1. Surface du PCB : OSP, HASL, HASL sans plomb, étain par immersion, ENIG, argent par immersion, placage or dur, placage or pour carte entière, doigt d'or, ENEPIG… OSP : faible coût, bonne soudabilité, conditions de stockage difficiles, peu de temps, technologie environnementale, bonne soudure, douceur… HASL : généralement c'est mu...
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