Le circuit imprimé présentera un mauvais étamage pendant la production SMT. Généralement, un mauvais étamage est lié à la propreté de la surface nue du PCB. S’il n’y a pas de saleté, il n’y aura pratiquement pas de mauvais étamage. Deuxièmement, l'étamage. Lorsque le flux lui-même est mauvais, la température, etc. Alors, quelles sont les principales manifestations des défauts électriques courants de l’étain dans la production et le traitement des circuits imprimés ? Comment résoudre ce problème après l’avoir présenté ?
1. La surface en étain du substrat ou des pièces est oxydée et la surface en cuivre est terne.
2. Il y a des flocons sur la surface du circuit imprimé sans étain et la couche de placage sur la surface du panneau contient des impuretés particulaires.
3. Le revêtement à haut potentiel est rugueux, il y a un phénomène de brûlure et il y a des flocons sur la surface de la planche sans étain.
4. La surface du circuit imprimé est fixée avec de la graisse, des impuretés et d'autres articles divers, ou il y a des résidus d'huile de silicone.
5. Il y a des bords brillants évidents sur les bords des trous à faible potentiel, et le revêtement à haut potentiel est rugueux et brûlé.
6. Le revêtement d'un côté est complet et le revêtement de l'autre côté est médiocre et il y a un bord brillant évident sur le bord du trou à faible potentiel.
7. Il n'est pas garanti que la carte PCB respecte la température ou la durée pendant le processus de soudure, ou le flux n'est pas utilisé correctement.
8. Il y a des impuretés particulaires dans le placage sur la surface du circuit imprimé, ou des particules de broyage sont laissées sur la surface du circuit pendant le processus de production du substrat.
9. Une grande zone de faible potentiel ne peut pas être plaquée d'étain et la surface du circuit imprimé a une subtile couleur rouge foncé ou rouge, avec un revêtement complet d'un côté et un mauvais revêtement de l'autre.