印刷された回路基板について話すとき、初心者はしばしば「PCB回路図」と「PCB設計ファイル」を混乱させますが、実際には異なるものを参照します。それらの違いを理解することは、PCBを成功裏に製造するための鍵です。したがって、初心者がこれをより良くすることを可能にするために、この記事はPCB回路図とPCB設計の重要な違いを分析します。

PCBとは何ですか
概略図と設計の違いに入る前に、理解する必要があることは、PCBとは何ですか？

基本的に、電子デバイス内には、印刷回路基板とも呼ばれる印刷回路基板があります。貴金属で作られたこの緑色の回路基板は、デバイスのすべての電気部品を接続し、正常に動作できるようにします。 PCBがなければ、電子機器は機能しません。

PCB回路図およびPCB設計
PCB回路図は、異なるコンポーネント間の機能と接続性を示す単純な2次元回路設計です。 PCB設計は3次元レイアウトであり、回路が正常に機能することが保証された後にコンポーネントの位置がマークされます。

したがって、PCB回路図は、印刷回路基板の設計の最初の部分です。これは、合意されたシンボルを使用して、書かれた形式であろうとデータ形式であろうと、回路接続を記述するグラフィカルな表現です。また、コンポーネントの使用方法とその接続方法も促します。

名前が示すように、PCB回路図は計画と青写真です。コンポーネントが特別に配置される場所を示していません。むしろ、この概略図は、PCBが最終的に接続性を達成する方法を概説し、計画プロセスの重要な部分を形成します。

青写真が完了した後、次のステップはPCB設計です。設計は、銅の痕跡や穴のレイアウトを含む、PCB概略図のレイアウトまたは物理的表現です。 PCB設計は、前述のコンポーネントの位置と銅への接続を示しています。

PCB設計は、パフォーマンスに関連する段階です。エンジニアは、PCB設計に基づいて実際のコンポーネントを構築し、機器が適切に機能しているかどうかをテストできるようにしました。前述したように、誰でもPCBの概略図を理解できるはずですが、プロトタイプを見ることでその機能を理解するのは簡単ではありません。

これらの2つの段階が完了し、PCBのパフォーマンスに満足した後、メーカーを通じて実装する必要があります。

PCB概略要素
2つの違いを大まかに理解した後、PCB回路図の要素を詳しく見てみましょう。述べたように、すべての接続が表示されますが、留意すべきいくつかの注意事項があります。

接続をはっきりと見ることができるようにするために、それらは拡張するために作成されません。 PCB設計では、彼らは互いに非常に近いかもしれません
いくつかの接続が互いに交差するかもしれません、それは実際には不可能です
いくつかのリンクはレイアウトの反対側にある可能性があり、マークがリンクされていることを示しています
このPCB「BluePrint」は、1ページ、2ページ、または数ページを使用して、デザインに含める必要があるすべてのコンテンツを説明できます。

最後に注意すべきことは、より複雑な回路図を関数によってグループ化して読みやすさを向上させることができるということです。この方法で接続を配置することは次の段階では発生しません。通常、回路図は3Dモデルの最終設計と一致しません。

PCB設計要素
PCB設計ファイルの要素をより深く掘り下げる時が来ました。この段階では、書かれた青写真からラミネートまたはセラミック材料を使用して構築された物理表現に移行しました。特にコンパクトなスペースが必要な場合、より複雑なアプリケーションには柔軟なPCBの使用が必要です。

PCB設計ファイルのコンテンツは、概略的な流れによって確立された青写真に従いますが、前述のように、2つは外観が大きく異なります。 PCB回路図について説明しましたが、設計ファイルでどのような違いを観察できますか？

PCB設計ファイルについて話すとき、印刷回路基板と設計ファイルを含む3Dモデルについて話しています。 2つの層が最も一般的ですが、単一層または複数の層にすることができます。 PCB回路図とPCB設計ファイルの違いを観察できます。

すべてのコンポーネントはサイズがあり、正しく配置されています
2つのポイントを接続してはならない場合は、同じレイヤーで互いに交差するのを避けるために、別のPCBレイヤーに移動するか、切り替える必要があります

さらに、簡単に説明したように、PCBの設計は実際のパフォーマンスにより多くの注意を払っています。これは、最終製品の検証段階であるためです。この時点で、設計の実用性は実際に機能する必要があり、印刷回路基板の物理的要件を考慮する必要があります。それらのいくつかは次のとおりです。

コンポーネントの間隔は、十分な熱分布をどのように可能にしますか
エッジのコネクタ
現在の問題と熱の問題に関しては、さまざまな痕跡がどれほど厚くなるに違いありません

物理的な制限と要件は、PCB設計ファイルが通常、概略図の設計とは大きく異なるように見えることを意味するため、設計ファイルにはシルクスクリーン層が含まれます。シルクスクリーンレイヤーは、エンジニアがボードを組み立てて使用するのに役立つ文字、数字、記号を示します。

すべてのコンポーネントが印刷回路基板に組み立てられた後、計画どおりに作業する必要があります。そうでない場合は、再描画する必要があります。