Fir elektronesch Ausrüstung gëtt eng gewëssen Hëtzt während der Operatioun generéiert, sou datt d'intern Temperatur vun der Ausrüstung séier eropgeet.Wann d'Hëtzt net an der Zäit opgeléist gëtt, wäert d'Ausrüstung weider ophëtzen, an den Apparat fällt wéinst Iwwerhëtzung.D'Zouverlässegkeet vun der elektronescher Ausrüstung wäert erofgoen.

Dofir ass et ganz wichteg eng gutt Wärmevergëftungsbehandlung um Circuit Board ze maachen.D'Wärmevergëftung vum PCB Circuit Verwaltungsrot ass e ganz wichtegen Deel, also wat ass d'Hëtztvergëftungstechnik vum PCB Circuit Board, loosst eis et hei ënnen diskutéieren.

Wärmevergëftung duerch d'PCB Verwaltungsrot selwer Déi aktuell wäit benotzt PCB Conseils sinn Koffer gekleet / Epoxy Glas Stoff Substrate oder phenolic resin Glas Stoff Substrate, an eng kleng Quantitéit vun Pabeier-baséiert Koffer gekleet Brieder benotzt ginn.

Och wann dës Substrater exzellent elektresch Eegeschaften a Veraarbechtungseigenschaften hunn, hu se eng schlecht Wärmevergëftung.Als Wärmevergëftungsmethod fir Héichheizungskomponenten ass et bal onméiglech fir Hëtzt vum PCB selwer ze erwaarden fir Hëtzt ze féieren, awer d'Hëtzt vun der Uewerfläch vun der Komponent an d'Ëmgéigend Loft ze dissipéieren.

Wéi och ëmmer, well elektronesch Produkter an d'Ära vun der Miniaturiséierung vu Komponenten agaangen sinn, Héichdichtmontage, an Héichheizungsmontage, ass et net genuch fir op d'Uewerfläch vun engem Komponent mat enger ganz klenger Uewerfläch ze vertrauen fir Hëtzt ze dissipéieren.

Zur selwechter Zäit, wéinst der massiver Notzung vun Uewerflächemontagekomponenten wéi QFP a BGA, gëtt d'Hëtzt, déi vun de Komponenten generéiert gëtt, an eng grouss Quantitéit op de PCB Board transferéiert.Dofir ass de beschte Wee fir d'Hëtztvergëftung ze léisen d'Wärmevergëftungskapazitéit vum PCB selwer ze verbesseren, deen am direkte Kontakt mat der

▼Hëtzt via Heizelement.Geleet oder gestrahlt.

▼Heat viaBelow ass Heat Via

Beliichtung vu Kupfer op der Réck vum IC reduzéiert d'thermesch Resistenz tëscht dem Koffer a Loft

PCB Layout
Thermesch sensibel Geräter ginn am kale Wandberäich plazéiert.

D'Temperaturerkennungsapparat gëtt an déi waarmst Positioun gesat.

D'Apparater op deemselwechte gedréckte Bord solle sou wäit wéi méiglech arrangéiert ginn no hirem kaloresche Wäert an dem Grad vun der Wärmevergëftung.Apparater mat nidderegen kaloresche Wäert oder schlechter Hëtztresistenz (wéi kleng Signaltransistoren, kleng integréiert Kreesleef, elektrolytesch Kondensatoren, asw.)Den ieweschte Floss (bei der Entrée), d'Apparater mat grousser Hëtzt- oder Hëtztresistenz (wéi Kraafttransistoren, grouss integréiert Kreesleef, asw.) ginn am meeschte downstream vum Ofkillungsluftfluss plazéiert.

An der horizontaler Richtung sinn High-Power-Geräter esou no un de Rand vum gedréckte Bord wéi méiglech plazéiert fir den Wärmetransferwee ze verkierzen;an der vertikaler Richtung sinn High-Power-Geräter esou no un der Spëtzt vum gedréckte Bord wéi méiglech plazéiert fir den Impakt vun dësen Apparater op d'Temperatur vun aneren Apparater ze reduzéieren.

D'Wärmevergëftung vum gedréckte Board an der Ausrüstung hänkt haaptsächlech op de Loftfloss of, sou datt de Loftflosswee während dem Design studéiert soll ginn, an den Apparat oder de gedréckte Circuit Board soll raisonnabel konfiguréiert sinn.

Wann d'Loft fléisst, tendéiert et ëmmer op Plazen mat nidderegem Resistenz ze fléissen, also wann Dir Apparater op engem gedréckte Circuit Board konfiguréiert, vermeit e grousse Loftraum an engem bestëmmte Beräich ze verloossen.D'Konfiguratioun vu multiple gedréckte Circuitboards an der ganzer Maschinn sollt och op dee selwechte Problem oppassen.

Den Temperaturempfindlechen Apparat ass am beschten am ënneschten Temperaturberäich (wéi zum Beispill ënnen vum Apparat) plazéiert.Plaz et ni direkt iwwer dem Heizungsapparat.Et ass am beschten fir verschidde Geräter op der horizontaler Fliger ze stagnéieren.

D'Apparater mat dem héchste Stroumverbrauch an der Hëtztgeneratioun sinn no bei der beschter Positioun fir Wärmevergëftung arrangéiert.Setzt keng Héichheizungsgeräter op den Ecken a Peripheriekante vum gedréckte Bord, ausser wann e Wärmebecher an der Géigend arrangéiert ass.

Wann Dir de Kraaftresistenz designt, wielt e gréisseren Apparat sou vill wéi méiglech, a maacht et genuch Plaz fir Wärmevergëftung wann Dir de Layout vum gedréckte Bord ugepasst.

Recommandéiert Komponentabstand: