De Laminéiert Design folgt haaptsächlech zwee Reegelen:
1. All Drotschicht muss eng ugrenzend Referenzschicht hunn (Kraaft oder Ground Layer);
2. Déi ugrenzend Haapt Power Schicht an d'Ground Schicht sollt op enger Mindestdistanz gehale ginn fir méi grouss Kupplungspakitéit ze bidden;

Déi folgend Lëschte vum Stack aus zweestroosse Board zu aachtschichten
1. Stacking vun Single-Säit PCB Board an duebel-sided PCB Board
Fir zwee-Layer Brieder, wéinst der klenger Zuel vu Schichten, et gëtt net méi e Laminatiounsprobleem. D'Kontroll vun der EMI Stralung gëtt haaptsächlech ugesinn ze berécksiichtegt vum Dréiby; L'Boute.

D'elektromagnetesch Kompatibilitéit vun Eenzelblarer an Duebel-Layer Brieder ginn méi a méi prominent ginn. Den Haaptorm fir dësen Phänomomeson ass datt d'seelval Lookfuntikerung, déi net méi grouss ass, an exzelleg Amëschung. Fir den elektromagnetesche Ondrén Modik vum Courcien, ze verbesseren, ass den einfachste Wee fir d'Loopfraf vun der Schlësselignal ze reduzéieren.

Schlëssel Signal: Aus der Perspektiv vun elektromagnetescher Kompatibilitéit, Schlësselzeechen, bezitt sech haaptsächlech op Signaler, déi staark Stralungen produzéiere sinn, déi sensibel sinn. D'Signaler kënnen staark Straharizinten generellen Straharizinten, sou wéi eng niddereg-Commande Signaler vun Clocks oder Adressen. Signaler déi sensibel sinn fir Interferenz an Analog Signaler mat nidderegen Niveauen ze sinn.

Single an Duebel-Layer Brieder ginn normalerweis an der niddereger Frequenz analog Designen ënner 10khz benotzt:
1) D'Kraaftwierker kënnen den selwechte Schutzhaft als grouss opgehrst, a déi kloer Stonn goufgefouert an déi Gesamtzueleg vun de Linnen déi miniméiert hunn;

2) Wann Dir d'Kraaft a Buedem Weder leeft, solle se matenee sinn; Setzt e Buedem Drot op der Säit vum Schlëssel Signal Drot, an dësen Buedemleit soll sou no wéi méiglech op d'Signal Drot sinn. Op e puer Manéier gi wéi eng kleng Lookfras gëtt geformt an d'Reventuitéit vun deem Erempfnisfeld op exteren Interferenz reduzéiert gëtt reduzéiert. Wann en Terrain Drot niewend dem Signal Drot bäigefüügt ass, ass eng Loop mat der klengster Regioun formt. De Signal-Stroum wäert definitiv dës Loop huelen amplaz vun anere Buedemweder.

3) Wann et eng Delepre Compreure Creer Créhonnert gëtt, kënnt Dir op d'Sign vun der Sign vun der Sign vun der Sign vun der Sign vun der Sign ze ginn. Beim Loyber. Op dës Manéier ass gläich mat der Dicke vun der Circuit Board multiplizéiert mat der Längt vun der Signallinn.

Zwee a véier-Layer Laminates
1. Sig-gnd (pwr) -pwr (gnd) -sig;
2. GND-Sig (pwr) -sig (pwr) -Gnd;

Fir déi uewe genannte zwee Lamunt Designen, de potenzielle Problem ass fir déi traditionell 1.6mm (62mil) Board Dicke. D'Layer Trousching wäert ganz grouss ginn, dat ass net nëmmen ongënschteg fir Impakt, den Terimay Kupplung ze kontrolléieren an ze schloen; besonnesch déi grouss Trägerung tëscht Power Groupe Fliger reduzéiert de Boardkompetitioun an ass net gefeelt fir Geräischer.

Fir deen éischte Stepma gëtt et normalerweis op d'Situatioun ugewise wou se d'Chips Zäigréisste ginn. Dës Aart Schema kann d'Aart vun engem Leescht ze kréien, et ass net ganz gutt fir en Optioun, haaptsächlech ëmmer fir ze obw, kënne duerch näischt kontrolléieren, kënne refrowolen an aner Detailer kontrolléieren. Haaptgrudung: D'Groundschicht gëtt op der Verbindungschicht vun der Signalschicht mat dem dichtestte Signal gesat, wat profitabel ass a gëtt absopress ze absorbéieren; Erhéijung vun der Regioun vum Verwaltungsrot fir déi 20h Regel ze reflektéieren.

Fir déi zweet Léisung, et gëtt normalerweis benotzt wou d'Chip Densitéit am Board niddereg genuch ass an et gëtt genuch Regioun ronderëm den Chip (Plaz déi erfuerderlech Kraaftkopper). An dësem Schëndwe, huet de bekäerte Losch op de PCB Lager erreecht ass an d'Mëtt zwou Leie si Signal / Kraaft Schichten. The power supply on the signal layer is routed with a wide line, which can make the path impedance of the power supply current low, and the impedance of the signal microstrip path is also low, and the signal radiation of the inner layer can also be shielded by the outer layer. Aus der Perspektiv vun der EMI Kontroll, dat ass déi bescht 4-Layer PCB Struktur verfügbar.

D'Haaptmierksamkeet: D'Distanz tëscht den mëttlere zwee Schichten aus Signal a Kraaft vermëschen Schichten sollen erweidert ginn, an déi schweierlech fir Certical ze vermeiden de Verwaltungsgebitt soll entspriechend kontrolléiert ginn fir déi 20h Regel ze reflektéieren; Wann Dir den erakt Digormance wëllt kontrolléieren, sollt déi eenzeg Léisung ganz virsiichteg bleiwen ënner der Kadlostall ënner der Closrebungsel fir d'Kraaft an ze sengem Copeure ënnerhuelen. Zousätzlech kënnen d'Koper op der Powerchrung oder engem Haff lömschten sou vill wéi méiglech ze rönt, DC a NC an ND-Fre-Fre -sseintnes ze garantéieren.

Dräi, sechs Schichten Laminat
Sponnidéiert d'Design mat méi héije Schipute vun hacksamkeet an héich Uferfopatioun däerfe coursce Berechnung iwwerstatt consommes méiglech ginn, an déi stabiliounsmeldung consultéieren.

1. Sig-GND-Sig-Pwr-GND-Sig;
Fir dës Geiersgeseiz kann besser kontrolléiert ginn, an zwee de Stratges Muecht Magnéiers L Lersivation ass gaubum an d'Schalter vum Terrain ze setzen. A wann d'Energieversuergung an d'Ground Layer intakt sinn, kann et e bessere Retourwee fir all Signal Schicht ginn.

2. GND-Sig-GND-PWR-Sig -gnd;
Einfache Fliger vun uewen an ënnen Schichten ass relativ virgeluecht fir d'Situatioun datt ee kann net ganzt Schief sinn ze benotzen. Dës Virdeeler vun der ieweschter Laminatiounheet huet alles Berodung. Et sollt bemierkt datt d'Kraaftschicht no bei der Schicht soll net d'Haaptpro Komponent Uewerfläch sinn, well den ënneschten Fliger méi komplett ass. Dofir ass den EMI Leeschtung besser wéi déi éischt Léisung.

Resandargeseit: fir déi siplor Charles Schlach, d'Distanz tëscht der Prakterhëllef an den Terrain Shay de Film huet Woppelen an de Buedemgewierege Méiglounen ze kréien. Wéi och ëmmer, och d'Stadheet vum Stärevunioun ass sou gutt wéi d'Spragmëttel reduzéiert ass, ass et net méi ze kontrolléieren déi dräimhigsplatzspliothéiklick an vum Buedemraum ze kontrolléieren. Deen éischte Schema vergläicht mat der zweeter Schema, d'Käschte vum zweete Schema méi staark erhéijen. Dofir wielt mir normalerweis déi éischt Optioun wann Dir stackelt. Wann Dir designt, verfollegt déi 20h Regel an de Spigelschicht Regel Design.

Véier an aacht Schichten Laminaten
1. Dëst ass net eng gutt stacking Method wéinst schlecht elektromagnetesch Absorptioun a grousst Energieversuergung. Seng Struktur ass wéi follegt:
1.Signal 1 Komponent Uewerfläch, Microstrip Wiring Layer
2. Signal 2 intern Mikrostrip Wiring Schicht, besser Dichtléiser (x Richtung)
3.grund
4. Signal 3 Stripline Routing Layer, besser Routing Layer (Y Richt)
5.Signal 4 Stripline Routing Schicht
6.POER
7. Signal 5 intern Mikrostrip Dicht
8.Signal 6 Microstrip Trace Schicht

2. Et ass eng Variant vun der drëtter Stacking Method. Wéinst der Zousatz vun der Referenzschicht, et huet besser EMI Performance, an déi charakteristesch Impakt vun all Signal Schicht ka gutt kontrolléiert ginn
1.Signal 1 Komponent Uewerfläch, Microstrip Wiring Layer, gutt Dicht
2. Terrain Stratum, gutt Elektromagnetesch Wave Absorptiounsfäegkeet
3. Signal 2 Stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
4. Kraaft Kraaftschicht, bildt exzellent Ekolromagnetesch Absorptioun mat der Ground Layer ënner 5. Terrainschicht
6.Signal 3 Stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
7. Power Stratum, mat grousse Stroumversuergung Impedanz
8.Signal 4 Microstrip Wiring Schicht, gutt Dicht

3. Déi bescht stackelen Method, wéinst der Notzung vu multiple Ronn Referenz Fliger, et huet ganz gutt beomagnetesch Absorptiounsapriptioun.
1.Signal 1 Komponent Uewerfläch, Microstrip Wiring Layer, gutt Dicht
2. Terrain Stratum, gutt Elektromagnetesch Wave Absorptiounsfäegkeet
3. Signal 2 Stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
4PORER MARKER LAYER, EXKLUSIFT EXPORT ELEKROMAGETIC ABRATIOUN ABRIPTIPPORT VUN DER GRANT LAARD LAARD LAYER
6.Signal 3 Stripline Routing Layer, gutt Routing Layer
7. Terrain Stratum, gutt Elektromagnetesch Wave Absorptiounsfäegkeet
8.Signal 4 Microstrip Wiring Schicht, gutt Dicht

Wéi ee wielen der Gréisst a sou weider benotzt. Fir dëse Faktoren sollen déi musse respektdagrowel ufroen. Fir de méi héije kannen den héijen Netzwierker, reduzéieren Offäll, héich den viger Dë méill D 'Multormatequent dat esou vill wéi méiglech ass. Fir engagéiert et guttz Leeschtung, ass et besser fir sécherzannen, datt all Sailal Schicht huet hir eege Referenzheet selwerschender.