Neiegkeeten

  • D'Zukunft vum 5G, Edge Computing an den Internet vun de Saachen op PCB Boards si Schlësseltreiber vun der Industrie 4.0

    D'Zukunft vum 5G, Edge Computing an den Internet vun de Saachen op PCB Boards si Schlësseltreiber vun der Industrie 4.0

    Den Internet vun de Saachen (IOT) wäert en Impakt op bal all Industrien hunn, awer et wäert de gréissten Impakt op d'Fabrikatiounsindustrie hunn. Tatsächlech huet den Internet vun de Saachen d'Potenzial fir traditionell linear Systemer an dynamesch interconnected Systemer ze transforméieren, a kann de gréisste Drive sinn ...
    Liest méi
  • Charakteristiken an Uwendungen vun Keramik Circuit Conseils

    Charakteristiken an Uwendungen vun Keramik Circuit Conseils

    Décke Film Circuit bezitt sech op de Fabrikatiounsprozess vum Circuit, wat op d'Benotzung vun deelweiser Hallefleittechnologie bezitt fir diskret Komponenten, blo Chips, Metallverbindungen, etc. Allgemeng gëtt d'Resistenz op de Substrat gedréckt an d'Resistenz ...
    Liest méi
  • Basis Kenntnisser vun PCB Circuit Verwaltungsrot Koffer Folie

    1. Aféierung zu Kupferfolie Kupferfolie (Kupferfolie): eng Aart vu kathodeelektrolytescht Material, eng dënn, kontinuéierlech Metallfolie, déi op der Basisschicht vum Circuitboard deposéiert ass, déi als Dirigent vun der PCB wierkt. Et hält sech einfach un d'Isoléierschicht, acceptéiert de gedréckte Schutz ...
    Liest méi
  • 4 Technologie Trends wäerten d'PCB Industrie a verschiddene Richtungen maachen

    Well gedréckte Circuitboards villsäiteg sinn, wäerten och kleng Ännerungen am Konsumentrends an opkomende Technologien en Impakt op de PCB Maart hunn, och seng Notzung an d'Fabrikatiounsmethoden. Och wann et méi Zäit ka sinn, ginn déi folgend véier Haapttechnologietrends erwaart fir den ...
    Liest méi
  • Essentials vum FPC Design a Gebrauch

    FPC huet net nëmmen elektresch Funktiounen, awer och de Mechanismus muss duerch allgemeng Iwwerleeung an effektiven Design ausgeglach ginn. ◇ Form: Als éischt muss d'Basisroute entworf ginn, an dann muss d'Form vum FPC entworf ginn. Den Haaptgrond fir FPC unzehuelen ass näischt anescht wéi de Wonsch ...
    Liest méi
  • Der Zesummesetzung an Operatioun vun Liichtjoer Molerei Film

    I. Terminologie Light Molerei Resolutioun: bezitt sech op wéivill Punkten kann an engem Zoll Längt gesat ginn; Eenheet: PDI Optesch Dicht: bezitt sech op d'Quantitéit u Sëlwerpartikelen, déi am Emulsiounsfilm reduzéiert ginn, dat heescht d'Fäegkeet fir Liicht ze blockéieren, d'Eenheet ass "D", d'Formel: D = lg (Tëschefall lig ...
    Liest méi
  • Aféierung zum Operatiounsprozess vu PCB Liichtmolen (CAM)

    (1) Kontrolléiert d'Dateien vum Benotzer. 2. Kontrolléiert ob de Fichier e Virus enthält. Wann et e Virus ass, musst Dir als éischt de Virus ëmbréngen; 3. Wann et eng Gerber Fichier, kontrolléieren fir D Code Dësch oder D Code bannen. (...
    Liest méi
  • Wat ass eng héich Tg PCB Verwaltungsrot an d'Virdeeler vun benotzen héich Tg PCB

    Wann d'Temperatur vun engem héije Tg gedréckte Bord op e bestëmmte Beräich eropgeet, ännert de Substrat vum "Glaszoustand" op "Gummistaat", an d'Temperatur zu dëser Zäit gëtt d'Glasiwwergangstemperatur (Tg) vum Board genannt. An anere Wierder, Tg ass dat héchsten Temperament ...
    Liest méi
  • D'Roll vun FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot solder Mask

    An der Circuitboardproduktioun gëtt déi gréng Uelegbréck och d'Solder Mask Bréck an d'Solder Mask Damm genannt. Et ass eng "Isolatiounsband" gemaach vun der Circuitboardfabrik fir de Kuerzschluss vun de Pins vun SMD Komponenten ze vermeiden. Wann Dir de FPC Soft Board (FPC fl ...
    Liest méi
  • Den Haaptzweck vum Aluminiumsubstrat PCB

    Den Haaptzweck vum Aluminiumsubstrat PCB

    Aluminium Substrat PCB Benotzung: Power Hybrid IC (HIC). 1. Audioausrüstung Input- an Ausgangsverstärker, equilibréiert Verstärker, Audioverstärker, Virverstärker, Kraaftverstärker, asw.
    Liest méi
  • Den Ënnerscheed tëscht Aluminiumsubstrat a Glasfaserplat

    D'Differenz an d'Applikatioun vun Aluminiumsubstrat a Glasfaserplat 1. Glasfaserplat (FR4, Single-sided, double-sided, multilayer PCB Circuit Board, impedance board, blann begruewen via Board), gëeegent fir Computeren, Handyen an aner elektronesch digital digital Produiten. Et gi vill Weeër ...
    Liest méi
  • Faktore vun aarmséileg Zinn op PCB a Préventioun plangen

    Faktore vun aarmséileg Zinn op PCB a Préventioun plangen

    De Circuit Verwaltungsrot wäert schlecht tinning während SMT Produktioun weisen. Generell ass schlecht Zinnung mat der Propretéit vun der bloer PCB Uewerfläch verbonnen. Wann et keen Dreck ass, gëtt et am Fong kee schlechten Zinn. Zweetens, tinning Wann de Flux selwer schlecht ass, d'Temperatur a sou weider. Also wat sinn d'Haaptrei ...
    Liest méi