Noticias
-
Varios procesos de producción de PCBA
El proceso de producción de PCBA se puede dividir en varios procesos principales: diseño y desarrollo de PCB → Procesamiento de parches SMT → Procesamiento de complemento de inmersión → Prueba de PCBA → Tres Anti-recubrimiento → Conjunto de productos terminados. Primero, el diseño y el desarrollo de PCB 1. Demanda de productos, un determinado esquema puede obtener una determinada P ...Leer más -
Condiciones necesarias para soldar placas de circuito de PCB
Condiciones necesarias para soldar placas de circuito de PCB 1. La soldadura debe tener una buena soldadura de la llamada soldadura se refiere al rendimiento de la aleación de que el material metálico a soldar y la soldadura puede formar una buena combinación a la temperatura apropiada. No todos los metales se han ido ...Leer más -
Introducción relacionada con la placa de circuito flexible
Introducción al producto placa de circuito flexible (FPC), también conocida como placa de circuito flexible, placa de circuito flexible, su peso ligero, espesor delgado, flexión y plegamiento libres y otras características excelentes se favorecen. Sin embargo, la inspección de calidad doméstica de FPC se basa principalmente en la visu manual ...Leer más -
¿Cuáles son las funciones importantes de una placa de circuito?
Como componente central de los productos electrónicos, las placas de circuitos tienen muchas funciones importantes. Estas son algunas características comunes de la placa: 1. Transmisión de señal: la placa de circuito puede realizar la transmisión y el procesamiento de las señales, realizando así la comunicación entre dispositivos electrónicos. Por ejemplo...Leer más -
Pasos de método de soldadura de placa de circuito flexible
1. Antes de soldar, aplique flujo en la almohadilla y trátelo con un soldador para evitar que la almohadilla esté mal estañada u oxida, causando dificultades en la soldadura. En general, el chip no necesita ser tratado. 2. Use pinzas para colocar cuidadosamente el chip PQFP en la placa PCB, teniendo cuidado n ...Leer más -
¿Cómo mejorar la función ESD antiestática de la placa de copia PCB?
En el diseño de la placa de PCB, el diseño anti-ESD de la PCB se puede lograr mediante capas, diseño adecuado e cableado e instalación. Durante el proceso de diseño, la gran mayoría de las modificaciones de diseño pueden limitarse a sumar o restar componentes a través de la predicción. Ajustando el ...Leer más -
¿Cómo identificar la calidad de las placas de circuito PCB?
Hay muchos tipos de placas de circuito PCB en el mercado, y es difícil distinguir entre buena y mala calidad. En este sentido, aquí hay algunas formas de identificar la calidad de las placas de circuito de PCB. A juzgar por la apariencia 1. Apariencia de la costura de soldadura ya que hay muchas partes en la PCB C ...Leer más -
¿Cómo encontrar el agujero ciego en la placa PCB?
¿Cómo encontrar el agujero ciego en la placa PCB? En el campo de la fabricación electrónica, PCB (placa de circuito impreso, placa de circuito impreso) juega un papel vital, conectan y admiten una variedad de componentes electrónicos, de modo que los dispositivos electrónicos funcionan correctamente. Los agujeros ciegos son un diseño común ele ...Leer más -
Procedimiento y precauciones para soldadura de placa de circuito de doble cara
En la soldadura de la placa de circuito de dos capas, es fácil tener el problema de la adhesión o la soldadura virtual. Y debido al aumento de los componentes de la placa de circuito de doble capa, cada tipo de componentes para los requisitos de soldadura temperatura de soldadura, etc., no son los mismos, lo que también conduce a la entrada ...Leer más -
Reglas de diseño de placa de circuito de PCB y cableado de componentes
El proceso básico del diseño de la placa de circuito PCB en el procesamiento de chips SMT requiere una atención especial. Uno de los fines principales del diseño esquemático de circuitos es proporcionar una tabla de red para el diseño de la placa de circuito PCB y preparar la base para el diseño de la placa PCB. El diseño de Proc ...Leer más -
¿Cuál es la diferencia entre el proceso de producción del tablero de la capa múltiple y la placa de doble capa?
En general: en comparación con el proceso de producción de la placa múltiple y la placa de doble capa, hay 2 procesos más, respectivamente: línea interna y laminación. En detalle: en el proceso de producción de la placa de doble capa, después de completar el corte, la perforación será ...Leer más -
¿Cómo hacer el VIA y cómo usar el VIA en la PCB?
El VIA es uno de los componentes importantes de la PCB de múltiples capas, y el costo de la perforación generalmente representa del 30% al 40% del costo de la placa PCB. En pocas palabras, cada orificio de la PCB se puede llamar a Via. El basi ...Leer más
