Kupferbeschichtung ass e wichtege Bestanddeel vum PCB Design.Ob et Gewalt PCB Design Software oder e puer auslännesch Protel ass, PowerPCB stellt intelligent Koffer kann een Funktioun, also wéi kënne mir Koffer gëllen?

De sougenannte Kupferpour ass den onbenotzten Raum op der PCB als Referenzfläch ze benotzen an et dann mat massivem Kupfer ze fëllen.Dës Kupferberäicher ginn och Kupferfüllung genannt.D'Bedeitung vu Kupferbeschichtung ass d'Impedanz vum Buedemdrot ze reduzéieren an d'Anti-Interferenzfäegkeet ze verbesseren;reduzéieren de Spannungsfall an d'Effizienz vun der Energieversuergung verbesseren;Verbindung mam Buedem Drot kann och de Loop Beräich reduzéieren.

Fir de PCB sou onverzerrt wéi méiglech beim Löt ze maachen, erfuerderen déi meescht PCB-Fabrikanten och PCB-Designer fir déi oppe Beräicher vun der PCB mat Kupfer oder Gitterähnleche Buedemleitungen ze fëllen.Wann d'Kupferbeschichtung falsch gehandhabt gëtt, wäert de Gewënn net de Verloscht wäert sinn.Ass d'Kupferbeschichtung "méi Virdeeler wéi Nodeeler" oder "schued méi wéi Virdeeler"?

Jidderee weess, datt d'verdeelt capacitance vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot wiring op héich Frequenz Aarbecht wäert.Wann d'Längt méi wéi 1/20 vun der entspriechender Wellelängt vun der Kaméidifrequenz ass, entsteet en Antenneeffekt, a Kaméidi gëtt duerch d'Verdrahtung emittéiert.Wann et e schlecht gegrënnte Kupferbeutel am PCB gëtt, gëtt de Kupfer e Geräischer Ausbreedungsinstrument.Dofir, an engem Héichfrequenz Circuit, denkt net datt de Buedemdraad mam Buedem verbonnen ass.Dëst ass de "Gronddrot" a muss manner wéi λ/20 sinn.Punch Lächer an der Drot op "gudde Buedem" mam Buedemplang vum Multilayer Board.Wann d'Kupferbeschichtung richteg gehandhabt gëtt, erhéicht d'Kupferbeschichtung net nëmmen de Stroum, awer huet och d'duebel Roll vu Schirminterferenz.

Et ginn allgemeng zwou Basismethoden fir Kupferbeschichtung, nämlech grouss Fläch Kupferbeschichtung a Gitter Kupfer.Et gëtt dacks gefrot ob grouss Kupferbeschichtung besser ass wéi Gitter Kupferbeschichtung.Et ass net gutt ze generaliséieren.firwat?Grouss Fläch Kupferbeschichtung huet déi duebel Funktiounen fir Stroum a Schirm ze erhéijen.Wéi och ëmmer, wann eng grouss Fläch Kupferbeschichtung fir Welleléisung benotzt gëtt, kann de Board ophiewen a souguer Blasen.Dofir, fir grouss Kupferbeschichtung, gi verschidde Nuten allgemeng opgemaach fir d'Bléiser vun der Kupferfolie ze entlaaschten.De pure Kofferbekleede Gitter gëtt haaptsächlech fir Schirm benotzt, an den Effekt vun der Erhéijung vum Stroum gëtt reduzéiert.Aus der Perspektiv vun der Wärmevergëftung ass d'Gitter gutt (et reduzéiert d'Heizfläch vum Kupfer) a spillt eng gewësse Roll bei der elektromagnetescher Schirmung.Awer et sollt drop higewisen ginn datt d'Gitter aus Spuren a verschlësselte Richtungen besteet.Mir wëssen datt fir de Circuit d'Breet vun der Spuer eng entspriechend "elektresch Längt" fir d'Betribsfrequenz vum Circuit Board huet (d'tatsächlech Gréisst ass gedeelt duerch. ).Wann d'Aarbechtsfrequenz net ganz héich ass, kënnen d'Nebenwirkungen vun de Gitterlinnen net offensichtlech sinn.Wann d'elektresch Längt mat der Aarbechtsfrequenz entsprécht, wäert et ganz schlecht sinn.Et gouf festgestallt datt de Circuit guer net richteg funktionnéiert, a Signaler, déi d'Operatioun vum System gestéiert hunn, goufen iwwerall iwwerdroen.Also fir Kollegen déi Gitter benotzen, ass mäi Virschlag fir ze wielen no den Aarbechtsbedingunge vum designéierte Circuit Board, klëmmt net un eng Saach.Dofir, héich-Frequenz Kreesleef hunn héich Ufuerderunge fir Multi-Zweck Gitter fir Anti-Stéierungen, an niddereg-Frequenz Kreesleef, Kreesleef mat grousse Stroum, etc.all sinn allgemeng benotzt a komplett Koffer.

Mir mussen op déi folgend Themen oppassen fir de gewënschten Effekt vu Kupfer an Kupfer ze erreechen:

1. Wann de PCB vill Grënn huet, wéi SGND, AGND, GND, etc., no der Positioun vun der PCB Verwaltungsrot, soll den Haaptgrond "Buedem" als Referenz un onofhängeg pour Koffer benotzt ginn.Den digitale Buedem an den analoge Buedem gi vum Kupfergieß getrennt.Zur selwechter Zäit, ier de Kupfer gegoss ass, décke fir d'éischt déi entspriechend Stroumverbindung: 5.0V, 3.3V, etc., op dës Manéier gi verschidde Polygone vu verschiddene Formen Struktur geformt.

2. Fir Single-Punkt Verbindung zu verschidden Terrainen, ass d'Method duerch 0 ohm resistors ze verbannen, Magnéitfeld Perlen oder inductance;

3. Kupfer gekleet bei der Kristalloszillator.De Kristalloszillator am Circuit ass eng héichfrequenz Emissiounsquell.D'Method ass de Kristalloszillator mat Kupfer-bekleeden ze ëmginn, an dann d'Schuel vum Kristalloszillator getrennt ze Buedem.

4. D'Insel (dout Zone) Problem, wann Dir mengt, datt et ze grouss ass, et wäert net vill kascht engem Terrain via ze definéieren an dobäi.

5. Am Ufank vun der Verdrahtung sollt de Buedemdraht d'selwecht behandelt ginn.Beim Drot soll de Buedemdraad gutt geréckelt ginn.D'Buedem Pin kann net dobäi ginn duerch vias dobäi.Dësen Effekt ass ganz schlecht.

6. Et ass am beschten keng scharf Ecker um Bord ze hunn (<=180 Grad), well aus der Perspektiv vun der Elektromagnetik ass dat eng Senderantenne!Et gëtt ëmmer en Impakt op aner Plazen, egal ob et grouss oder kleng ass.Ech recommandéieren de Rand vum Bogen ze benotzen.

7. Gitt net Kupfer am oppene Gebitt vun der mëttlerer Schicht vum Multilayer Board.Well et ass schwéier fir Iech dëse Kupfer "gudde Buedem" ze maachen

8. D'Metall an der Ausrüstung, wéi Metall Heizkierper, Metallverstäerkungsstreifen, etc., muss "gutt Buedem" sinn.

9. D'Hëtztvergëftungsmetallblock vum Drei-Terminalregulator muss gutt gegrënnt ginn.D'Buedemisolatiounsstreifen no beim Kristalloszillator muss gutt befestegt sinn.Kuerz gesot: wann de Buedemproblem vum Kupfer op der PCB behandelt gëtt, ass et definitiv "Pros outweigh the Nodeeler".Et kann d'Retourgebitt vun der Signallinn reduzéieren an d'elektromagnetesch Interferenz vum Signal no baussen reduzéieren.