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5G、エッジ コンピューティング、PCB 基板上のモノのインターネットの未来がインダストリー 4.0 の主要な推進力
モノのインターネット (IOT) は、ほぼすべての業界に影響を及ぼしますが、最も大きな影響を与えるのは製造業です。実際、モノのインターネットは、従来の線形システムを動的に相互接続されたシステムに変える可能性を秘めており、最大の推進力となる可能性があります。続きを読む -
セラミック基板の特徴と用途
厚膜回路とは回路の製造プロセスを指し、部分的な半導体技術を使用して、ディスクリートコンポーネント、ベアチップ、金属接続などをセラミック基板上に統合することを指します。一般に、抵抗は基板に印刷されており、抵抗は...続きを読む -
プリント基板用銅箔の基礎知識
1. 銅箔の概要 銅箔 (銅箔): 陰極電解材料の一種で、回路基板のベース層に堆積された薄い連続金属箔であり、PCB の導体として機能します。絶縁層に簡単に接着し、印刷された保護層を受け入れます。続きを読む -
4 つの技術トレンドが PCB 業界を異なる方向に導く
プリント基板は多用途であるため、消費者動向や新興技術の小さな変化であっても、その使用や製造方法を含む PCB 市場に影響を与えます。まだ時間がかかるかもしれませんが、次の 4 つの主要なテクノロジー トレンドがこの状況を維持すると予想されます。続きを読む -
FPC の設計と使用の要点
FPCは電気的な機能だけでなく、その機構も総合的に考慮して効率的に設計する必要があります。 ◇形状：基本的な配線を設計し、次にFPCの形状を設計します。 FPCを採用した最大の理由は、ただ単に「欲しい」という思いに他なりません。続きを読む -
ライトペインティングフィルムの構成と動作
I. 用語 ライト ペインティングの解像度: 1 インチの長さに配置できるポイントの数を指します。単位：PDI 光学濃度：乳剤フィルム内で減少する銀粒子の量、つまり光を遮断する能力を指します。単位は「D」、式：D=lg（入射光...続きを読む -
PCBライトペインティング（CAM）の操作プロセスの紹介
(1) ユーザーのファイルをチェックする ユーザーが持ち込んだファイルは、まず定期的にチェックする必要があります。 1. ディスク ファイルが損なわれていないことを確認します。 2. ファイルにウイルスが含まれているかどうかを確認します。ウイルスが存在する場合は、まずウイルスを殺す必要があります。 3. ガーバー ファイルの場合は、D コード テーブルまたは内部の D コードを確認します。 (...続きを読む -
高Tg PCB基板とは何か、および高Tg PCBを使用する利点
高Tgプリント基板の温度が一定領域まで上昇すると、基板は「ガラス状態」から「ゴム状態」に変化します。このときの温度を基板のガラス転移温度（Tg）といいます。つまり、Tgが一番テンパるということですね…。続きを読む -
FPCフレキシブル基板のソルダーマスクの役割
回路基板の製造では、グリーン オイル ブリッジはソルダー マスク ブリッジおよびソルダー マスク ダムとも呼ばれます。 SMD部品のピンのショートを防ぐために基板工場で作られる「アイソレーションバンド」です。 FPCソフトボード(FPCフラ...続きを読む -
アルミ基板PCBの主な用途
アルミニウム基板 PCB 使用: パワーハイブリッド IC (HIC)。 1. オーディオ機器 入出力アンプ、バランスアンプ、オーディオアンプ、プリアンプ、パワーアンプなど 2. 電源機器 スイッチングレギュレータ、DC/ACコンバータ、SWレギュレータなど 3. 通信用電子機器続きを読む -
アルミ基板とガラス繊維板の違い
アルミ基板とガラス繊維基板の違いと用途 1. ガラス繊維基板（FR4、片面、両面、多層PCB回路基板、インピーダンス基板、ブラインド埋め込みビア基板）、コンピュータ、携帯電話、その他の電子デジタルに適しています製品。いろいろな方法があります...続きを読む -
PCBの錫不良の要因と防止策
SMT 製造中に回路基板の錫メッキが不十分になる場合があります。一般に、錫めっきの不良は、裸の PCB 表面の清浄度に関係します。汚れが無ければ基本的に不良の錫メッキは発生しません。第二に、錫メッキ フラックス自体が悪い場合、温度などが原因です。それで、主なものは何ですか...続きを読む
