Bei der Pilier vu PCB Technology an der Erhéijung vun de Verbrauch fir méi staark a méi staarkesch Produkter, PCB d'Dotelakten an Zënzer, PCB d'Schichten. An. Firwat d'Zuel vun de Schichten erhéijen? D'Méigjammen hunn wéinst Stroumverdréckung vu der Crekuard Board ënnerléisen, soss reduzéieren Wäissstand, elektresch Stéierung, déi elektaagsabléit Signatoren reduzéieren. D'Nummer vun de Layer benotzt fir de PCB ofhängeg of der Uwendung of, funktionnéiert eng Virzeikeet, a si Schenderfrëften Ufroen.

Duerch zwee Schichten ze stoppen, déi iewescht Schicht (dh, Layer 1) gëtt als Signal Schicht benotzt. Déi véier-Layer Stack benotzt déi uewe riets an ënnen Schichten (oder den 1. a 4. Schichten) als Signal Schicht. An dëser Konfiguratioun, déi 2. an 3. Schichten sinn als Fliger benotzt. Déi virbereet Schicht versteet zwee oder méi duebel-säitlech Panels zesummen an handelt als detallektric tëscht de Schichten. Déi Duerchbener PCB füügt zwee kloër Laeren, an déi zweet a fënneg a fofzéihannen, zerstéieren als Fliger. Layers 1, 3, 4, an 6 droen Signaler.

Während sech op déi sie-Layer starten, ass den Innere Layer zwee, dräi, dräi (wann et eng duebel Versioun leeft (PSE (PS. Zënter dem Viruerteeler ass net komplett geheelt ginn, ass d'Material méi séier wéi dat grousst Material. De PCB Fabrikatiounsprozess gëllt Hëtzt an Drock an de ganze Stack a schmëlzt d'Virausbezeiung sou datt d'Schichten verbonne kënne sinn.

Multilayer Brieder addéiere méi Koppel an digelctric Schichten op de Stack. An enger aperschicht PCB, siwen bannenzeg Zeilen vun der dightectresche Schichten déi véier Planarschicht an déi véier Signal Schichten zesummen. Z 10.00 an zwielve -schicht d'Zuel vun den Zuel vun digalection Layers, zréck véier Planarschicht, an erhéijen d'Zuel vun de Signal Schichten.