Nieuws
-
Verschillende processen van PCBA -productie
Het PCBA-productieproces kan worden onderverdeeld in verschillende belangrijke processen: PCB-ontwerp en ontwikkeling → SMT-patchverwerking → DIP-plug-in verwerking → PCBA-test → Drie anti-coating → Uitgereide productsamenstel. Ten eerste, PCB -ontwerp en -ontwikkeling 1. Productvraag Een bepaald schema kan een bepaalde P ...Lees meer -
Noodzakelijke voorwaarden voor het solderen van PCB -printplaten
Noodzakelijke voorwaarden voor het solderen van PCB-printplaten 1.De las moet een goede lasbaarheid hebben. De zogenaamde soldeerbaarheid verwijst naar de prestaties van de legering dat het te lassen metaalmateriaal en het soldeer een goede combinatie kan vormen bij de juiste temperatuur. Niet alle metalen zijn gaan ...Lees meer -
Flexibele printplaat gerelateerde inleiding
Productintroductie Flexibele printplaat (FPC), ook bekend als flexibele printplaat, flexibele printplaat, het lichtgewicht, dunne dikte, vrij buigen en vouwen en andere uitstekende kenmerken worden begunstigd. De binnenlandse kwaliteitsinspectie van FPC is echter voornamelijk afhankelijk van handmatig visu ...Lees meer -
Wat zijn de belangrijke functies van een printplaat?
Als kerncomponent van elektronische producten hebben printplaten veel belangrijke functies. Hier zijn enkele veel voorkomende bordkenmerken: 1. Signaaltransmissie: de printplaat kan de transmissie en verwerking van signalen realiseren, waardoor de communicatie tussen elektronische apparaten wordt gerealiseerd. Bijvoorbeeld...Lees meer -
Stappen voor lassenmethode van flexibele printplaat
1. Breng vóór het lassen flux aan op de kussen en behandel deze met een soldeerbout om te voorkomen dat het kussen slecht ontlucht of geoxideerd is, wat moeite veroorzaakt bij het solderen. Over het algemeen hoeft de chip niet te worden behandeld. 2. Gebruik een pincet om de PQFP -chip zorgvuldig op het PCB -bord te plaatsen, voorzichtig n ...Lees meer -
Hoe kan ik de antistatische ESD-functie van PCB-kopieerbord verbeteren?
In het ontwerp van het PCB-bord kan het anti-ESD-ontwerp van de PCB worden bereikt door middel van gelaagdheid, juiste lay-out en bedrading en installatie. Tijdens het ontwerpproces kan de overgrote meerderheid van de ontwerpaanpassingen worden beperkt tot het toevoegen of aftrekken van componenten door voorspelling. Door de ...Lees meer -
Hoe de kwaliteit van PCB -printplaten identificeren?
Er zijn veel soorten PCB -printplaten op de markt en het is moeilijk om onderscheid te maken tussen goede en slechte kwaliteit. In dit opzicht zijn hier een paar manieren om de kwaliteit van PCB -printplaten te identificeren. Afgaande op het uiterlijk 1. Het uiterlijk van de lasnaad, omdat er veel onderdelen op de PCB C zijn ...Lees meer -
Hoe vind je het blinde gat in het PCB -bord?
Hoe vind je het blinde gat in het PCB -bord? Op het gebied van de productie van elektronica, speelt PCB (printplank, printplaat, printplaat) een cruciale rol, ze verbinden en ondersteunen verschillende elektronische componenten, zodat elektronische apparaten goed werken. Blinde gaten zijn een veel voorkomend ontwerp ...Lees meer -
Procedure en voorzorgsmaatregelen voor dubbelzijdige printplaat-lassen
Bij het lassen van tweelaagse printplaat is het gemakkelijk om het probleem van hechting of virtueel lassen te hebben. En vanwege de toename van componenten met dubbele leger printplaat, zijn elk type componenten voor lasvereisten lassentemperatuur enzovoort niet hetzelfde, wat ook leidt tot de in ...Lees meer -
PCB -printplaat Ontwerp- en componentbedradingregels
Het basisproces van PCB -printplaatontwerp bij SMT -chipverwerking vereist speciale aandacht. Een van de belangrijkste doeleinden van het schematische ontwerp van het circuit is om een netwerktabel te bieden voor het ontwerp van het PCB -printplaat en om de basis voor PCB -kaartontwerp voor te bereiden. Het ontwerp Proc ...Lees meer -
Wat is het verschil tussen het productieproces van meerlagige bord en dubbellaags bord?
Over het algemeen: vergeleken met het productieproces van meerlagige bord en dubbellaags bord, zijn er respectievelijk nog 2 processen: binnenlijn en laminering. In detail: in het productieproces van dubbele laag plaat, nadat het snijden is voltooid, zal boren zijn ...Lees meer -
Hoe de VIA te doen en hoe de VIA op de PCB te gebruiken?
De VIA is een van de belangrijke componenten van meerlagige PCB, en de kosten van boren zijn meestal goed voor 30% tot 40% van de kosten van het PCB-bord. Simpel gezegd, elk gat op de printplaat kan een VIA worden genoemd. De basi ...Lees meer
