ニュース

  • 詳細なRCEP:15か国が手を組んでスーパーエコノミックサークルを建設する

    - PCBWORLDから第4地域の包括的な経済パートナーシップ協定協定指導者会議が11月15日に開催されました。10のASEAN国と15か国が中国、日本、韓国、オーストラリア、ニュージーランドを含む15か国が正式に地域の包括的な経済的部分に署名しました。
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  • 「マルチメーター」を使用して回路基板のトラブルシューティング方法

    「マルチメーター」を使用して回路基板のトラブルシューティング方法

    赤いテストのリードは接地され、赤い円のピンはすべて位置であり、コンデンサの負の極はすべて場所です。 ICピンに黒いテストリードを測定すると、マルチメーターがダイオード値を表示し、ダイオードVALに基づいてICの品質を判断します...
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  • PCB産業の一般的なテスト技術とテスト機器

    PCB産業の一般的なテスト技術とテスト機器

    どのタイプのプリント回路基板を構築する必要があるか、どのタイプの機器を使用するかに関係なく、PCBは適切に機能する必要があります。それは多くの製品のパフォーマンスの鍵であり、障害は深刻な結果を引き起こす可能性があります。設計、製造、および組み立てプロセス中にPCBを確認するのは...
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  • 裸のボードとは何ですか?ベアボードテストの利点は何ですか?

    裸のボードとは何ですか?ベアボードテストの利点は何ですか?

    簡単に言えば、裸のPCBは、穴や電子部品を介して何もない印刷回路基板を指します。それらはしばしば裸のPCBと呼ばれ、時にはPCBとも呼ばれます。空白のPCBボードには、基本的なチャネル、パターン、金属コーティング、PCB基板のみがあります。 裸のPCの使用は何ですか...
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  • PCBスタックアップ

    PCBスタックアップ

    ラミネート設計は、主に2つのルールに従います。1。各配線層には、隣接する参照層(電源または接地層)が必要です。 2。隣接する主電源層と接地層は、より大きな結合容量を提供するために最小距離に保持する必要があります。 次のリストには、...からのスタックがリストされています。
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  • これにより、PCBの製造プロセスが向上し、利益を増やすことができます!

    PCB製造業では多くの競争があります。誰もが彼らに利点を与えるための最小の改善を探しています。進捗状況に追いつくことができないように見える場合は、製造プロセスが非難されている可能性があります。これらのシンプルなテクニックを使用すると、simplif ...
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  • PCBスモールバッチ、多変量生産計画を行う方法は?

    PCBスモールバッチ、多変量生産計画を行う方法は?

    市場競争の強化に伴い、近代的な企業の市場環境は大きな変化を遂げており、エンタープライズ競争は顧客のニーズに基づいて競争をますます強調しています。したがって、企業の生産方法は徐々にさまざまな...
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  • PCBスタックアップルール

    PCBスタックアップルール

    PCBテクノロジーの改善と、より速く、より強力な製品に対する消費者需要の増加により、PCBは基本的な2層ボードから4層、6層、誘電体および導体の最大10層から30層のボードに変更されました。 。レイヤー数を増やすのはなぜですか?持っている...
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  • 多層PCBスタッキングルール

    多層PCBスタッキングルール

    すべてのPCBには優れた基盤が必要です。アセンブリの指示PCBの基本的な側面には、誘電材料、銅と微量のサイズ、機械層またはサイズ層が含まれます。誘電体として使用される材料は、PCBの2つの基本機能を提供します。処理できる複雑なPCBを構築するとき...
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  • PCB概略図は、PCB設計ファイルと同じではありません!違いを知っていますか?

    PCB概略図は、PCB設計ファイルと同じではありません!違いを知っていますか?

    印刷された回路基板について話すとき、初心者はしばしば「PCB回路図」と「PCB設計ファイル」を混乱させますが、実際には異なることを参照します。それらの違いを理解することは、PCBを成功裏に製造するための鍵であるため、初心者を許可するために...
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  • 銅をPCBに適用する良い方法

    銅コーティングは、PCB設計の重要な部分です。国内のPCB設計ソフトウェアであろうと外国のプロテルであろうと、PowerPCBはインテリジェントな銅コーティング機能を提供します。 いわゆる銅の注ぎは、PCBの未使用スペースを紹介として使用することです...
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  • 10 PCB熱散逸方法

    電子機器の場合、操作中に一定量の熱が生成されるため、機器の内部温度が急速に上昇します。熱が時間内に散逸しない場合、機器は熱くなり続け、過熱のためにデバイスが故障します。 ELEの信頼性...
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