخ میکرو کور در 6 میلی یا کمتر، داخل و خارج از عرض خط سیم کشی بین لایه / شکاف خط در 4 میل یا کمتر، پد قطر بیش از 0 ....ادامه مطلب -
پیش بینی رشد قوی برای چند لایه استاندارد جهانی در بازار PCB پیش بینی می شود تا سال 2028 به 32.5 میلیارد دلار برسد.
چند لایه استاندارد در بازار جهانی PCB: روندها، فرصت ها و تجزیه و تحلیل رقابتی 2023-2028 پیش بینی می شود که بازار جهانی تخته های مدار چاپی انعطاف پذیر با تخمین 12.1 میلیارد دلار در سال 2020، به اندازه تجدید نظر شده 20.3 میلیارد دلار آمریکا با رشد 20 دلاری برسد. در CAGR 9.2٪ ...ادامه مطلب -
شکاف PCB
1. تشکیل شکاف ها در طول فرآیند طراحی PCB شامل موارد زیر است: شکاف ناشی از تقسیم قدرت یا سطوح زمین. هنگامی که منابع تغذیه یا پایه های مختلف زیادی روی PCB وجود دارد، به طور کلی نمی توان یک صفحه کامل را برای هر شبکه منبع تغذیه و شبکه زمینی اختصاص داد.ادامه مطلب -
چگونه از ایجاد سوراخ در آبکاری و جوش جلوگیری کنیم؟
جلوگیری از ایجاد سوراخ در آبکاری و جوشکاری شامل آزمایش فرآیندهای جدید تولید و تجزیه و تحلیل نتایج است. حفره های آبکاری و جوشکاری اغلب دلایل قابل شناسایی دارند، مانند نوع خمیر لحیم کاری یا مته مورد استفاده در فرآیند تولید. سازندگان PCB می توانند از تعدادی کلید ...ادامه مطلب -
روش جداسازی برد مدار چاپی
1. قطعات را بر روی برد مدار چاپی یک طرفه جدا کنید: روش مسواک، روش صفحه، روش سوزن، جاذب قلع، تفنگ مکش پنوماتیک و روش های دیگر قابل استفاده است. جدول 1 مقایسه دقیق این روش ها را ارائه می دهد. اکثر روش های ساده برای جداسازی قطعات الکتریکی ...ادامه مطلب
