소식
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PCB에 구리를 적용하는 좋은 방법
구리 코팅은 PCB 설계의 중요한 부분입니다. 국내 PCB 설계 소프트웨어이든 외국 Protel이든 PowerPCB는 지능형 구리 코팅 기능을 제공하는데 어떻게 구리를 적용할 수 있습니까? 소위 구리 주입은 PCB의 사용되지 않는 공간을 참조로 사용하는 것입니다...더 읽어보세요 -
10 PCB 방열 방법
전자기기의 경우 작동 시 일정량의 열이 발생하므로 기기 내부 온도가 급격하게 상승합니다. 열이 제때 방출되지 않으면 장비가 계속 가열되고 과열로 인해 장치가 고장납니다. 전자의 신뢰성..더 읽어보세요 -
PCB 용어
환형 링 – PCB의 금속 구멍에 있는 구리 링입니다. DRC - 디자인 룰 체크. 설계에 단락, 너무 얇은 트레이스 또는 너무 작은 구멍과 같은 오류가 포함되어 있는지 확인하는 절차입니다. 드릴링 적중 – 드릴링 위치 간의 편차를 나타내는 데 사용됩니다...더 읽어보세요 -
PCB 설계에서 아날로그 회로와 디지털 회로의 차이가 왜 그렇게 큰가요?
엔지니어링 분야의 디지털 설계자 및 디지털 회로 기판 설계 전문가의 수는 지속적으로 증가하고 있으며 이는 업계 발전 추세를 반영합니다. 디지털 디자인의 강조가 전자제품에 큰 발전을 가져왔지만 여전히 존재합니다.더 읽어보세요 -
높은 PCB 정밀도를 만드는 방법은 무엇입니까?
고정밀 회로 기판은 고밀도를 달성하기 위해 미세한 선 폭/간격, 미세 구멍, 좁은 링 폭(또는 링 폭 없음), 매립 및 블라인드 홀을 사용하는 것을 의미합니다. 정밀도가 높다는 것은 "세밀하고, 작고, 좁고, 얇다"라는 결과가 필연적으로 높은 정밀도로 이어진다는 것을 의미합니다.더 읽어보세요 -
마스터의 필수품이므로 PCB 생산이 간단하고 효율적입니다!
패널화는 회로 기판 제조 산업의 이익을 극대화하는 방법입니다. 패널화 및 비패널 회로 기판을 만드는 방법에는 여러 가지가 있을 뿐만 아니라 그 과정에서 몇 가지 과제도 있습니다. 인쇄 회로 기판을 생산하는 것은 비용이 많이 드는 공정일 수 있습니다. 작동이 올바르지 않으면 CI...더 읽어보세요 -
고속 PCB에 대한 5G 기술의 과제
이는 고속 PCB 산업에 무엇을 의미합니까? 우선, PCB 스택을 설계하고 구성할 때 재료적인 측면이 우선시되어야 합니다. 5G PCB는 신호 전송 및 수신, 전기 연결 제공, 통신 제어 제공 시 모든 사양을 충족해야 합니다.더 읽어보세요 -
5가지 팁은 PCB 제조 비용을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.
01 기판 크기 최소화 생산 비용에 큰 영향을 미칠 수 있는 주요 요인 중 하나는 인쇄회로기판의 크기입니다. 더 큰 회로 기판이 필요한 경우 배선이 더 쉬워지지만 생산 비용도 높아집니다. 그 반대. PCB가 너무 작으면...더 읽어보세요 -
iPhone 12 및 iPhone 12 Pro를 분해하여 내부에 누구의 PCB가 있는지 확인
아이폰 12와 아이폰 12 Pro가 막 출시됐고, 유명 해체업체 아이픽스잇(iFixit)이 즉각 아이폰 12와 아이폰 12 프로에 대한 분해 분석을 진행했다. iFixit의 분해 결과로 볼 때, 새 기계의 제작 기술과 재료는 여전히 훌륭합니다.더 읽어보세요 -
컴포넌트 레이아웃의 기본 규칙
1. 회로 모듈에 따른 레이아웃과 동일한 기능을 구현하는 관련 회로를 모듈이라 합니다. 회로 모듈의 구성 요소는 근접 집중 원칙을 채택해야 하며 디지털 회로와 아날로그 회로는 분리되어야 합니다. 2. 부품이나 장치가 없습니다...더 읽어보세요 -
구리 무게를 사용하여 고급 PCB를 제조하는 방법은 무엇입니까?
여러 가지 이유로 특정 구리 중량이 필요한 다양한 유형의 PCB 제조 프로젝트가 있습니다. 때때로 동중량의 개념에 대해 잘 모르는 고객들로부터 질문을 받는데, 이 글은 이러한 문제를 해결하는 것을 목표로 합니다. 게다가 다음...더 읽어보세요 -
PCB "레이어"에 관해 다음 사항에 주의하세요!
다층 PCB(인쇄 회로 기판)의 설계는 매우 복잡할 수 있습니다. 설계에 2개 이상의 레이어를 사용해야 한다는 사실은 필요한 수의 회로를 상단 및 하단 표면에만 설치할 수 없음을 의미합니다. 회로가 적합하더라도 ...더 읽어보세요
