Nieuws
-
De toekomst van 5G, edge computing en het internet der dingen op printplaten zijn belangrijke aanjagers van Industrie 4.0
Het Internet of Things (IOT) zal impact hebben op vrijwel alle industrieën, maar de grootste impact zal hebben op de maakindustrie. In feite heeft het Internet of Things het potentieel om traditionele lineaire systemen te transformeren in dynamische, onderling verbonden systemen, en kan het de grootste drijfveer zijn...Lees meer -
Kenmerken en toepassingen van keramische printplaten
Dikke-filmcircuit verwijst naar het productieproces van het circuit, dat verwijst naar het gebruik van gedeeltelijke halfgeleidertechnologie om discrete componenten, kale chips, metalen verbindingen, enz. Op een keramisch substraat te integreren. Over het algemeen wordt de weerstand op het substraat gedrukt en de weerstand...Lees meer -
Basiskennis van koperfolie op printplaten
1. Inleiding tot koperfolie Koperfolie (koperfolie): een soort kathode-elektrolytisch materiaal, een dunne, continue metaalfolie afgezet op de basislaag van de printplaat, die fungeert als de geleider van de PCB. Het hecht gemakkelijk aan de isolatielaag, accepteert de gedrukte beschermlaag...Lees meer -
4 technologietrends zullen ervoor zorgen dat de PCB-industrie verschillende richtingen op gaat
Omdat printplaten veelzijdig zijn, zullen zelfs kleine veranderingen in consumententrends en opkomende technologieën een impact hebben op de PCB-markt, inclusief het gebruik en de productiemethoden ervan. Hoewel er misschien meer tijd is, wordt verwacht dat de volgende vier belangrijke technologische trends de...Lees meer -
Basisprincipes van FPC-ontwerp en -gebruik
FPC heeft niet alleen elektrische functies, maar ook het mechanisme moet in evenwicht worden gebracht door algemene overwegingen en een effectief ontwerp. ◇ Vorm: eerst moet de basisroute worden ontworpen en vervolgens moet de vorm van de FPC worden ontworpen. De belangrijkste reden om FPC te adopteren is niets anders dan de wens...Lees meer -
De samenstelling en werking van lichte schilderfilm
I. terminologie Lichtschilderresolutie: verwijst naar het aantal punten dat in een lengte van één inch kan worden geplaatst; eenheid: PDI Optische dichtheid: verwijst naar de hoeveelheid gereduceerde zilverdeeltjes in de emulsiefilm, dat wil zeggen het vermogen om licht te blokkeren, de eenheid is “D”, de formule: D=lg (invallende lig...Lees meer -
Inleiding tot het werkingsproces van PCB Light Painting (CAM)
(1) Controleer de bestanden van de gebruiker De door de gebruiker meegebrachte bestanden moeten eerst routinematig worden gecontroleerd: 1. Controleer of het schijfbestand intact is; 2. Controleer of het bestand een virus bevat. Als er een virus is, moet u het virus eerst doden; 3. Als het een Gerber-bestand is, controleer dan of er een D-codetabel of D-code in zit. (...Lees meer -
Wat is een hoge Tg-printplaat en de voordelen van het gebruik van hoge Tg-printplaten
Wanneer de temperatuur van een printplaat met een hoge Tg naar een bepaald gebied stijgt, zal het substraat veranderen van “glastoestand” naar “rubbertoestand”, en de temperatuur op dit moment wordt de glasovergangstemperatuur (Tg) van de plaat genoemd. Met andere woorden, Tg is de hoogste temperatuur...Lees meer -
De rol van het FPC-soldeermasker voor flexibele printplaten
Bij de productie van printplaten wordt de groene oliebrug ook wel de soldeermaskerbrug en de soldeermaskerdam genoemd. Het is een “isolatieband” gemaakt door de printplaatfabriek om kortsluiting van de pinnen van SMD-componenten te voorkomen. Als u het FPC-softboard (FPC fl...Lees meer -
Het belangrijkste doel van aluminium substraat-PCB's
Gebruik van aluminium substraatprintplaten: power hybride IC (HIC). 1. Audioapparatuur Ingangs- en uitgangsversterkers, gebalanceerde versterkers, audioversterkers, voorversterkers, eindversterkers, enz. 2. Vermogensapparatuur Schakelregelaar, DC/AC-omzetter, SW-regelaar, enz. 3. Elektronische communicatieapparatuur De hoge...Lees meer -
Het verschil tussen aluminium substraat en glasvezelplaat
Het verschil en de toepassing van aluminium substraat en glasvezelplaat 1. Glasvezelplaat (FR4, enkelzijdig, dubbelzijdig, meerlaagse PCB-printplaat, impedantieplaat, blind begraven via bord), geschikt voor computers, mobiele telefoons en andere elektronische digitale producten. Er zijn veel manieren...Lees meer -
Factoren van slechte tin op PCB's en preventieplan
De printplaat zal tijdens de SMT-productie slechte vertinning vertonen. Over het algemeen houdt slecht vertinnen verband met de reinheid van het kale PCB-oppervlak. Als er geen vuil aanwezig is, zal er in principe geen sprake zijn van slechte vertinning. Ten tweede, vertinnen. Wanneer het vloeimiddel zelf slecht is, de temperatuur enzovoort. Dus wat zijn de belangrijkste...Lees meer
